8月27日消息，根據市場研調機構Counterpoint Research的最新預測報告預，2030年全球半導體產業(yè)營收將達12280億美元，較2024年增長近1倍，這主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和實體人工智能（Physical AI）的驅動。
Counterpoint表示，隨著市場需求從基于文字的基本應用轉向更豐富、多模態(tài)及融合文字、圖像、音頻和視頻的生成式AI，基礎設施部署帶動token消耗增加。再加上實體AI的出現(xiàn)，人形機器人、工業(yè)機器人和車輛等的智能體化，這將對云和邊緣運算能力、內存和網絡能力產生龐大需求，對半導體消耗也將持續(xù)增長。
目前，人工智能的大部分價值也都集中在半導體領域，從圖形處理器（GPU）和專用的AI加速器，到高帶寬內存（HBM）和光互連，可以說半導體是人工智能的支柱，為云端平臺、模型、框架到應用程序提供支持。
根據Counterpoint Research數(shù)據顯示，2024年全球半導體市場營收為6560億美元，其中服務器相關半導體銷售為1530億美元，僅次于智能手機相關半導體的1720億美元，汽車半導體市場規(guī)模為480億美元，PC半導體市場營收為690億美元。而到了2030年，全球半導體市場營收將達到12280億美元，其中服務器相關半導體銷售額將增長至4630億美元，智能手機相關半導體銷售額也將增長至2590億美元，汽車半導體銷售額將增長至106億美元，PC半導體銷售額也將增長至1040億美元。
Counterpoint表示，2024年人工智能市場主要由硬件驅動，約80%的直接收入來自基礎設施和邊緣運算的半導體，不過這種情況正在改變，正進入一個由人工智能Token驅動的新階段，將催生一個類似過去10年手機應用增長的服務生態(tài)系統(tǒng)，這也將帶動半導體市場的持續(xù)繁榮。
