Tensilica日前宣布，授權日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制" title="可定制">可定制處理器，用于新一代移動電話基帶SOC設計。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進行基帶SOC研發。 ?

Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領先手機廠商的NEC選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa LX2處理器將幫助NEC設計團隊更快完成創新研發、減少設計風險。Tensilica公司Xtensa系列是基帶DSP設計的最好選擇，因其通過簡單優化便能實現無與倫比的高性能及低功耗" title="低功耗">低功耗。” ?

可定制處理器為高速基帶DSP設計的理想選擇?

Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內的多" title="的多">的多家公司應用于基帶DSP應用，因其根據特殊擴展指令優化后可顯著加快對高速、實時數據流的處理。?

關于NEC公司?

NEC (TSE: 6701)為世界領先的互聯網、移動網絡和企業解決方案供應商" title="方案供應商">方案供應商，滿足全球客戶各種特定需求。NEC在計算機、網絡及電子設備等關鍵領域，運用強大的IT和網絡技術提供定制的解決方案。NEC集團員工超過150,000。更多信息，敬請訪問NEC官方網站http://www.nec.com。?

關于Tensilica公司?

Tensilica成立于1997年7月，專門為日益增長的大規模嵌入式應用需求提供優化的專用微處理器和DSP內核的解決方案。Tensilica擁有獲得專利的可配置和可擴展的處理器生成技術，是唯一一家提供應用最廣泛的處理器內核的IP供應商，其產品涵蓋微控制器、CPU、DSP、協處理器。通過Diamond系列標準處理器內核我們可以提供現貨供應、不需配置的標準處理器內核，也可以通過Xtensa系列處理器內核讓客戶自己定制所需的處理器內核。所有的處理器內核都支持使用兼容一致的軟件開發工具環境、系統仿真模型和硬件實現工具進行開發。更多信息請訪問公司網站http://www.tensilica.com 或者中文論壇 http://club.cn.yahoo.com/tensilica。?