IBM（紐約證交所：IBM），特許半導(dǎo)體" title="特許半導(dǎo)體">特許半導(dǎo)體制造有限公司（納斯達(dá)克：CHRT；新加坡證交所：CHARTERED），三星電子有限公司以及ARM公司（倫敦交易所：ARM；納斯達(dá)克：ARMH）今天宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個(gè)完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)" title="片上系統(tǒng)">片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)。HKMG技術(shù)是由IBM領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊(duì)所開發(fā)的。?

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在這一將歷時(shí)數(shù)年的合作中，ARM將為IBM、特許半導(dǎo)體和三星的Common Platform技術(shù)聯(lián)盟開發(fā)和授權(quán)一個(gè)包括邏輯、存儲(chǔ)和接口產(chǎn)品在內(nèi)的物理IP設(shè)計(jì)平臺(tái)，用于他們向客戶銷售的產(chǎn)品。?

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ARM同時(shí)宣布：將利用Common Platform HKMG 32納米/28納米技術(shù)獨(dú)特的特性，開發(fā)定制化的物理IP，以實(shí)現(xiàn)當(dāng)前和未來的ARM Cortex系列處理器在功耗、性能和面積等方面的" title="面的">面的優(yōu)化。HKMG技術(shù)打破了歷史上關(guān)于擴(kuò)展的障礙，通過利用新材料科技的創(chuàng)新，大大提高了在功耗和性能方面的優(yōu)勢。這個(gè)技術(shù)可用于眾多嵌入式領(lǐng)域，包括移動(dòng)產(chǎn)品、便攜產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品。?

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ARM和 Common Platform alliance的早期合作開發(fā)工作利用了各自在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先技術(shù)，如處理器IP、物理IP 和技術(shù)開發(fā)。這一聯(lián)合將使設(shè)計(jì)擴(kuò)展更容易，并加快新一代移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品上市時(shí)間，這些產(chǎn)品將具有無以比擬的性能、出眾的電池壽命和更低的成本。?

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?ARM首席執(zhí)行官Warren East 表示：“通過這個(gè)早期的工作，我們?yōu)?/SPAN>Common Platform的客戶打下了出開發(fā)具有功耗效率的ARM片上系統(tǒng)的基礎(chǔ)。利用我們先進(jìn)的微型處理器、我們在物理IP設(shè)計(jì)和由Common Platform支持的先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，客戶能夠加速其服務(wù)于廣大消費(fèi)應(yīng)用的電子設(shè)備的上市時(shí)間。”?

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Common Platform 合作伙伴們期望這一合作行動(dòng)的生態(tài)系統(tǒng)" title="生態(tài)系統(tǒng)">生態(tài)系統(tǒng)能夠繼續(xù)擴(kuò)大，在不久的未來吸收更多的成員。這些新的合作伙伴將會(huì)提供EDA支持、服務(wù)以及IP供應(yīng)，從而使得客戶能夠加速采用了這些先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)品的上市時(shí)間。?

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IBM 半導(dǎo)體解決方案總經(jīng)理Mike Cadigan表示：“IBM一直堅(jiān)信，不論現(xiàn)在還是將來，在一個(gè)開放的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)中的協(xié)作創(chuàng)新是技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵。今天，從IBM在Common Platform制造方面的研究到領(lǐng)先的消費(fèi)應(yīng)用構(gòu)，我們和ARM的協(xié)作將這一戰(zhàn)略拓展到了新的水平。隨著我們的合作延伸到了32納米，IBM正和這一聯(lián)盟的合作伙伴們就推出領(lǐng)先的技術(shù)而共同努力；這些技術(shù)將極大地改變我們的生活、工作和娛樂。”?

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特許半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Chia Song Hwee表示：“目前，客戶要求一個(gè)全新水平的生態(tài)系統(tǒng)獨(dú)立性，以應(yīng)對完整系統(tǒng)解決方案的復(fù)雜性所帶來的挑戰(zhàn)。ARM和Common Platform合作伙伴的合作將使片上系統(tǒng)在優(yōu)化和功耗效率方面達(dá)到一個(gè)新的水平。Common Platform的聯(lián)合開發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)合作是將創(chuàng)造發(fā)明轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品的領(lǐng)先模式。”?

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三星電子執(zhí)行副總裁 Chang Sik Choi博士表示：“這一協(xié)作能夠?yàn)槲覀児餐目蛻籼峁╊I(lǐng)先的設(shè)計(jì)解決方案，這些方案結(jié)合了HKMG在32納米處理技術(shù)方面的突破 以及ARM 優(yōu)化的低功耗、高性能核及庫。憑借 Common Platform工廠的高產(chǎn)量，我們的客戶將在量產(chǎn)時(shí)間方面獲益，這對在快速發(fā)展的消費(fèi)電子產(chǎn)品市場取得成功是至關(guān)重要的。”?

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關(guān)于 Common Platform?

IBM, 特許半導(dǎo)體和三星電子創(chuàng)建了一個(gè)獨(dú)特的包含眾多CMOS 32納米、45納米、65納米和90納米處理技術(shù)的制造合作聯(lián)盟。通過整合三家公司的專業(yè)技術(shù)和研究資源，并利用包括high-k metal gate技術(shù)、193納米浸沒式光刻及超低介電等領(lǐng)先技術(shù)，Common Platform?技術(shù)合作能夠加速領(lǐng)先優(yōu)勢技術(shù)向代工廠客戶的推出。Common Platform模式得到了一個(gè)完整的設(shè)計(jì)合作生態(tài)系統(tǒng)的支持，使代工廠客戶能以最少的設(shè)計(jì)工作向多家300-mm 代工廠外包其芯片設(shè)計(jì)，具有前所未有的靈活性和選擇性。?

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關(guān)于 ARM?

ARM公司設(shè)計(jì)先進(jìn)的數(shù)字產(chǎn)品核心應(yīng)用技術(shù)，應(yīng)用領(lǐng)域涉及：無線、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)娛樂、影像、汽車電子、安全應(yīng)用及存儲(chǔ)裝置。 ARM提供廣泛的產(chǎn)品，包括： 32位RISC微處理器、數(shù)據(jù)引擎、授權(quán)軟件、數(shù)字單元庫、嵌入式存儲(chǔ)器、高速連接產(chǎn)品、外設(shè)和開發(fā)工具。 ARM公司綜合了全面設(shè)計(jì)、訓(xùn)練、支持和維護(hù)等服務(wù)，通過協(xié)同眾多技術(shù)合作伙伴為業(yè)界領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速、穩(wěn)定的完整系統(tǒng)解決方案。欲了解ARM公司詳情，請?jiān)L問公司網(wǎng)站http://www.arm.com。?

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關(guān)于IBM?

欲了解詳情，請?jiān)L問公司網(wǎng)站www.ibm.com。?

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關(guān)于特許半導(dǎo)體?

特許半導(dǎo)體制造有限公司（納斯達(dá)克：CHRT，新加坡證交所：CHARTERED）是全球領(lǐng)先的專業(yè)半導(dǎo)體制造商之一，我們提供65納米的領(lǐng)先優(yōu)勢技術(shù)以促進(jìn)當(dāng)今的片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)。公司通過對延伸至22納米技術(shù)藍(lán)圖的協(xié)作和共同開發(fā)來進(jìn)一步滿足客戶需求。特許半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略植根于開放和綜合的設(shè)計(jì)解決方案、強(qiáng)化生產(chǎn)戰(zhàn)略以及靈活來源的承諾。在新加坡，公司擁有一家300mm的fab工廠和5 家200mm工廠。更多詳情請見公司網(wǎng)站" title="公司網(wǎng)站">公司網(wǎng)站：www.charteredsemi.com。?

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關(guān)于三星電子?

三星電子有限公司是一家全球半導(dǎo)體、通訊、數(shù)字媒體及數(shù)字融合技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，2007年銷售總額達(dá)1034億美元。公司在62個(gè)國家擁有134個(gè)辦事處及15萬名員工，主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域分成4塊：數(shù)字媒體業(yè)務(wù)、LCD業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和通訊業(yè)務(wù)。三星電子被認(rèn)為是全球成長最快的品牌之一，是數(shù)字電視、內(nèi)存芯片、移動(dòng)電話和TFT-LCD的領(lǐng)先生產(chǎn)商。更多詳情請見公司網(wǎng)站：www.samsung.com。?