芯片卡" title="芯片卡">芯片卡集成電路全球領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌" title="英飛凌">英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）與高級內(nèi)存半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一美光" title="美光">美光科技公司（NYSE：MU）近期宣布雙方將通過戰(zhàn)略性技術(shù)合作，開發(fā)存儲容量超過128MB的高密度" title="高密度">高密度用戶識別模塊（HD-SIM）卡。?
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HD-SIM卡是擴(kuò)大存儲容量，提高服務(wù)水平，同時(shí)改善運(yùn)營商操作的理想產(chǎn)品。高密度與改進(jìn)的安全功能有機(jī)結(jié)合，使運(yùn)營商能夠提供多種圖形豐富的增值服務(wù)，例如移動銀行與非接觸式移動票務(wù)等。此外，運(yùn)營商可通過自己的無線網(wǎng)絡(luò)安全地更新或刪除各種應(yīng)用，同時(shí)也可隨時(shí)將新應(yīng)用、服務(wù)和設(shè)置下載或存儲至高密度SIM卡中，確保快速上市。不過，功能增多也意味著SIM卡的存儲解決方案需要不斷發(fā)展，以便充分利用更快的處理與通信速度，最終提供這些應(yīng)用所需的更高的存儲容量。?
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為了滿足這些需求，英飛凌與美光將攜手開發(fā)一種創(chuàng)新型高密度解決方案。雙方在技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)密切合作，充分利用各自的專業(yè)技術(shù)制造模塊化芯片解決方案，將英飛凌安全微控制器與美光特性豐富的創(chuàng)新NAND閃存（專門針對高密度SIM卡應(yīng)用設(shè)計(jì)）有機(jī)結(jié)合在一起。美光將采用50nm和34nm工藝制造NAND閃存。這種組合解決方案經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，可高效集成至高密度SIM卡，使SIM卡的容量突破128MB，同時(shí)提供多種全新特性，包括：
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·????????????? 高密度。 串行NAND閃存提供最經(jīng)濟(jì)有效的解決方案，使高密度SIM卡存儲容量達(dá)到或超過128 MB。 ?
·????????????? ECC（誤碼糾正）電路：內(nèi)置于美光NAND閃存中，降低高密度SIM卡微控制器的數(shù)據(jù)錯誤糾正負(fù)擔(dān)，簡化整個安全設(shè)計(jì)。?
·????????????? 卓越電源管理：經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，滿足歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會（ETSI）的要求。英飛凌/美光高密度SIM卡解決方案的工作電壓范圍為1.8V至3.3V，符合ETSI的低工作電流要求。?
·????????????? 輕松遷移：安全微控制理念包括一個優(yōu)化的經(jīng)濟(jì)高效的封裝解決方案，方便在NOR技術(shù)和NAND技術(shù)之間實(shí)現(xiàn)輕松遷移，原因是它具備對準(zhǔn)的應(yīng)用編程接口（API）和相關(guān)軟件棧。此外，針對現(xiàn)有SIM卡開發(fā)的操作系統(tǒng)軟件可輕松實(shí)現(xiàn)重復(fù)使用。?
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美光公司高級營銷主管Bill Lauer指出：“對更強(qiáng)鍵的存儲和應(yīng)用的需求正推動移動市場" title="移動市場">移動市場步入新的階段。美光素以世界一流的技術(shù)和NAND創(chuàng)新而著稱；如今，我們致力于開發(fā)戰(zhàn)略性存儲解決方案，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越一種尺寸適用所有型號的時(shí)代。我們與英飛凌攜手開發(fā)的高密度SIM卡組合解決方案可提供較以往產(chǎn)品更高的存儲密度，我們相信這種技術(shù)將會源源不斷地為移動市場帶來令人欣喜的嶄新應(yīng)用。”?
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英飛凌公司副總裁兼芯片卡與安全業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Helmut Gassel博士指出：“英飛凌預(yù)計(jì)未來的SIM卡將能夠完成音頻和視頻的海量存儲，甚至代替閃存卡。英飛凌致力于使整個高密度SIM卡市場由幾兆字節(jié)發(fā)展至2吉字節(jié)，提供理想的性能和安全水平。我們的客戶——芯片卡廠商和移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商——都將受益于我們智能化高密度SIM卡半導(dǎo)體理念，不僅能從NOR技術(shù)遷移至NAND技術(shù)，而且能控制研發(fā)成本，最大程度減少高密度SIM卡平臺的認(rèn)證工作。這為新興高密度SIM卡市場帶來更大靈活性，方便其快速應(yīng)用于各種場合。”?
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產(chǎn)品原型預(yù)計(jì)將于2009年秋季開始供貨，屆時(shí)將以裸晶形式提供或采用經(jīng)濟(jì)型芯片卡IC封裝。?