工業自動化最新文章 全球首家人形機器人自主生產工廠RoboFab投產 10 月 10 日消息，Agility Robotics 公司去年宣布建造全球首家人形機器人工廠 ——“RoboFab”，以擴大其雙足機器人 Digit 的生產規模。 如今一年過去了，Agility Robotics 近日披露了該工廠的最新情況。 發表于：10/11/2024 消息稱三星電子因向英偉達供應延遲調減HBM內存產能規劃 10 月 10 日消息，據韓媒 ZDNET Korea 當地時間今日報道，行業消息稱三星電子因向大客戶英偉達供應 HBM3E 內存出現延遲，將 2025 年底的 HBM 產能預估下調至每月 17 萬片晶圓。 三星電子今年二季度設下的目標是到今年底 HBM 內存月產能達 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進一步增至 20 萬片，以回應主要對手 SK 海力士的增產計劃。 發表于：10/11/2024 衛星圖揭秘臺積電全球布局 10月11日消息，近日德國《經濟周刊》通過衛星圖觀測圖像分析臺積電的全球產能布局，發現臺積電在中國臺灣的擴張速度遠超海外。報導分析稱，中國臺灣正在通過臺積電構筑一道強大的“防御墻”，也令西方國家難以撼動中國臺灣半導體霸主地位。 以下為基于該報道內容的整理： 今年8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，這也是臺積電在歐洲第一家晶圓廠。德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動。這有助于歐洲的半導體供應鏈安全，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國臺灣制造，而對于先進制程芯片來說，這個比例更是高達90%。 發表于：10/11/2024 消息稱三星電子啟動組織全面重組 消息稱三星電子啟動組織全面重組，將關閉其 LED 業務 發表于：10/11/2024 東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產品線增添1200 V新成員 中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關電源等工業設備降低功耗。東芝現已開始提供該系列的十款新產品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產品和采用TO-247封裝的五款產品。 發表于：10/10/2024 150W/200W DC-DC轉換器，提供超寬的12:1輸入范圍，滿足各類應用 2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出兩款新的底板冷卻DC-DC磚式轉換器，額定功率為150W和200W。新的RDF系列模塊采用了覆蓋14-160VDC的超寬輸入電壓（額定為72VDC）。該產品適用于依賴多個電源或電壓變化較大的單個電源的應用，如可再生能源、電池系統、工業技術和鐵路應用。 發表于：10/10/2024 e絡盟開售Raspberry Pi AI 攝像頭 中國上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟 開售全新 Raspberry Pi AI攝像頭，這是 Raspberry Pi 的最新產品，擴大了 e絡盟的人工智能設備范圍。 發表于：10/10/2024 ADI發布嵌入式軟件開發環境CodeFusion Studio?和開發者門戶 中國，北京—2024年10月8日—全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發布以開發者為核心的套件，整合跨設備、跨市場的硬件、軟件和服務，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實現智能邊緣創新。此次發布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個全新的多功能嵌入式軟件開發環境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開發環境(IDE)和命令行界面，通過整合開源配置和分析工具來簡化異構處理器的開發工作并提高效率。 發表于：10/10/2024 晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗證 10月10日消息，日前晶合集成發布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。 發表于：10/10/2024 消息稱三星電子2025Q1建成月產能七千片晶圓2nm量產線 消息稱三星電子加速最先進制程投資，2025Q1 建成月產能七千片晶圓 2nm 量產線 發表于：10/10/2024 日本芯片制造商Rapidus先進封裝研發線動工 日本芯片制造商 Rapidus 先進封裝研發線動工，目標 2026 年 4 月正式運營 發表于：10/10/2024 我國首批工業互聯網安全領域國家標準明年1月正式實施 10 月 10 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日（10 月 9 日）發布博文，宣布牽頭推進工業互聯網企業網絡安全，發布了 3 項國家標準，經國家市場監督管理總局（國家標準化管理委員會）批準，將于 2025 年 1 月 1 日正式實施。 發表于：10/10/2024 一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》 一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》 發表于：10/10/2024 喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資 近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產投和啟賦資本領投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔任長期獨家財務顧問。在當前全球經濟放緩、市場需求下滑以及投資環境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢獲得資本青睞，充分證明了其在行業中的強勁競爭力和卓越的創新優勢。 發表于：10/10/2024 英特爾確認ASML第二臺High NA EUV光刻機完成安裝 在近日舉辦的SPIE大會上，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發表了精彩的開幕/主題演講，重點介紹了High NA EUV光刻機。 很明顯，High NA EUV光刻機不太可能像最初的EUV光刻機那樣出現延遲。我們只能期待它相對快速地推出和采用，因為High NA EUV光刻機更像是EUV光刻機的“升級款”，而不是一個全新的產品。 傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法，即在客戶的現場組裝，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現場組裝設備。 這在處理相對簡單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時已經實現結果，但對于高復雜度的光刻設備來說則是另一回事。但這將大大節省時間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機的發展。 發表于：10/10/2024 ?…96979899100101102103104105…?
