11 月 12 日消息,AMD 在 2025 年度財務分析師日活動上確認,計劃明年推出的 Instinct MI400 系列顯卡加速器將采用 CoWoS-L 先進封裝技術。

CoWoS-L 是臺積電 CoWoS 技術的變體之一,結合了基于 RDL(IT之家注:重布線層)的橋接芯片以及 LSI(嵌入式本地硅互連),并支持集成嵌入式深溝槽電容器 eDTC 等附加元件。
相較于 CoWoS-S,CoWoS-L 能實現更大的封裝集成面積,已被英偉達在 "Blackwell" 世代應用。

Instinct MI400 系列包含兩大分支,即主要面向大規模 AI 訓練和推理的 MI455X 和原生支持 FP64、兼具 AI 與傳統 HPC 性能的 MI430X,均配備 HBM4 內存。

其中 MI430X 已得到美國能源部橡樹嶺國家實驗室 (ORNL) 的 Discovery 超級計算機訂單,將于 2028 年交付。


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