工業自動化最新文章 國內最輕最小雷達光電一體化對地感知系統成功試飛 10 月 9 日消息，據中國電科 10 月 8 日消息，近日，中國電科 14 所雷達探測感知全國重點實驗室無人智能團隊創新研制國內最輕最小雷達光電一體化對地感知系統，實現首次實裝掛飛。 發表于：10/9/2024 臺積電應用350套H100取代4萬CPU 美東時間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達AI峰會”期間，英偉達強調了同臺積電在加速計算領域合作的成績：英偉達名為cuLitho 的計算光刻平臺正在臺積電投入生產，加速計算進一步大幅提升了計算光刻這一芯片制造基石步驟的速度，并降低能耗。 350套H100取代4萬CPU！臺積電應用英偉達平臺，加速計算掀起半導體制造變革 發表于：10/9/2024 我國自主國產自動化制樣設備通過驗收 切割精度0.05毫米！我國自主國產自動化制樣設備通過驗收 發表于：10/9/2024 臺積電美國工廠開始試產5nm工藝節點 10月8日消息，據媒體報道，有知情人士透露稱，臺積電在美國亞利桑那州的新工廠已經開始試產5nm工藝節點，AMD成為了繼蘋果之后該工廠的第二大客戶。 臺積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產的5nm節點，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。 目前，蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進行生產，這也是該工廠的一個重要測試，蘋果芯片的生產數量雖小，卻意義重大。 目前尚不清楚AMD計劃在Fab 21生產哪些芯片，但據消息人士透露，生產計劃正在規劃中，預計將于明年開始流片和制造。 Fab 21的第一階段將專注于N4和N5技術，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會在Fab 21生產。 發表于：10/9/2024 8月全球半導體銷售額達531億美元 美國半導體行業協會 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。 半導體的月度銷售額由世界半導體貿易統計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA代表了美國半導體行業的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。 發表于：10/8/2024 我國在硅光子集成領域取得里程碑式突破 據“九峰山實驗室”官方消息，2024年9月，該實驗室在硅光子集成領域取得里程碑式突破性進展——成功點亮集成到硅基芯片內部的激光光源，這也是該項技術在國內的首次成功實現。 隨著人工智能大模型的開發和應用，以及自動駕駛等技術的發展，對于芯片算力的需求持續提升，但是半導體先進制程工藝已經越來越逼近物理極限，在單個芯片上增加晶體管密度這條路徑越來越難，每一代制程的提升所能夠帶來的性能提升或功耗降低也越來越有限，同時還帶來成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無法繼續發揮作用。為此，不少半導體廠商將目光轉向了先進封裝技術，即通過將多個芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數量，從而提高性能。 發表于：10/8/2024 富士膠片宣布投資9.74億元開發2nm以下制程所需半導體材料 富士膠片宣布投資9.74億元開發2nm以下制程所需半導體材料 發表于：10/8/2024 俄羅斯計劃2030年實現70%半導體設備及材料的國產替代 投資25.4億美元，俄羅斯計劃2030年實現70%半導體設備及材料的國產替代 發表于：10/8/2024 三星3nm良率低下致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元 三星3nm良率低下，導致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元 發表于：10/8/2024 長電科技46.8億元完成對晟碟半導體收購 長電科技46.8億元完成對晟碟半導體收購 發表于：10/8/2024 CISSOID與南京航空航天大學合作建立聯合電驅動實驗室 比利時·蒙 - 圣吉貝爾和中國·南京 – 2024年9月23日 –為各行業提供所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID日前宣布：公司已與南京航空航天大學自動化學院電氣工程系達成深度戰略合作協議，雙方將攜手建立聯合電驅動實驗室，共同研發針對碳化硅（SiC）功率電子應用的全方位優化、匹配先進電機的電控系統，以充分發揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優勢，更好地滿足工業、航空和新能源汽車應用的廣泛需求。 發表于：9/30/2024 學子專區—ADALM2000實驗：調諧放大器級 對通信系統的許多要求都超出了運算放大器的高頻限制。在此類情況下，通常會使用分立式調諧放大器。分立式放大器通常使用LC（并聯電感電容）諧振電路來代替集電極（或漏極）電阻器進行調諧。 發表于：9/30/2024 消息稱臺積電高管嘲諷OpenAI 7萬億美元造芯計劃荒謬 消息稱 OpenAI CEO 阿爾特曼遭臺積電高管嘲諷：7 萬億美元造芯計劃太荒謬了 發表于：9/30/2024 德國首款工業無人機CES X4宣布量產 德國首款工業無人機 CES X4 宣布量產：支持 5G 加密圖傳、可實現百機編隊超視距飛行 發表于：9/30/2024 金士頓已率先啟動降價策略應對存儲產業寒冬 9月29日消息，據媒體報道，近期，盡管存儲大廠美光的財報一度給市場帶來暖意，但摩根士丹利的報告卻預測存儲產業的寒冬即將到來。 報道稱，全球第一大存儲模組廠商金士頓已經啟動了降價策略，開始對中低級產品進行甩賣清庫存。 業內人士透露，除了高帶寬存儲器（HBM）和數據中心SSD因AI需求大增外，消費性電子市場表現疲軟，旺季不旺。 半導體分析師陸行之指出，中國臺灣存儲模組廠商的庫存普遍高達11個月，一旦傳統DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態。 陸行之表示，目前存儲市場庫存爆量，連存儲模組龍頭金士頓也撐不到一個月，選擇降價促銷一堆賣不出去的中低級消費型存儲，他預計，接下來還會有廠商跟進，尤其是要注意A-data（威剛）、Transcend（創見）、Phison（群聯）的動向。 他進一步指出，存儲公司將大量庫存出售給下游模組廠，導致中國臺灣內存模組廠商在今年第二季平均庫存高達7.8個月，部分公司庫存更達9~11個月。 發表于：9/30/2024 ?…979899100101102103104105106…?
