如今，通信和工業(yè)正在往更高能效、更高電源密度和更靈活的電源控制方面發(fā)展，而TI的新型電源與MCU解決方案使其一直保持絕對的競爭優(yōu)勢。同時，便攜設(shè)備（消費電子、便攜醫(yī)療）也是最近幾年一直被狂熱追逐的熱點，設(shè)計者們也一直在刷新“便攜設(shè)備”在我們心中的概念（越來越小），這就使得便攜設(shè)備對復(fù)雜的電源、不斷增高的電池密度及狹小空間有著更高的要求。TI的負載點與電池管理解決方案也就孕育而生了。
TI充分發(fā)揮IC與模塊設(shè)計方面的專業(yè)優(yōu)勢，于近日推出了TPS82671 和TPS84620兩款最新的電源管理芯片，可實現(xiàn)尺寸、電源密度以及性能標準的全面提升，不僅大幅簡化了便攜式電子設(shè)備、通信以及工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計工作，同時還能顯著加速產(chǎn)品的上市進程。
TI 模擬應(yīng)用工程師李志江在北京與記者分享了兩款芯片的卓越性能。
超高密度負載點集成電源
TI 最新的6A、14.5V TPS84620 的目標應(yīng)用領(lǐng)域為：WiMAX，自動測試設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)存儲、安保監(jiān)控、工業(yè)打印機、醫(yī)療診斷、超聲波、PCI Express等。
TPS84620僅需3個外部組件；與業(yè)界同類的12V、6A電感集成型解決方案相比，封裝尺寸縮小了40%。根據(jù)如圖1所示的對比圖可以明顯看出其尺寸優(yōu)勢。此外，從芯片的俯視圖（如圖2）可以看到，其能在不足200mm2電路板上實現(xiàn)800W/in3的高電源密度，效率高達95%，散熱性能也比業(yè)界同類競爭解決方案高出30%。
圖1 圖2
提到散熱性能，李工特別舉了一個例子：85℃應(yīng)該算是應(yīng)用環(huán)境溫度的上限，在這個溫度且沒有風冷的情況下，當輸入電壓是12V和5V時，提供6A輸出電流。圖3是它的熱成象結(jié)果，輸入12V，輸出3.3V，6A的時候，環(huán)溫是68℃，表面溫度只有58.9℃。也就是說只需要很簡單的器件，且不需要用風扇這種冷卻的方式，直接把TPS84620放在電路板里，就可以滿足負載的要求。
圖3TPS84620熱成象結(jié)果
圖4 TPS82671噪聲圖
業(yè)界最小型的600mA 穩(wěn)壓器
TPS82671 以僅6.7 mm2 的微小尺寸名符其實地成為業(yè)界最小型的集成型插件式電源解決方案，電流可達90 mA/mm2。其目標應(yīng)用領(lǐng)域是：移動電話、助聽器等便攜健康保健設(shè)備、3D眼鏡、藍牙耳機、生產(chǎn)自動化等。
TPS82671可在TI 高度為1 mm的全新MicroSiP™封裝中高度整合所有外部組件，從而能夠顯著簡化智能電話等600mA 便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計工作。TPS82671能以2.3V～4.8V 的輸入電壓實現(xiàn)超過90% 的電源效率，其調(diào)整開關(guān)頻率為5.5 MHz。一般來說如此高的效率和頻率必然帶來高噪聲。但是TPS82671噪聲卻很小，李工給我們進行了詳細的解釋：“TPS82671有一個展頻的技術(shù)，利用這種技術(shù)可以把在EMI測試的時候，峰值壓的很低，后面我們可以看到一個示意圖（如圖4），通過這種技術(shù)，其干擾（包括抖頻）會做的很小。此外，由于便攜式的要求很多會用電池，需要電源有省電模式。這個芯片可以讓你選擇到底是PWM模式還是省電模式進行工作。這樣不僅能降低噪聲，還可大幅提升射頻敏感型設(shè)計的性能。”
供貨情況
TPS82671 與TPS84620 現(xiàn)已開始批量供貨，可通過TI 及其授權(quán)分銷商進行訂購。TPS82671 采用8 引腳2.3 mm x 2.9 mm x 1 mm MicroSiP™ BGA 封裝；TPS84620 采用15 mm x 9 mm x 2.8 mm QFN 封裝。兩款器件的評估板均可通過TI eStore 進行訂購。
李工最后補充道：TI可提供完整的便攜式與線路電源解決方案，例如有超過8000多種電源產(chǎn)品，每年超過200種的新產(chǎn)品推出。2009年電源IC市場總值大概是90億美元，TI所占的電源市場份額算是最多的。記者相信經(jīng)過TI一整年的努力，2010年的成果肯定更加豐碩。