??? 在去年首破千億元大關之后，今年我國" title="我國">我國IC產業的進展同樣引人注目。首先，從產業總體而言，上半年繼續保持穩定增長，實現銷售收入同比增長33.2%。其次，從企業發展來看，也是好消息不斷：3月，英特爾宣布在大連投資25億美元建立一個生產300毫米晶圓廠；4月，華虹NEC宣布與CYPRESS合作，進入0.13微米嵌入式閃存/EEPROM工藝；6月，展訊通信在美國納斯達克正式掛牌上市；7月，SMIC表示65納米工藝將在年底正式開始生產；8月，長電科技年產50億塊IC新廠投用。我們在為我國IC產業的成長而欣喜的同時，也深刻地感受到全球市場和產業環境的瞬息萬變，以及產業自身發展中存在的矛盾和困難，給產業進一步成長帶來的嚴峻挑戰。如何打破產業發展" title="產業發展">產業發展中的瓶頸，如何根據產業發展的新特點，確定產業發展的新策略，中國半導體行業協會理事長俞忠鈺" title="俞忠鈺">俞忠鈺在接受《中國電子報》記者專訪時表示，要研究IC產業經濟學，推動IC產業又好又快地發展。
產業存在三大突出矛盾
最新統計數字顯示，今年1-6月我國集成電路生產量192.74億塊，同比增長15.2%；全行業實現銷售 收入總額607.22億元，同比增長33.2%，其增幅與2006年上半年48%的超高增長相比有所回落。對此，俞忠鈺指出，在成長過程中，產業增長速度的起伏是正常現象。國內產業雖然小，仍要強調“又好又快地發展”中把“好”字放在首位。;
俞忠鈺認為，我國的IC產業處于十分有利的宏觀環境，中央強調資源節約型、環境友好型的國民經濟發展，對IC產業來說，機遇大于挑戰。電子信息產業的持續增長，將對IC產業形成強有力的拉動，帶來巨大的市場。但他同時強調，IC產業的發展面臨三大突出矛盾：
第一，我國的IC產業經過前個階段的發展，產品的供給水平和產業技術水平有了一定提高，但面對國內巨大的市場，供需矛盾變得日益突出。2004年以來，集成電路與微電子組件的進口額每年增長200億美元，按照海關的統計，包括微電子組件在內，2006年的進口額已達1035億美元，與200億美元的出口額相比逆差如此之大，進出口嚴重失衡，國內4600億元的市場主要依賴進口。
第二，從產業的技術發展來看，IC技術進步迅猛與核心技術、關鍵技術缺失的矛盾令人擔憂，雖然國內主流設計和制造水平達0.18微米，先進設計和制造水平達90納米，但高端核心芯片主要依賴進口，關鍵制造設備、材料、IP技術依靠引進，標準、專利受制于人。
第三，從產業發展的機制、體制來看，科研、生產分離，集成電路與應用脫節的深層次矛盾，投資渠道不暢，高層次管理、研發人才短缺的問題，都是IC產業未來發展必須面對的嚴峻現實。如何建立起適應中國環境、符合當前產業發展要求的管理體制和企業結構仍然是有待解決的問題。
俞忠鈺認為，“十一五”期間我國IC產業將會保持30%左右的年均增長速度，但產業的發展策略不應單純追求超常規的速度，而應該從產業經濟學的角度著手解決三個問題：一是加大國內集成電路產品的設計開發和生產供給能力；二是提高產業創新能力" title="創新能力">創新能力和產業鏈配套能力；三是從根本上提升企業的贏利能力。他說，無論企業還是地方政府，不應該單純追求建多少線，或是成立多少公司。
IC設計需過三道坎
對如何解決市場的供需矛盾，俞忠鈺分析認為，由于我們的IDM企業少而且小，IC設計企業成為當前IC產品開發的主要力量。而我國IC設計企業相對于國外先進企業來說，仍是規模小、水平低，我們最大設計企業與全球最大設計公司年銷售額相比是十幾億元與45億美元的差距，我們的產品結構主要是中低檔市場。
指出，設計業要研究市場需求，除了傳統的智能卡、模擬產品、消費類產品等，應加大通信、計算機、汽車電子等應用市場的開發力度，要敢于進入占全球市場份額80%的中高檔市場，涉足通用產品和專用標準IC產品(ASSP)，提高產品檔次和技術含量。他說，嵌入式CPU市場很大，包括英特爾、AMD在內都在進一步研究，我們應予重視；存儲器領域，許多國外公司預見到半導體存貯器有可能發展為固態硬盤(SSD)，對此很重視，認為這是一個非常大的市場。我們的產業已經發展到現在的水平，不能再對這些市場份額大的通用產品視而不見，一味依賴國外。
針對國內設計業今年上半年增長速度大幅回落和龍頭設計企業贏利水平下滑的現象，俞忠鈺認為，價格競爭、產品單一、后續產品開發跟不上等都是重要原因，這是許多企業發展成長中都會遇到的，相信這些企業一定會增強產品創新能力，加快開發高端產品，克服前進中的困難。他強調，國內設計企業要做大做強，必須跨越產品化、產業化和全球化三道門檻。他說，我們寄希望于IC設計業，設計業必須加快產品創新與產業化步伐。設計企業要注重自主知識產權，又要突破“產品化、產業化、全球化”的瓶頸。
8英寸、12英寸應是當前發展重點
在半導體產業全球化的時代，產業經濟的視角也必然是全球化的。俞忠鈺認為，目前業界有許多新動向值得關注并引發我們的思考：一是有相當一批半導體巨頭減少對制造線的投資，轉向FABLITE(輕制造)模式；二是代工" title="代工">代工雙雄不斷拓寬業務范圍，前有聯電投資搞設計服務，近有臺積電發展高端封裝測試，而且產品代工的范圍也從過去以邏輯產品為主，滲透到通用產品。對此，有人質疑這些企業的發展模式在改變，但俞忠鈺認為，代工企業還是在做服務，只是增加設計和封測服務的內容，仍然沒有自己的產品品牌。但他同時認為，這也恰恰說明IDM和代工的概念內涵在不斷演變，在互相滲透。
俞忠鈺認為，產生這些新變化有兩個深層次原因：第一，半導體產業的投資額在不斷加大，技術復雜程度不斷提高，以致于目前國外32納米技術研發都以結盟方式進行；第二，市場年均增長率的放緩，過去10年16%，今后幾年大約在5%-6%。
俞忠鈺認為，在晶圓廠建造中有兩點值得關注：一是18英寸何時上,國際爭論很激烈。有人認為，建造18英寸晶圓廠的投資額將達120億到150億美元，最佳月產能可能為12萬到18萬片，投資風險如此之大，以致多數企業認為時機不到。二是12英寸線已經成為全球建線的主流，但去年全球晶圓代工產能中，0.13微米和0.18微米的8英寸產品群還占50%以上，近期臺積電也在尋找機會收購8英寸線，這些跡象說明，8英寸制造線還是重要的利潤來源。因此，針對國內的投資實力和技術水平，當前我們的制造業重點應在8英寸、12英寸。他介紹說，國內8英寸、12英寸的產能也已占到63.1%，目前在建和擬建的8英寸、12英寸生產線有10條。
而對于國內目前多條6英寸的運營現狀，俞忠鈺表示，根據中國的國情，6英寸也可以有一定的市場和贏利空間，但今后建線重點應放在8英寸、12英寸。
要著力推進管理創新
摩爾定律一直在主宰著半導體技術的進程，對于如何看待摩爾定律，俞忠鈺特別指出，摩爾定律不僅是IC技術發展的路線圖，而且給出了IC價格逐年下降的路線圖，實質是技術與經濟結合的規律。我們應該按照產業經濟規律來研究IC產業如何發展。
談到國外企業來華投資這一熱門話題，俞忠鈺表示，我們總的來講采取歡迎和支持的態度，但要按下列標準來考量，即是否增加國內IC產品供給能力和有利于產業鏈的配套發展，是否有利于提高技術創新能力和人才培養能力，企業能不能實現贏利。他說，國外企業對投資地點的選擇，也是從產業經濟學的角度來衡量，國內的宏觀環境將會進一步吸引國際半導體產業向中國大陸轉移，同時也會有外商投資在他們認為成本更低的周邊國家和地區，對此我們要有客觀地分析。
說到當前國內IC產業中最急需解決的問題是什么？俞忠鈺認為，是建設創新型產業，在大力增強自主技術創新能力的同時，著力加強管理創新。他說，組成國內IC產業的有近500家設計企業、100多家封測企業、數十家晶圓廠和半導體設備以及材料企業，其中絕大多數是中小企業。按照國外咨詢機構的分析，2006年中芯國際和華虹NEC在全球代工排第4和第9位；中芯國際在全球半導體50強中排在第47位，其他企業還排不上。我們看到，發達國家半導體產業和國內各大產業都有若干大企業作為支柱。中小企業之所以受到重視首先是其創新原動力和發展潛力。因此，產業要有整合的過程，我們既要促進中小企業的發展，又要培育形成適合中國國情的大型半導體企業。當前產業的整合實際已在逐步展開，這就需要思想觀念的創新、體制機制的創新和企業文化的創新。
俞忠鈺說，過去我們強調集成電路產業是高技術產業、戰略性產業，這是對的，但集成電路產業同時又是技術密集、資金密集、人才密集的產業，是需要大量投資和持續投資的產業，這就必須是賺錢的產業。因此，必須研究集成電路產業經濟，核心是要實現贏利。他認為，要做到這一點，需要技術創新和管理創新，需要國家政策的支持，需要加強產學研的結合，需要適應全球化形勢開展國際合作等等。希望通過業界的共同努力，推動產業取得新的更快的發展。