??? 卓聯(lián)" title="卓聯(lián)">卓聯(lián)半導(dǎo)體公司" title="半導(dǎo)體公司">半導(dǎo)體公司（Zarlink Semiconductor Inc. (NYSE/TSX:ZL)）今天宣布推出新的開發(fā)套件，可幫助加快體內(nèi)植入醫(yī)用設(shè)備以及監(jiān)控和編程設(shè)備間無線遙測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和評估。 ?

??? 醫(yī)用設(shè)備生產(chǎn)商開發(fā)的遙測系統(tǒng)主要用于支持新的監(jiān)測、診斷和治療應(yīng)用，旨在改善病人監(jiān)護(hù)并降低醫(yī)護(hù)成本。卓聯(lián)公司的ZL70101射頻（RF）收發(fā)器芯片被廣泛用于多種體內(nèi)植入式" title="植入式">植入式醫(yī)用設(shè)備，包括心臟起搏器、去顫器、神經(jīng)刺激器、植入式藥泵、生理指標(biāo)監(jiān)測儀，以及相關(guān)外部監(jiān)測和編程設(shè)備。? ?

??? 新推出的ZLE70101應(yīng)用開發(fā)套件（ADK）展示了ZL70101收發(fā)器芯片支持高數(shù)據(jù)速率、超低功耗和可靠通信鏈路的特性。高度集成的卓聯(lián)ZL70101射頻收發(fā)器芯片工作在 醫(yī)療植入式通信服務(wù)（Medical Implant Communication Service，MICS） 402-405 MHz頻段，可提供高達(dá)800 Kbps的數(shù)據(jù)速率。芯片全速工作時消耗的典型電流為5 微安(mA) ，采用獨(dú)特的“喚醒”技術(shù)，接收器在“睡眠”模式時消耗的電流極低，僅為250納安（nA）。 ?

??? ZL70101 芯片包括專門針對MICS應(yīng)用而設(shè)計(jì)的全功能媒體訪問控制器（MAC）、提供前向錯誤校正、循環(huán)冗余校驗(yàn)以及重傳功能，可實(shí)現(xiàn)具有極高可靠性的數(shù)據(jù)鏈路。?? ?

?? “無線賦能的醫(yī)用設(shè)備必須滿足嚴(yán)格的性能和功耗要求，這樣才能夠在不影響植入式設(shè)備電池使用壽命的情況下支持新應(yīng)用。”卓聯(lián)半導(dǎo)體公司醫(yī)用通信產(chǎn)品部高級副總裁兼總經(jīng)理Steve Swift說，“ZLE70101 ADK為客戶提供了一個全面的硬件和固件" title="固件">固件評估平臺，支持基于卓聯(lián)公司經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的MICS技術(shù)的低功耗、標(biāo)準(zhǔn)兼容醫(yī)用通信系統(tǒng)的快速開發(fā)。”?? ?

全面的硬件和固件套件

????ZLE70101 ADK包括測試植入式設(shè)備和外部設(shè)備間無線通信鏈路性能所需要的所有硬件和固件。植入和基站平臺都采用了常用微控制器（MCU），可以快速集成到客戶專用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。運(yùn)行在Windows PC上的易用圖形用戶界面（GUI）可以控制和展示基于ZL70101的醫(yī)用遙測系統(tǒng)的功能。圖形用戶界面通過USB 2.0接口連接到MICS射頻板。???? ?

????套件內(nèi)的應(yīng)用開發(fā)平臺（ADP100）板通過USB 2.0接口將植入式或基站夾層開發(fā)板" title="開發(fā)板">開發(fā)板連接到PC。植入應(yīng)用多層開發(fā)板（AIM100）完成所有與MICS植入通信相關(guān)的操作。板上集成了ZL70101 收發(fā)器，以及分立電路（包括用于正常數(shù)據(jù)傳輸和喚醒操作的匹配網(wǎng)絡(luò)）、通過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SPI總線連接到ZL70101 的應(yīng)用微控制器（MCU）以及一個用于連接到PCB環(huán)形天線的SMA連接器接口。開發(fā)板利用內(nèi)置的電池工作，以仿真正常的植入式工作方式。???? ?

????基站夾層開發(fā)板（BSM100）完成所有MICS相關(guān)的基站/監(jiān)測設(shè)備通信處理。板上包括了與AIM100同樣的功能，此外還增加了喚醒收發(fā)器子系統(tǒng)以及一個接收信號強(qiáng)度指示器（RSSI）過濾器，用于完成空閑信道評估(clear channel assessment, CCA) 。BSM100 還包括一個雙頻段天線，專門針對MICS頻段和支持喚醒信令操作性能而優(yōu)化。?? ?

????套件中還包括一個MICS測試適配器（MT100）開發(fā)板，支持植入或基站開發(fā)板上ZL70101 芯片關(guān)鍵數(shù)字和模擬信號的檢測。可編程電纜適配器（PCA100）開發(fā)板和電纜支持對套件中包括的應(yīng)用微控制器進(jìn)行編程和調(diào)試。? ?

??? ZLE70101 ADK配有全面的文檔，有ZLE70101 ADK用戶指南、源代碼簡介以及板級文檔，包括原理圖、布線圖、Gerber文件和材料清單。為節(jié)約寶貴的開發(fā)時間，ADP100、AIM100 和 BSM100有全面的嵌入式固件支持，提供全面注釋的源代碼，可幫助開發(fā)人員快速理解ZL70101 芯片編程要求，并支持固件重利用。 ?

產(chǎn)品供應(yīng)情況

???? 關(guān)于ZLE70101 ADK的全面描述，包括框圖和照片，請?jiān)L問http://products.zarlink.com/product_profiles/ZL70101.htm以及下載 ZLE70101 ADK產(chǎn)品簡介。 ?

ZLE70101 ADK (產(chǎn)品代碼 ZLE70101 BADA)現(xiàn)在向合乎資格的客戶提供。要了解如何成為一名合資格客戶，請?jiān)L問http://ulp.zarlink.com/ulp_sales_contacts.htm，或聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐淖柯?lián)醫(yī)療通信銷售小組。有關(guān)卓聯(lián) ZL70101 MICS收發(fā)器芯片的更詳細(xì)信息，請?jiān)L問： http://products.zarlink.com/product_profiles/ZL70101.htm. ?

卓聯(lián)（Zarlink）半導(dǎo)體公司簡介

??? 卓聯(lián)半導(dǎo)體公司為語音、企業(yè)、寬帶和無線通信技術(shù)的發(fā)展提供半導(dǎo)體解決方案已經(jīng)超過30 年。公司的成功根于其在語音和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、光電和超低功耗通信等技術(shù)領(lǐng)域的雄厚實(shí)力。如果想了解有關(guān)卓聯(lián)半導(dǎo)體公司的更多信息，請?jiān)L問公司網(wǎng)站：www.zarlink.com。