9月2日消息，據韓國媒體ETnews援引業內人士報道稱，三星電子晶圓代工部門正在準備量產下一代旗艦級移動處理器Exynos 2600，預計將采用三星自家的2nm制程，這似乎也意味著三星即將解決良率問題。
根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。
報道稱，新的“熱通塊（HPB）”這一充當散熱器的組件的加入，有望解決 Exynos 2600 現有的發熱問題，三星晶圓代工廠的微工藝技術也在不斷改進。目前Exynos 2600正在進行性能測試，是否應用于三星新一代旗艦智能手機Galaxy S26系列將會在今年第四季度決定。
此前的爆料顯示，2nm制程的Exynos 2600 將會采用2個超大核和6個大核， Geekbench 6 中的單核得分約為 2,950分，多核得分約為10,200分。其集成的Xclipse 960 GPU在 3DMark Wild Life Extreme 中可能達到約5800分，在 GFXBench Aztec Ruins 中可能達到約 85 FPS。總體來看，三星Exynos 2600的CPU性能有望相比上代大幅提升30%以上。
事實上，三星一直在努力扭轉其晶圓代工廠所面臨的良率困境。該公司采用3nm GAA工藝制造的“Exynos 2500”已經被自家的Galaxy Z Flip 7所采用。同時，三星近期還贏得了特斯拉基于2nm制程的人工智能（AI）芯片的代工訂單。Exynos 2600有望成為首個基于三星2nm制程代工的芯片，這也將成為決定其2nm能否順利為特斯拉代工，并吸引其他客戶的關鍵。
如果基于三星2nm制程的Exynos 2600成功量產，并在Galaxy S26系列上獲得成功，其有望拿下部分高通的2026年旗艦芯片的代工訂單。
目前高通最新的驍龍8系列旗艦芯片正基于臺積電第二代3nm制程制造，每片晶圓的成本可能高達18500美元。有消息稱，臺積電正在推動將3nm工藝單價提高8%的計劃。
根據Counterpoint Research數據顯示，臺積電占據了全球87%的5nm及更先進制程的智能手機芯片市場，擁有極強的定價權。如果沒有其他可選的供應商，那么高通等芯片廠商將被迫接受臺積電的漲價。
所以，對于高通等芯片廠商來說，如果想要降低晶圓代工成本，那么就需要實現晶圓代工供應鏈的多元化。這是三星和高通等頭部芯片設計大廠的共同利益所在。
