2025年11月5日，作為中國國際進口博覽會（CIIE）的“全勤生”，全球半導體封裝與組裝設備領軍企業ASMPT第八次如約而至，攜其在華戰略品牌奧芯明聯合亮相技術裝備展區 ，以“賦能中國‘芯’，智創‘芯’紀元”為主題，全面展示其在人工智能、萬物互連、智能出行等前沿領域的先進封裝解決方案與創新成果，生動詮釋如何通過先進的芯片封裝與組裝技術，深度參與并推動中國半導體產業的升級。
作為ASMPT在中國市場的獨立品牌，奧芯明在此次進博會中扮演了關鍵角色，致力于將全球前沿工藝方案轉化為適配中國市場的本土化解決方案，推動產業從“引進技術”走向“定義技術”的跨越。
八年堅守與承諾：以“全勤生”姿態深度融入中國產業
連續八載，風雨無阻。ASMPT再次以“全勤生”的姿態赴進博之約 ，這份堅守不僅是對中國市場戰略重要性的認可，更是對中國半導體產業發展的長期承諾 。
通過連續八年參展的行動，以及奧芯明的本土化深耕，ASMPT踐行著“國際技術+本土服務”的深度融合，為中國半導體產業在智能化時代的加速發展，注入強大的數字底座和創新動力。
聚焦三大前沿領域，以硬核技術賦能先進封裝
在本次進博會現場，ASMPT將其在芯片封裝與組裝領域的核心技術——從微米級凸點、混合鍵合到光學互連的 “隱形連接”，具象化為賦能人工智能、萬物互連、智能出行三大前沿領域的解決方案，全方位展現從傳統封裝到先進封裝的全鏈條技術實力。
- 人工智能：賦能高密度算力革命
隨著AI模型參數規模指數級增長，傳統封裝架構在滿足高帶寬、低延遲、低功耗互連需求方面面臨挑戰。為應對AI加速器與高性能計算（HPC）的需求，ASMPT聚焦先進封裝技術，提供核心驅動力。憑借在熱壓鍵合、混合鍵合及精密制程等領域的領先技術，ASMPT打造了全面的先進封裝設備與解決方案組合，包括：晶圓/芯片板級扇出封裝（Fan-Out）方案NUCLEUS系列、高精度熱壓縮鍵合（TCB）方案FIREBIRD系列、下一代混合鍵合（Hybrid Bonding）方案LITHOBOLT系列以及高效多光束激光切割方案ALSI LASER系列。這些方案助力AI芯片實現高密度、高可靠性的互連，滿足AI系統高速數據傳輸與高效云計算部署需求，支撐AI模型訓練、推理、生成式AI及實時邊緣計算的能效目標。
- 萬物互連：構建高速連接中樞
隨著通信速率邁向太比特級，先進封裝成為提升系統帶寬、降低信號損耗的關鍵驅動力。在萬物互連、5G/6G、電信網絡和數據中心持續發展的背景下，ASMPT以超精密互連工藝為核心，提供覆蓋不同精度等級、適配多應用場景的封裝關鍵設備。其解決方案包括：適用于高精度固晶的INFINITE平臺、支持多芯片集成的MEGA高精度多芯片固晶平臺、面向光電高速互連的AMICRA NANO超精密亞微米級固晶平臺，以及AERO PRO高性能鍵合平臺等。這一完整體系為高速光模塊、邊緣計算到智能物聯網節點的制造提供穩定、低損耗的互連支撐，有效提升系統級數據處理效率與能效表現，加速智能應用的規模化部署。
- 智能出行：筑牢可靠連接基石
在電動汽車與自動駕駛浪潮下，先進封裝技術已成為支撐汽車電子的核心，覆蓋高功率電源管理、精密傳感器及高速數據傳輸等關鍵系統。ASMPT提供從晶圓切割、高精度芯片貼裝、主動對準、引線鍵合到銀燒結的全流程先進封裝工藝解決方案。依托關鍵平臺如ALSI LASER多光束激光切割、SilverSAM銀燒結、POWER VECTOR Ag/Cu燒結貼片、3Ge傳遞模注及ELITE車載攝像頭自動對準組裝，ASMPT為電池管理系統（BMS）、高級駕駛輔助系統（ADAS）、激光雷達（LiDAR）及碳化硅（SiC）功率模塊等核心器件提供可靠、高性能的封裝支持。這些解決方案助力自動駕駛與車載智能系統實現安全、高速、可規模化生產的互連保障。
簽約深化合作，本土創新正當時
本屆進博會期間，ASMPT和奧芯明與本土市場的合作版圖持續擴容，接連達成兩項重要簽約，彰顯中國市場的深厚布局。11月5日，ASMPT與天水華天電子集團簽署關鍵合作協議。根據協議，天水華天將采購ASMPT領先的半導體封裝固晶及焊線設備，為雙方超過20年的友好合作增添新的里程碑。11月6日，ASMPT與長電科技達成深度合作，助力長電科技強化先進封裝能力，包括利用ASMPT先進封裝設備及關鍵高端主流封裝設備解決方案，實現扇出型晶圓級封裝、面板級封裝以及2.5D/3D封裝技術。
這些簽約不僅是業務的延伸，更是ASMPT與中國半導體產業共同進化的見證。正如ASMPT集團半導體事業部副總裁、奧芯明首席商務官薛晗宸所言：“我們從最初的設備供應，發展為與客戶共同定義技術路線、共建生態的伙伴關系。”
ASMPT與中國封測企業合作逾二十載。依托其在先進封裝技術領域的深厚積淀，以及與國際頂尖企業共同研發的人工智能解決方案，ASMPT及其中國戰略品牌奧芯明已從“設備供應商”轉型為“產業伙伴”，與中國企業攜手開展技術研發、共同解決行業難題。
ASMPT與奧芯明正通過為中國半導體產業的快速發展注入強大的數字化基礎與創新動力，共同推動“智創‘芯’（新）紀元”的實現。
作為ASMPT在中國市場的獨立品牌，奧芯明承接全球創新技術的本土化轉化使命，成為連接國際先進工藝與中國市場需求的關鍵橋梁。一方面，奧芯明將ASMPT的前沿技術方案適配中國產業鏈特性，打造一站式本地化解決方案；另一方面，在AI、智能制造、車規功率半導體等核心領域，精準對接本土企業產線升級需求，提供研發、設計、組裝及工藝技術支持。
通過與本土研發、制造團隊深度協同，奧芯明正推動中國半導體產業從“引進技術”向“協同創新”、“定義技術”轉變，讓全球領先的封裝技術在本土落地生根、開花結果，為中國芯片制造商和封裝廠商注入自主創新動力。
在人工智能浪潮奔涌、萬物互連深入生活、智能出行重構交通的今天，從連續八年參展的堅守，到持續重磅客戶簽約的認可，再到奧芯明的本土化深耕，ASMPT通過奧芯明的平臺踐行“國際技術+本土服務”的融合戰略，用實際行動詮釋著對中國市場的長期承諾。未來，ASMPT與奧芯明將繼續以技術為核、以合作共贏為綱，深度融入中國半導體產業生態，真正實現從“制造”到“智造”的跨越，共赴智能新時代的“芯”紀元！
