?? 綜合外電7月22日報道，高德納咨詢公司（GartnerInc.）預期，盡管當前經(jīng)濟形勢弱化，08年全球半導體外包" title="外包">外包服務收入仍將有11％的增長。
高德納公司預期08年全球半導體外包收入將達到478億美元，而這一數(shù)字在2012年將達到668億美元。
高德納咨詢公司副總裁JimWalker稱，“在當前經(jīng)濟困難時期，競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在產(chǎn)品設計上，產(chǎn)品設計必須要反映出對資源的關注。未來對資本風險與報償?shù)墓芾韺⒅粸榇龠M外包業(yè)務增長" title="業(yè)務增長">業(yè)務增長服務。”
高德納公司還指出，受益于最近一個季度的產(chǎn)品組合更加多樣化，價格上漲及需求增加，預期08年全球委托加工服務收入將增長15％至255億美元。
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