日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布希捷" title="希捷">希捷 (NASDAQ: STX) 與其簽署了多項針對主流臺式機和筆記本電腦硬盤驅(qū)動器 (HDD)片上系統(tǒng) (SoC) 設計合同，預計這些平臺將分別于 2010、2011 年推出。希捷還請LSI為其未來固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 產(chǎn)品設計 SoC。在贏得希捷的上述合同外，此前 LSI 還曾獲得了未來兩代面向企業(yè)領(lǐng)域的 SoC 設計合同，有關(guān)產(chǎn)品預計將于 2010 年推出。?

新增上述合同后，LSI 將為希捷的多" title="的多">的多代企業(yè)、筆記本電腦、臺式機和消費類驅(qū)動器產(chǎn)品提供 SoC、業(yè)界領(lǐng)先的讀取信道" title="讀取信道">讀取信道以及 ARM^? 控制器技術(shù)，此外還將推出支持未來 SSD 產(chǎn)品的 SoC 技術(shù)。?

LSI 存儲外設部的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Ruediger Stroh 指出：“我們很高興進一步加強與希捷的合作關(guān)系，將我們先進的芯片解決方案成功運用到希捷所有業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品系列中。截至目前，包括 SoC、控制器、讀取信道和前置放大器等在內(nèi)的 LSI 技術(shù)已應用于超過17億部硬盤驅(qū)動器中，得到了我們客戶群的廣泛采用。我們期待著未來進一步擴大與希捷的合作。”?

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LSI 公司是創(chuàng)新芯片" title="創(chuàng)新芯片">創(chuàng)新芯片、系統(tǒng)和軟件技術(shù)的領(lǐng)先供應商，采用 LSI 技術(shù)的產(chǎn)品可以使消費者與信息及數(shù)碼內(nèi)容之間實現(xiàn)無縫融合。公司在眾多領(lǐng)域提供產(chǎn)品和服務，包括定制和標準芯片" title="標準芯片">標準芯片、適配器、系統(tǒng)和軟件。我們的產(chǎn)品已經(jīng)獲得眾多世界級知名品牌的信任，為存儲和網(wǎng)絡市場提供了許多領(lǐng)先的解決方案。更多信息，請訪問www.lsi.com。?