??? 8月1日訊 臺灣手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科" title="聯(lián)發(fā)科">聯(lián)發(fā)科近日宣布，將在年底推出WCDMA手機芯片產(chǎn)品，這一舉動表示，由于中低端市場已顯疲態(tài)，聯(lián)發(fā)科有意進軍高端市場" title="高端市場">高端市場領(lǐng)域，并盡力甩掉“山寨機之父”的帽子。
??? 據(jù)了解，目前全球3G手機芯片廠商包括高通、英飛凌、意法半導(dǎo)體-恩智浦、飛思卡爾、博通" title="博通">博通、Marvell和德州儀器等7家，聯(lián)發(fā)科向來混跡于2G" title="2G">2G手機芯片市場，此番挺進3G市場研發(fā)，被認(rèn)為與眼下的經(jīng)濟環(huán)境有關(guān)。
??? 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，全球經(jīng)濟環(huán)境不佳，高油價、高通貨膨脹致使手機消費市場出現(xiàn)疲態(tài)。
??? 聯(lián)發(fā)科在業(yè)內(nèi)被揶揄為“黑手機" title="黑手機">黑手機之父”，不過聯(lián)發(fā)科對此不敢笑納，極力與大陸市場的白牌機撇清關(guān)系，并謀劃轉(zhuǎn)型進軍高端市場，此前聯(lián)發(fā)科的業(yè)績增長主要來源于中低端手機，其中“黑手機”亦貢獻不少。
??? 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此前已開始發(fā)力3G，與大唐電信推出的TD手機標(biāo)案一舉斬獲60%的份額，此番又將推出WCDMA芯片，因此業(yè)內(nèi)預(yù)期其3G手機芯片業(yè)績年底前將爆發(fā)。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。