2010年9月8日 —— 全球最大的消費電子與便攜設備MEMS（微機電系統(tǒng)）供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展MEMS創(chuàng)新技術趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術所面臨的挑戰(zhàn)及未來智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢。

     游戲平臺Wii和智能手機iPhone引起的市場風潮大舉帶動MEMS技術、產(chǎn)品及應用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機構iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續(xù)成長，預計2010年將會締造15億美元的市場，2014年更將大幅成長至30億美元以上。尤其消費電子以及移動應用市場更將成為2014年MEMS市場的主力。

    Benedetto Vigna 表示：“意法半導體已制造超過8.5億顆包括陀螺儀和加速度計的MEMS產(chǎn)品，并在消費電子和手機MEMS市場擁有超過50%的全球市場占有率，在汽車與工業(yè)等其它MEMS市場也擁有21%的市場占有率。我們是第一家通過三軸數(shù)字陀螺儀進入手機市場的公司；我們預計用于各種領域的MEMS傳感器將于2010年底前突破累計10億顆出貨量。意法半導體還準備將消費市場的成功經(jīng)驗所產(chǎn)生的規(guī)模經(jīng)濟效益，引入包括醫(yī)療、工業(yè)及汽車電子等更廣泛的應用領域。”

     作為一站式MEMS產(chǎn)品供應商，意法半導體為智能傳感器模塊應用奠定發(fā)展基礎。憑借在傳感器與應用領域的專業(yè)知識及可擴展的制造能力（尤其在封裝與測試方面），意法半導體可以在單一封裝內(nèi)提供整合各種不同元器件的完整系統(tǒng)解決方案，包括加速度計、陀螺儀、羅盤、溫度傳感器、麥克風、微控制器、接口IC以及可實現(xiàn)無線網(wǎng)絡的連接元器件。

     藉由將多個傳感器整合到單一封裝內(nèi)，除了可縮小體積及成本降低外，客戶還可獲得以下市場競爭優(yōu)勢：

• 縮短設計周期；
• 可提供更高的感測自由度，進而實現(xiàn)更多創(chuàng)新應用；
• 縮短應用的開發(fā)時間；
• 減少外部元器件的數(shù)量；
• 更高的性能及可靠性；
• 更容易組裝，進而降低組裝失敗率。

     2010年臺灣SEMICON國際半導體展MEMS創(chuàng)新技術趨勢論壇將在2010年9月9日（周四）早上八點半至下午五點半，于臺北國際會議中心201DEF室舉行。

關于意法半導體
意法半導體是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創(chuàng)新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產(chǎn)權組合、戰(zhàn)略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業(yè)領袖。2009年，公司凈收入85.1億美元。詳情請訪問意法半導體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn