8 月 4 日消息，南芯科技今日發布第二代車規級高邊開關（HSD）SC77450CQ，基于國內自主研發的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產化封測供應鏈，在 N 型襯底單晶圓上實現了 MOS 與控制器的融合。

南芯科技表示，SC77450CQ 打破了海外技術壟斷，是國內首顆全國產供應鏈垂直集成工藝的高邊開關產品。

注：高邊開關是一種用于汽車及工業領域的功率半導體設備，通過集成功率 MOSFET、邏輯驅動及保護功能，實現對馬達、車燈、電機等負載的智能控制。

垂直溝道 BCD 集成工藝是一種單片晶圓級技術，在同一 N 型硅襯底上制造雙極性晶體管 (Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。合封工藝則是在封裝階段把功率器件、控制 IC 通過平鋪或堆疊方式裝入同一封裝體，用引線完成電氣連接，芯片之間保持物理獨立。

集成工藝具有共襯底、短互連的特點，特別適合高邊開關產品，但技術長期被海外廠商壟斷；合封工藝則可以針對 MOS 管和控制器分別采用當前國產最成熟的工藝制程，電壓等級可延展性更強。下圖展示了集成工藝和合封工藝的原理圖及關鍵特征對比。

▲ 工藝原理圖及關鍵特征對比。左：集成工藝，右：合封工藝

針對智能高邊開關產品，南芯科技基于雙軌工藝演進路線，目前已推出 30 余款不同封裝形式的高性能產品，并設立專門的工藝團隊，與國內晶圓廠深度合作，落地第二代集成工藝高邊開關。第三代南芯自研 COT 工藝平臺也已啟動開發，目標用于車規級產品等高端市場。

SC77450CQ 采用垂直 BCD 集成工藝平臺設計，是一款四通道智能高邊開關，導通電阻低至 50mΩ，可實現 4V-28V 寬壓供電、40V 拋負載耐壓及 0.5μA 待機電流。該產品可實現高精度電流檢測，2A 時電流檢測精度達 ±4%；采用帶散熱焊盤的 eSSOP-14 封裝，引腳兼容國際競品。

▲ SC77450CQ 引腳圖

SC77450CQ 集成了保護機制和精確的診斷功能，包括過流和對地短路自關斷、相對過熱保護和絕對過熱保護、智能鎖止功能、負電壓鉗位、關斷狀態開路和對電池短路檢測、掉地與掉電保護、過壓與欠壓保護，可多路復用模擬信號輸出，實時按比例反饋各通道負載電流。

▲ SC77450CQ 典型應用圖