德州儀器 (TI) 以幫助客戶節(jié)省開發(fā)成本，應對多重挑戰(zhàn)為己任，推出具有擴展性的可編程開發(fā)環(huán)境，使基站 OEM 廠商能夠以統(tǒng)一平臺達到支持符合現(xiàn)有與最新無線標準要求的多載波" title="多載波">多載波技術(shù)的目的。該開發(fā)平臺建立在 TI 多內(nèi)核" title="多內(nèi)核">多內(nèi)核 TMS320TCI6487 與 TMS320TCI6488 DSP 與多接口軟件庫的基礎(chǔ)上，能支持各種主要空中接口" title="空中接口">空中接口，其中包括 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA、LTE 與 WiMAX。借助統(tǒng)一的開發(fā)平臺，OEM 廠商可推出通過統(tǒng)一部署以滿足多種基站要求的設(shè)計，從而大幅降低設(shè)計成本，加速最新 3G 功能與超 3G 標準的部署工作。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/beyond3g。?

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除了縮短開發(fā)時間外，TI 實現(xiàn)了在同一平臺上支持 MAC 與 PHY 層處理，從而簡化了設(shè)計工作。高性能" title="高性能">高性能 DSP 平臺無需使用昂貴且高耗電的 FPGA —— WiMAX 設(shè)計除外。高性能嵌入式信號處理卡的設(shè)計制造商 CommAgility 采用 TI 多內(nèi)核 DSP 以支持其 AdvancedMC?模塊 AMC-6487 產(chǎn)品，從而能夠滿足無線基站與其它應用的高性能處理要求，該電路板設(shè)計采用近三個 TMS320C6487 DSP 或引腳兼容的 TMS320C6488 DSP 與一個可選的 WiMAX 需要的 FPGA，為無線基帶開發(fā)商提供了支持高容量解決方案所需的處理能力。?

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ABI Research 高級移動網(wǎng)絡(luò)分析師 Nadine Manjaro 指出：“隨著全球蜂窩式網(wǎng)絡(luò)中的無線空中接口不斷發(fā)展，運營商可極大地受益于多標準" title="多標準">多標準、多載波基站處理平臺。TI最新多標準網(wǎng)絡(luò)環(huán)境實現(xiàn)了高靈活性與高效性，可幫助運營商在統(tǒng)一平臺的基礎(chǔ)上方便地實現(xiàn)從 GSM/WCDMA/HSPA 到 LTE 的升級。”?

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多載波平臺減少了運營商的投資?

TI 基帶平臺提供單位通道卡上最多的載波數(shù)量，從而能夠幫助運營商大幅節(jié)省開支(CAPEX)，并在統(tǒng)一基帶硬件的基礎(chǔ)上保證支持新特性與標準。?

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下表著重介紹了 CommAgility 的 AMC-6487 基帶卡針對一些主要商用無線標準支持的容量：?

?GSM/EDGE：六載波三扇區(qū)解決方案；?

?WCDMA/HSPA/HSPA+：單載波三扇區(qū)解決方案；?

?TD-SCDMA：六載波解決方案；?

?LTE：三載波 10MHz 解決方案；?

?WiMAX：三載波 10MHz 解決方案。?

基于 DSP 的 AMC-6487 通用基帶平臺有助于節(jié)省成本，提高靈活性，還能幫助 OEM 廠商實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的差異化。?

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多標準平臺提高了運營商的靈活性?

TI 多標準 DSP 平臺使運營商能夠靈活地根據(jù)市場需求支持新標準與特性，例如，3G 運營商能夠使用基于 TI DSP 的平臺支持目前的 WCDMA-HSPA，并在相同硬件的基礎(chǔ)上根據(jù)市場需求升級至 HSPA+ 或 LTE，從而滿足對新應用的市場需求。同樣，TD-SCDMA 運營商也能升級至 LTE-TDD，而在某些情況下，GSM-EDGE 運營商則可直接升級至 LTE。?

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多內(nèi)核 DSP 支持端對端性能 ?

TCI6487 與 TCI6488 無線基礎(chǔ)局端基帶處理器充分發(fā)揮 TI TMS320C64x+? DSP 內(nèi)核優(yōu)勢，借助其豐富的高性能特性支持處理密集型高密度應用的需求。多內(nèi)核 DSP 具備片上加速器，因此無需 FPGA 或微處理器就能支持 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA 以及LTE 應用。上述兩種 DSP 都采用符合 OBSAI 與 CPRI標準的片上天線接口，支持通過背板直接連接至 RF 收發(fā)器卡或遠程無線頭端 (RRH)。 ?

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TI 是唯一一家針對 2G、3G 以及超 3G 空中接口提供完整模擬信號鏈的半導體供應商，為 OEM 廠商提供了完整的高性能模擬產(chǎn)品系列，其中包括優(yōu)化的 RF 產(chǎn)品、高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、時鐘設(shè)備以及電源管理產(chǎn)品。?

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TI 負責通信基礎(chǔ)局端解決方案的總經(jīng)理 Jerold Givens 指出：“當前與未來的無線空中接口的載波與帶寬要求對基站 OEM 廠商提出了挑戰(zhàn)，他們必須選擇能夠迅速滿足高密度基帶應用處理要求的平臺。TI 多載波基站平臺靈活性高，可擴展性好，使OEM 廠商能通過統(tǒng)一平臺滿足各種無線標準的要求，最大化網(wǎng)絡(luò)利用效率，從而確保硬件投資價值。”?

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供貨情況?

基于 TI 多內(nèi)核 DSP 的 AMC-6487通用基帶卡現(xiàn)已開始提供樣片，計劃于 2008年第二季度由 CommAgility 推出。如欲了解有關(guān) AMC-6487 的更多信息，敬請訪問：www.commagility.com。?