世界頂尖的低功率鐵電存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation將在今年2月24至26日于深圳會展中心舉行的IIC China 展會上展示F-RAM技術的諸多優勢 (展臺號：2L19)。Ramtron專家將在展臺進行現場演示，并回答有關獲獎的MaxArias™無線存儲器等半導體解決方案的各種問題。
　
　　Ramtron全球市場推廣總監徐夢嵐將發表題為 “第三代UHF RDID芯片之進展帶來全新的嵌入式無線通信商機” (Third-generation UHF RDID Chips Present New Embedded Wireless Communication Opportunities) 的演說，論述采用Ramtron F-RAM存儲器技術的Gen2 UHF RFID芯片所取得的進展，如何能推動系統設計人員在其應用中嵌入這些帶有無線通信接口的超低功率芯片，從而實現大膽創新的設計。
　
　　MaxArias™無線存儲器產品將業界標準無線存取功能與其非易失性F-RAM存儲器技術的低功耗、高速度和高耐久性特性相結合，以實現創新性移動數據采集功能。MaxArias產品能夠實現大批量數據豐富的資產和信息跟蹤系統，適用于多個行業和應用，包括電力智能抄表、航空/工業制造、庫存控制、維護跟蹤、藥物和醫療設備跟蹤，建筑安全以及產品認證。
　
　　徐夢嵐稱：“IIC China展會提供大好機會，讓Ramtron團隊與中國市場現有及潛在客戶會面，以加深對其特定需求的了解；而且我們也可了解更多有關最新行業應用和目標客戶所面對的系統設計挑戰。Ramtron致力于針對現今變化多端的市場環境提供合適的半導體產品和解決方案。”
　
　　要了解有關MaxArias無線存儲器的更多信息及下載數據表，請訪問網頁http://www.ramtron.com/go/maxarias。