9 月 10 日消息，英特爾在向韓國媒體 etnews 發布的一份聲明中表示，該公司的半導體玻璃基板開發計劃相較 2023 年版路線圖（本十年的后半葉向市場提供完整的玻璃基板先進封裝解決方案）沒有變化。
英特爾同時表示，其不會回應市場上流傳的“英特爾考慮退出半導體玻璃基板業務”謠言。
相較于目前流行的有機基板，玻璃擁有更為出色的平整度、熱穩定性、機械穩定性表現，這有利于在玻璃基板上實現有機基板難以達成的超大尺寸封裝、超高密度帶寬。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。