全球DRAM產業再度面臨二次崩盤潮的危機，雖然2010年上半年在供給不足的情況下，DRAM報價達到頂峰，但下半年卻意外遇上個人計算機(PC)產業旺季不旺，加上DRAM產業供給端大量產出，使得DRAM價格再度面臨崩盤窘境，時至11月，上、下旬合約價連番重挫，且上旬跌幅高達12~13%，較上旬不到10%合約價持續擴大。
11月上旬合約價DDR2和DDR3合約價都同步重挫，其中DDR2合約價下跌是因為在合約市場中，DDR2幾乎呈現退役，在乏人問津的情況下，價格自然呈現下跌;而DDR3合約價的重挫，則是反映市場嚴重的供過于求，尤其時序越來越接近年底，下游廠幾乎都不愿意買單。
過去DRAM產業崩盤，臺、美、日、韓廠也撐得很辛苦，但這次DRAM產業二次崩盤潮，臺廠受傷最嚴重，主要還是因為財務結構不穩，過去兩年來雖然DRAM價格回升，部分業者也有獲利，但負債問題始終無法全數解決，加上又要花錢買機器設備投入新制程轉換，資金周轉的花費相當龐大，讓這次臺廠受傷最為嚴重。
力晶已經向經濟部工業局申請債權債務協商，希望旗下新臺幣400億元的債務能有延后還款的機會，而力晶是2010年DRAM廠中少數獲利的業者，如今都再度面臨紓困，顯示DRAM產業再度面臨危機。
面對這一波的價格下跌，市場都寄望2011年農歷春節前能受惠大陸的補貨效應，幫助價格止跌反彈，但真正整個產業能擺脫供過于求的命運，業界看法仍是要到2011年第2季，預估2011年的全球DRAM產出成長率仍可達50%，主要是受惠各廠積極轉進40奈米制程世代之故。
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