2010年8月25日， 飛思卡爾技術論壇（FTF）訊－全球領先的IP產品和解決方案提供商H3C Technologies選擇飛思卡爾QorIQ 多核處理器技術，提供下一代多業(yè)務路由交換機產品系列。
　
　　H3C中國分部是惠普的一家子公司，同時也是全球領先的IP產品與解決方案提供商。 該公司計劃利用飛思卡爾QorIQ處理器技術的高性能、高能效及超強集成特性開發(fā)下一代網(wǎng)絡設備，滿足全球日益增長的IP流量速率。
　
　　這個設計訂單顯示了飛思卡爾憑借其QorIQ多核處理器系列，在中國這一重要的網(wǎng)絡設備市場中已經(jīng)被廣泛認可，并呈現(xiàn)強勁的市場勢頭。
　
　　飛思卡爾副總裁兼網(wǎng)絡處理器部門總經(jīng)理Brett Butler表示，“H3C是網(wǎng)絡技術的重要提供商，飛思卡爾的QorIQ處理器將幫助該世界級OEM的下一代交換機的推出，對此我們感到非常高興。 QorIQ 技術的性能、功率和成本，是幫助H3C在競爭激烈的市場中取得勝利的理想之選。”
　
關于QorIQ 通信平臺
　　飛思卡爾QorIQ通信平臺是該公司領先的PowerQUICC® 通信處理器的下一代演進產品。QorIQ 平臺采用高性能Power Architecture®內核構建，將網(wǎng)絡創(chuàng)新引領入一個新的時代，在這種新環(huán)境下，每個連接的可靠性、安全性和服務質量都至關重要。 飛思卡爾 QorIQ 平臺和路線圖包含5個平臺（P1、 P2、 P3、 P4和 P5），其中包括單核、雙核和多核，不管用戶是否已經(jīng)做好遷移到多核的準備，還是希望在未來以更智慧的方式遷移到多核，都可以找到合適的解決方案。 如需了解飛思卡爾QorIQ解決方案的更多信息，請訪問：www.freescale.com/multicore。
　
關于飛思卡爾半導體
　　飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營企業(yè)總部位于德州奧斯汀，在全球擁有設計、研發(fā)、制造和銷售機構。如需了解其它信息，請訪問www.freescale.com.