活動(dòng)內(nèi)容：是德科技將在ECOC 2025上展示面向人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案和光學(xué)測(cè)試創(chuàng)新。

時(shí)間：2025年9月29日至10月1日

地點(diǎn)：丹麥哥本哈根貝拉中心（Bella Center），是德科技展位#C2120

是德科技專家將現(xiàn)場(chǎng)展示以下面向AI數(shù)據(jù)中心的解決方案和光學(xué)測(cè)試創(chuàng)新：

· AI數(shù)據(jù)中心能效：展示如何測(cè)量和分析AI數(shù)據(jù)中心能效，包括功耗、電源完整性仿真、時(shí)域電源紋波、串?dāng)_分析以及頻域分析。是德科技還將展示液冷測(cè)試技術(shù)、測(cè)試方法以及用于下一代基礎(chǔ)設(shè)施的電源/負(fù)載仿真。

· 1.6T AI互連測(cè)試：展示是德科技INPT-1600G臺(tái)式測(cè)試系統(tǒng)及新型互連測(cè)試軟件，可驗(yàn)證誤碼率（BER）/前向糾錯(cuò)（FEC），并通過(guò)L1統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)評(píng)估互連性能。同時(shí)展示：Keysight AI（KAI）數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器平臺(tái)，用于模擬真實(shí)工作負(fù)載以驗(yàn)證AI基礎(chǔ)設(shè)施性能。

· 1.6T光學(xué)發(fā)射器驗(yàn)證：使用新款是德科技N1093B DCA-M對(duì)單模和多模信號(hào)進(jìn)行224 Gbps發(fā)射波形分析。單模演示將捕捉來(lái)自最新是德科技N7718C光學(xué)參考發(fā)射器的信號(hào)。還將展示DCA-M多模技術(shù)對(duì)1.6T多模收發(fā)模塊的分析。

· 相干光學(xué)發(fā)射器測(cè)試：使用基于實(shí)時(shí)示波器的光調(diào)制分析儀（OMA）對(duì)相干發(fā)射器進(jìn)行參考接收器測(cè)量。演示內(nèi)容涵蓋800ZR、800LR、800GBASE-ER1/-LR1、OpenZR+、OpenROADM及其他專有信號(hào)。

· 448 Gbps光學(xué)研究：展示使用是德科技任意波形發(fā)生器（AWG）驅(qū)動(dòng)PAM4調(diào)制器進(jìn)行448 Gbps傳輸?shù)难芯考?jí)測(cè)試。該傳輸級(jí)別支持未來(lái)AI應(yīng)用所需的3.2Tb網(wǎng)絡(luò)。

· 光子集成電路設(shè)計(jì)與測(cè)試：展示是德科技Photonic Designer，提供混合數(shù)字孿生模型，并為光子集成電路（PIC）設(shè)計(jì)人員提供晶圓廠支持的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）?，F(xiàn)場(chǎng)還將展示在晶圓和晶粒層級(jí)驗(yàn)證PIC的測(cè)試解決方案。