????2006年9月6日，IC China 2006年高峰論壇在蘇州 國際博覽中心隆重舉行，包括SEMATECH、東京精密、Credence、富士通、AMD、飛思卡爾，Cadence．Cirrus Logic、新思科技、和艦科技、華虹NEC、中芯國際、宏力、展訊通信等十四位著名國內外半導體公司CEO或全球高管及中科院微電子所的專家作了精彩演講，共同就國內外半導體產業發展趨勢與技術前沿進行了深入闡述。?
??? 在此次高峰論壇上，信息產業部電子信息產品司丁文武副司長就我國" title="我國">我國信息產業的總體發展情況、我國集成電路產業" title="集成電路產業">集成電路產業現狀、“十? 五”規劃要點及產業政策法規等方面做了“規劃源于創新，政策為發展”的精彩演講。?
??? “十六大”提出要以信息化帶動工業化．以工業化促進信息化，優先發展信息產業，大力推廣信息技術的應用，走信息工業化的道路，促進生產力的快速發展。信息產業作為我國的先導性、支柱性和戰略性產業，近十年來持續高速發展，實現了歷史性跨越。目前我國擁有全球最先進的工業性技術測試和最多的用戶群，已發展成為國民經濟第一支柱產業和我國外貿出口第一大戶，在國民經濟各行各業得到了廣泛應用。?
1我國信息產業的總體發展情況?
??? 2005年信息產業收入比上年增加1.32萬億元，占國內生產總值的7 2％，其中電子信息產業" title="電子信息產業">電子信息產業占9000億元，工業界占4250億元。2005年整個電子信息產業銷售收入達到3. 84萬億元, 電子信息產品出口額達到2681.7億美元；截止到2006年上半年，全國電話用戶總數達到7.91億戶(其中移動4.26億戶)，居世界第一位；互聯網事業蓬勃發展，目前網民人數已達1.23億，居世界第二位，其中寬帶上網人數已有7700萬，形成了比較強的態勢。2006年上半年電子信息產業銷售收入1.88萬億元，同比增長28.9％，實現工業增加值3600億，增??? 長了29.9％。其中移動通信手持機、液晶電視機、筆記本計算機、液晶顯示器、半導體集成電路、數碼相機等主要產品與去年同比增長均在40％以上．而小靈通手機和CRT電視機出現了負增長。?
2 我國集成電路產業現狀?
??? 從2000年到2005年，我國集成電路市場直保持了快速穩定的增長勢頭，年均增長率超過30％，2005年占世界集成電路市場份額超過20％。1996～2005年我國集成電路市場與世界集成電路市場對比呈現大致相同的態勢，比世界市場增長更快些。?
??? 2005年集成電路產量達到261.1億塊，同比增長19％，為2001年的4 .1倍，五年平均增長率41.3％；銷售收入達到702.1億元，同比增長28.8％．是2001年的3.7倍，五年平均增長率為41％；在全球集成電路銷售收入所占的份額由2001年的不足1％提高到了2005年的4.5％，比2004年提高0.8個百分點。?
??? 設計業" title="設計業">設計業、芯片制造業、封裝測試業三業協調并舉發展。三者所占比例分別為17 .7％、32.3％、49.1％。?
??? 集成電路產業鏈逐步建立，設備、儀器與材料得到迅速發展。?
??? 一批新技術、新產品不斷涌現，如數字多媒體芯片、龍芯、眾志CPU、路由交換核心芯片、TD-SCDMA核心芯片、編解碼芯片、數字電視處理芯片、第二代身份證芯片、CMOS深亞微米工藝技術等。?
??? 集成電路設計業2001年至2005年的年均增長率高達67.8％，設計業在整個產業中所占的比例已由2000年的5.3％上升到2005年的17.7％。?
??? 到2005年年底全國集成電路設計企業近500家，從業人員2萬人。北京、上海地區是中國集成電路設計業最集中的地區，成都、重慶、武漢等地區也涌現了一批集成電路設計企業。信息產業部已認定3批設計企業共209家，其中京津地區70家、上海69家、江浙35家、珠三角23家和西部地區12家。?
??? “十五”是我國集成電路芯片制造業快速發展的時期。我國已有芯片生產線39條，其中12英寸1條、8英寸9條、6英寸6條、5英寸8條、4英寸15條，分布在長江三角洲58％，京津環渤海灣18％，珠江三角洲12％，其他地區12％。封裝測試業去年銷售額345億，其最大聚集地在珠江三角洲，其在IC產業中所占比例趨于合理。?
??? 2006年上半年我國集成電路產業較去年同期同比增長54.8％，高于去年同期增長水平，高于電子信息產業30％的增長水平。?
??? IC設計業增速平穩，芯片制造廠(Foundry)生產飽滿，產能利用率高，封裝測試業增速最快，高達61％；各地新建集成電路芯片生產線熱情不減，新線建設相繼開工；一批新的封裝測試企業陸續建成投產。?
3 “十一五" title="十一五">十一五”發展思路及目標?
3.1基本發展思路?
??? 進一步完善產業政策．加強市場引導．營造良好的產業發展環境。?
? ??以應用為先導、設計業為重點、制造業為主體、產學研用相結合、多層次的技術創新體系。?
??? 加快專用設備、儀器和材料的發展，完善產業鏈建設。?
?3.2“十一五”期間IC產業的總體發展目標?
??? 集成電路產業年均增長率在20％-30％．到2010年實現銷售額3000億元，約占當時世界集成電路市場8％的份額。其中，設計業 600億元，芯片制造業800億元，封裝測試業1600億元；設計業、芯片制造業、封裝測試業各占市場份額18.9％，26.4％，54.7％。?
?? （1）主流設計水平達到O．13μm-90nm，國內重點整機應用自主創新集成電路的比例達到30％左右：?
?? （2）制造業的大生產技術達到12英寸、90至65nm，在低功耗技術、混合信號技術、射頻技術等方面形成產業化生產能力：?
?? （3）封裝業進入國際主流領域．可生產球柵陣列封裝(BGA)、系統級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組裝(MCM)等新型封裝形式；?
?? （4）8英寸的關鍵設備、儀器和材料在工業化生產方面取得了突破，12英寸的關鍵設備、儀器，如12英寸單晶爐、12英寸多線距切割設備和拋光設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、劃片機、鍵合機等在研發方面取得了實用化成果：?
?? （5）多晶硅材料，8英寸12英寸硅單晶、拋光片及外延片、砷化鎵、鍺硅等材料；193nm．248nm光刻膠，新型封裝用材料，高純試劑等取得實用化成果。?
3.3“十一五”期司的基礎平臺建設?
??? 國家級集成電路研發中心，重點面向集成電路工業化大生產，進行典型產品的設計技術、EDA工具、制造技術、封裝與測試等技術的研發，配合開展攻關研制的專用設備、儀器、材料、工具的實用化工作，解決產業發展急需的制造技術、產品技術，為產業持續發展提供技術來源和技術支持：國家級集成電路公共服務平臺，重點促進集成電路設計業發展，推進基于IP的SoC設計開發，促進設計和應用的緊密聯系。?
3.4“十一五”規劃要點?
??? “十一五”期間，高清晰數字電視、移動通信、計算機及網絡、信息安全、智能卡及電子標簽、汽車電子等領域將具有巨大市場；?
??? 掌握重點領域關鍵技術，加強核心芯片產品開發，研發并掌握核心技術、形成一批擁有自主知識產權的產品，提高自主創新產品的市場占有率；?
??? 微電子技術正滲透到社會的各行各業，在節能降耗、改造傳統產業、改變經濟增長模式等方面發揮積極作用；?
??? 電力電子、光電子、傳感器、微電子機械(MEMS)、生物芯片發展迅速，汽車電子、醫療和教育電子等領域作為“十一五”集成電路和微電子技術的重要應用領域，加強與電子整機、系統企業的合作，盡快實現產業化；?
??? “十一五”期間，以8英寸專用光刻機、刻蝕機、離子注入機、擴散爐、快速熱處理設備、多工位硅片清洗腐蝕設備、劃片機、鍵合機、集成電路自動封裝系統等為重點，加強實用化工作和大生產應用；?
??? 開展12英寸65納米光刻機、刻蝕機、12英寸硅拋光片和外延片，SOI材料、193nm、248nm光刻膠等方面的研發，加強與國家集成電路研發中心等單位的合作，開展實用化工作；?
??? “十一五”期間，新建若干條8英寸和12英寸芯片生產線，加強標準工藝模塊的開發和IP核的開發。在發展標準工藝加工線的同時，鼓勵建立集成器件制造(IDM)類型的集成電路生產廠；?
??? 新建或擴建一批封裝企業．開發新型集成電路封裝形式，在封裝技術上瞄準國際先進水平，具備BGA、CSP、MCM、SiP等新型的、高密度封裝技術，產業規模進入世界前列：?
??? “十一五”期間，將發揮中央、地方和企業的積極性，在集成電路產業發展比較集中的地區，重點加強集成電路產業基地建設，如長三角、珠三角、京津環渤海灣地區等。改善發展環境、完善配套服務設施，加強產業鏈建設,培育基地內大型骨干企業快速發展壯大。?
4落實制定政策法規?
??? 繼續落實國家有關政策，繼續安排集成電路產業專項研發資金項目，支持產業自主創新。?
??? 制定“進一步鼓勵軟件和集成電路產業的若干政策”，有望在今年下半年出臺；制定《軟件與集成電路產業發展條例》已經列入國務院今年的立法計劃，目前正在加緊進行起草工作。?
??? 落實國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件”、“極大規模集成電路制造技術及成套工藝”。?
??? 落實全國信息產業科技創新會議精神，宣傳貫徹《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期發展規劃綱要》、《關于加快推進信息產業自主創新的指導意見》、《支持國家電子信息產業基地和產業園發展的若干政策》。?