模擬、混合信號(hào)和非易失性內(nèi)存半導(dǎo)體供應(yīng)商Catalyst半導(dǎo)體（NASDAQ:CATS）公布首款溫度傳感器產(chǎn)品線新產(chǎn)品。新推出的CAT6095是一款采用超薄0.55mmUDFN封裝的12位數(shù)字輸出" title="數(shù)字輸出">數(shù)字輸出式溫度傳感器，特別適用于DDR3內(nèi)存模組，此類內(nèi)存被廣泛應(yīng)用于高速PC和筆記本電腦，環(huán)境控制系統(tǒng)和工業(yè)控制" title="工業(yè)控制">工業(yè)控制處理設(shè)備。相比標(biāo)準(zhǔn)的2 x 3 x 0.8mm TDFN封裝，UDFN封裝在體積縮小30%的基礎(chǔ)上提供更精確的溫度偵測(cè)。?

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CAT6095遵循JEDEC規(guī)范JC42.4規(guī)格，在 -20°C至 +125°溫度區(qū)間誤差為±3°C，而在+75°C 至 +95°C 這一溫度區(qū)間提供了誤差僅為±1°C的精度，此特性涵蓋器件的整個(gè)工作電壓范圍（3.0V至 3.6V）。CAT6095大約每秒鐘測(cè)量/記錄溫度10次，并與存儲(chǔ)在內(nèi)部寄存器中的三個(gè)觸發(fā)閾值相比較，主機(jī)可通過I²C/SMBus接口讀取溫度值，開漏（open-drain）結(jié)構(gòu)的事件（EVENT）引腳則可以輸出溫度高過或低過閾值的狀態(tài)信號(hào)。?

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除了提供節(jié)省空間的2 x 3 x 0.55mmUDFN封裝，CAT6095還提供標(biāo)準(zhǔn)的 2 x 3 x 0.8mmTDFN封裝。兩種封裝都包含了底部金屬腳墊來加強(qiáng)PCB板的熱傳導(dǎo)并能實(shí)現(xiàn)更快的溫度偵測(cè)。?

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產(chǎn)品特點(diǎn)?

·???????????? 12位 數(shù)字輸出式溫度傳感器?

·???????????? 符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn) JC42.4規(guī)范?

·???????????? 溫度偵測(cè)范圍：-20°C to 至125°C?

·???????????? 工作電源：3.0V至3.6V?

·???????????? I²C/SMBus 接口?

·???????????? 8觸點(diǎn) UDFN 封裝，尺寸：2 x 3mm? (0.55mm 高)
8觸點(diǎn)TDFN 封裝，尺寸：2 x 3mm (0.8mm 高)?

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價(jià)格與供貨?

訂貨量為10000片時(shí)，CAT6095溫度傳感器每片價(jià)格為0.35美元。現(xiàn)已提供樣品。預(yù)計(jì)接到訂單后6至8周量產(chǎn)交貨。?

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關(guān)于Catalyst半導(dǎo)體?

Catalyst半導(dǎo)體總部設(shè)于美國(guó)加州的圣塔克拉拉，設(shè)計(jì)與營(yíng)銷模擬和混合訊號(hào)產(chǎn)品與非揮發(fā)性內(nèi)存，產(chǎn)品線包括數(shù)字式可程序設(shè)計(jì)" title="程序設(shè)計(jì)">程序設(shè)計(jì)電位計(jì)[DPP]、白光和彩色LED驅(qū)動(dòng)器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、LDO調(diào)整器、電源監(jiān)控器、總線擴(kuò)充器、串行與并行接口的EEPROM、Flash和NVRAM。Catalyst多數(shù)產(chǎn)品都已整合配置公司的可程序設(shè)計(jì)量子電荷(Quantum Charge Programmable)技術(shù),為生產(chǎn)自我調(diào)整性模擬(Adaptive Analog)產(chǎn)品提供一個(gè)富彈性設(shè)計(jì)、低功耗及小尺寸新的等級(jí)。Catalyst的組件產(chǎn)品常被用于電信、電腦、汽車、工業(yè)控制和消費(fèi)電子市場(chǎng)。典型應(yīng)用包括LCD顯示器、汽車照明、光學(xué)網(wǎng)絡(luò)、打印機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、無線網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)卡、DIMM模塊、手機(jī)、導(dǎo)航系統(tǒng)、機(jī)頂盒和網(wǎng)絡(luò)路由器等。詳情參見www.catsemi.com。?

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前瞻性陳述?

本文所包含前瞻性陳述會(huì)受到不確定和風(fēng)險(xiǎn)因素的影響，包括但不僅限于涉及Catalyst半導(dǎo)體的CAT6095溫度傳感器產(chǎn)品效能,交貨時(shí)間與供貨時(shí)程。這些敘述是基于目前的信息與市場(chǎng)情況而定，同樣地且容易因?qū)嶋H結(jié)果造成的不確定性與風(fēng)險(xiǎn)使得在這些前瞻性陳述中描述的內(nèi)容有所出入。許多因素可能影響這些風(fēng)險(xiǎn)與不確定性，包括我們或供貨商的生產(chǎn)制程中斷因素與客戶需求及改變波動(dòng)的市場(chǎng)供給等。有關(guān)可能造成與上述Catalyst半導(dǎo)體所報(bào)告的當(dāng)下前瞻性陳述出入因素的進(jìn)一步信息，在Catalyst的SEC報(bào)告中都有說明。這些因素包括，但不限于 Catalyst的Form 10-K年度報(bào)告以及Form 10-Q報(bào)告的季報(bào)所提及的部分。這些因素在篇名為”風(fēng)險(xiǎn)因素”的章節(jié)中皆有涵蓋。Catalyst并不必要對(duì)任何前瞻性陳述提出更新。?