• 邏輯單元多達(dá) 330,000 個(gè)
• I/O" title="I/O">I/O 引腳多達(dá) 1,200 個(gè)
• 低功耗 RocketIO ?GTP 串行收發(fā)器
• PowerPC 440 模塊，可以實(shí)現(xiàn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)嵌入式處理
• 性能最高的 RocketIO GTX 串行收發(fā)器
• 內(nèi)置式" title="內(nèi)置式">內(nèi)置式 PCI Express 端點(diǎn)和以太網(wǎng) MAC 模塊
• 其它增強(qiáng)型" title="增強(qiáng)型">增強(qiáng)型 IP
  

??? 在下列應(yīng)用中 Virtex-5 FPGA 可以取代 ASIC 和 ASSP：網(wǎng)絡(luò)、電信、存儲(chǔ)器、服務(wù)器、計(jì)算、無線、廣播、視頻、成像、醫(yī)療、工業(yè)和軍用產(chǎn)品。

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圖1 Virtex-5 FPGA 系列

串行連接" title="串行連接">串行連接功能

?? ?利用 100Mbps–3.75Gbps 收發(fā)器" title="收發(fā)器">收發(fā)器、集成式接口模塊和通過預(yù)驗(yàn)證的 IP 快速而又輕松的創(chuàng)建芯片到芯片、板到板和盒到盒應(yīng)用。?
??? 利用 RocketIO GTX 收發(fā)器實(shí)現(xiàn)靈活的 SERDES 和 DFE 接收均衡，從而獲得 500 Mbps - 6.5 Gbps 的性能。
?? ?構(gòu)建新一代圖形、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和 I/O 器件時(shí)，即可利用增強(qiáng)型 PCI Express 端點(diǎn)模塊將設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)降至最低。
?? ?內(nèi)置有 PCIe? 和以太網(wǎng)支持的橋接協(xié)議，以及豐富的通過預(yù)驗(yàn)證的 IP 庫(kù)，可以保護(hù)您在早期的 ASSP 和 ASIC 中的投資。

并行連接功能
??? 利用 SelectIO 技術(shù)和通過驗(yàn)證的 IP 核實(shí)現(xiàn) 800 Mbps 單端接口標(biāo)準(zhǔn)與 1.25 Gbps 差分系統(tǒng)接口標(biāo)準(zhǔn)。
??? 每個(gè) I/O 中都使用了第二代 ChipSync? 技術(shù)，能夠確保時(shí)鐘和數(shù)據(jù)對(duì)齊，并且可以簡(jiǎn)化源同步接口設(shè)計(jì)。
??? 利用用于有源 I/O 終端（串行、并行、差分）的數(shù)控阻抗和第二代 Sparse Chevron 封裝解決信號(hào)完整性挑戰(zhàn)，并簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)。

嵌入式處理

? ??整合了嵌入式處理系統(tǒng)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PowerPC 440 處理器模塊
?? ?利用全套開發(fā)工具支持的軟處理器核構(gòu)建系統(tǒng)或復(fù)雜的控制功能。
??? 從眾多軟 IP 核中選擇，包括32位 MicroBlaze?處理器、8位 PicoBlaze? 控制器*、IBM CoreConnect 總線和由 Xilinx 及其合作伙伴開發(fā)的外設(shè)。

數(shù)字信號(hào)處理（DSP）
??? 利用增強(qiáng)型 DSP48E slice 解決多通道、高性能 DSP 挑戰(zhàn)。
?? ?組建實(shí)時(shí)視頻、成像、無線和加密系統(tǒng)。
??? 從 DSP 構(gòu)建模塊 IP 中選擇，如濾波器、變換器、編解碼器和算法*。

性能和價(jià)值突破
??? 一系列內(nèi)置式功能簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)：

?? ?65nm ExpressFabric 技術(shù)使用了真正的6輸入 LUT，可以減少邏輯級(jí)數(shù)并提供先進(jìn)的對(duì)角連線，從而實(shí)現(xiàn)了距離最短、速度最快的布線，并將性能提升了兩個(gè)速度級(jí)別。
?? ?550 MHz 時(shí)鐘技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)靈活的控制，新型時(shí)鐘管理管道（Clock Management Tile）保證了低時(shí)鐘抖動(dòng)。
??? 每個(gè)帶有高帶寬、低延遲接口的 PowerPC 440 模塊的性能為 1100 DMIPS
??? 利用 RocketIO? GTX 和 RocketIO GTP 收發(fā)器實(shí)現(xiàn)的性能最高的串行連接功能
?? ?采用 ChipSync 技術(shù)的 1.25 Gbps SelectIO 并行 I/O，可以簡(jiǎn)化源同步接口。
??? 550 MHz、36Kb Block RAM/FIFO 具有內(nèi)置式誤差檢驗(yàn)與校正（ECC）功能。
??? 具有25x18個(gè)乘法器的 550 MHz DSP48E slices 可以實(shí)現(xiàn) DSP 加速。
??? 增強(qiáng)型配置電路，支持商用 flash 存儲(chǔ)器，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)重配置，還包含第五代設(shè)計(jì)安全，從而保護(hù)了您的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

經(jīng)過優(yōu)化的功耗指標(biāo)
?? ?利用 65nm ExpressFabric 技術(shù)和低功耗 IP 模塊將動(dòng)態(tài)功耗降低了35%。
??? 三柵極氧化層技術(shù)使采用 65nm 工藝時(shí)的靜態(tài)功耗同采用 90nm 工藝的 Virtex-4 FPGA 的靜態(tài)功耗相等。
?? ?降低串行連接功能的功耗：3.2 Gpbs下，RocketIO GTP 收發(fā)器消耗的功率低于 100mW?
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最低的系統(tǒng)成本
??? 器件更小：65nm 工藝縮小了晶片尺寸，而新型真正的6輸入 LUT 則提高了器件效率。
?? ?以最經(jīng)濟(jì)的速度級(jí)別實(shí)現(xiàn)最高的性能目標(biāo)。
?? ?利用內(nèi)置式、低功耗收發(fā)器減少元件數(shù)量。
?? ?整合了嵌入式處理系統(tǒng)和 PowerPC 440 模塊
?? ?利用內(nèi)置式 PCIe 端點(diǎn)和以太網(wǎng) MAC 模塊提高邏輯效率。
?? ?采用較小的散熱器、風(fēng)扇和電源來降低功耗。
??? 提供了四種分別針對(duì)不同領(lǐng)域進(jìn)行了優(yōu)化的平臺(tái)，因而是您的最佳選擇。?

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