全球有線和無線通信半導體Broadcom（博通）公司近日宣布，推出同時提供HSDPA調(diào)制解調(diào)器和Android應用處理功能的手機平臺。新的Broadcom BCM2157雙核基帶處理器為低成本3G Android手機提供了高端智能手機特性，如支持Mobile Hotspot 無線熱點、多點觸控屏、多媒體等應用，還有其他一些能讓更多層次的用戶體驗到高端智能手機特性的功能。

　　Broadcom在12月14日于美國加利福尼亞州爾灣舉行的“分析師日”活動上展示了這個新的低成本3G Android智能手機平臺。

　　要點：

•        使低成本，高性能的3G Android手機成為可能，因為更多的消費者的興趣點在于希望用價格更低的智能手機運行多個應用程序、觀看視頻，共享媒體并體驗動態(tài)觸摸屏。
•        隨著這些智能手機特性日益為人們所接受，移動通信數(shù)據(jù)量也在不斷增長。Informa公司最近通過研究預計，智能手機的數(shù)據(jù)通信量在未來5年內(nèi)將增長700%。
•        Broadcom新的BCM2157 Android平臺將滿足更多消費者對智能手機特性的需求，并使移動通信運營商實現(xiàn)數(shù)據(jù)業(yè)務量的增長。
•       BCM2157手機平臺包括以下先進功能：

• •           3G HSPDA調(diào)制解調(diào)器支持7.2Mbps下行互連和全球漫游；
  •            內(nèi)置對HVGA顯示屏、多點觸控屏、5百萬像素數(shù)碼相機、3G雙卡/雙待以及其他智能手機特性的支持；
  •           強大的雙核ARM®處理器支持專用調(diào)制解調(diào)器和卓越的應用處理性能(ARM11 500MHz）；
  •           完整的Broadcom無線連接方案。采用了業(yè)界領先的藍牙、Wi-Fi、GPS和NFC解決方案，其中包括使這些不同標準的  無線連接技術(shù)能一起更好地運行的InConcert技術(shù)；
  •           支持Mobile Hotspot 無線熱點功能，允許手機通過Wi-Fi與多達8個設備或用戶同時共享3G連接；
  •           該平臺基于成熟的技術(shù)，以經(jīng)過實踐檢驗的BCM2153架構(gòu)為基礎，已開始向首批客戶提供樣品，首批商用產(chǎn)品預計在2011年第一季度推出。

　　Broadcom高管引言：

　　Broadcom公司執(zhí)行副總裁兼移動平臺部總經(jīng)理Scott Bibaud表示

　　“智能手機不斷地影響著移動通信行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在，價格更低的手機也具有了多點觸摸屏、運行應用程序等起決定性作用的特性，功能更加豐富了。我們已經(jīng)最大限度地豐富了新的Andriod手機平臺的功能，以使合作伙伴能在價格更低的設計中提供最受歡迎的功能。”