工業自動化最新文章 Intel最先進18A芯片即將落地 反超臺積電重回工藝世界第一！Intel最先進18A芯片即將落地 發表于：9/18/2024 英特爾官宣剝離芯片代工業務 英特爾官宣剝離芯片代工業務 已與亞馬遜達成重要合作 發表于：9/18/2024 報告顯示歐洲將在即將到來半導體衰退中脆弱不堪 9月14日消息，市場研究機構Future Horizons 在最新的研究報告中指出，歐洲半導體市場正處于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事長兼首席執行官 Malcolm Penn 在他的半導體市場季度更新報告中表示，“今年有很多不確定性。” 他預測，隨著經濟衰退的開始，2024 年半導體市場將增長15%，2025年同比增長將放緩至8%。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長 16%，這是一場‘火車失事’，這真的是一個非常戲劇性的轉折，這是一個動蕩的時期，”他說。“每個警告燈如果不是紅色的話，都至少閃爍著琥珀色。” 發表于：9/18/2024 非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強 針對銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響，出現反光和亮度失真，導致圖像難以運用到檢測中的問題，提出了一種非均勻光照場景下銅板表面缺陷圖像的增強方法。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進行分塊，根據不同塊的亮度進行優化，并在分塊的基礎上進行自適應伽馬變換，調整圖像中的整體亮度。然后，使用Top-Hat變換加強圖像中的缺陷區域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進行融合，得到最終的圖像。實驗結果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類缺陷中，增強后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質量并增強圖像中的缺陷區域。 發表于：9/14/2024 SIA報告顯示2024年全球半導體銷售額將超6000億美元 9月13日消息，美國半導體產業協會（SIA）發布報告稱，2023年全球半導體市場共銷售了約1萬億個半導體，銷售額達到了 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結束和對半導體的高需求，世界半導體貿易統計預計，到 2024年，全球半導體銷售額將增加到 6000 億美元以上。 發表于：9/14/2024 波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過 波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過 發表于：9/14/2024 三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據《韓國時報》報道，三星電子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 處理器的代工制造良率，以爭取英偉達、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。 發表于：9/14/2024 金剛石材料半導體芯片研發開始加速 金剛石材料半導體芯片研發開始加速 發表于：9/14/2024 美國對中國新能源汽車半導體等即將開始加征100%關稅 9月27日起開始！美國對中國新能源汽車、半導體等加征100%關稅 發表于：9/14/2024 2024Q2企業級SSD合約價環比增長超25% 9 月 13 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢今日報告，在供不應求的大背景下，2024 年二季度企業級固態硬盤平均合約價環比增長超 25%，而 NAND 原廠企業在該領域營收更是實現了 52.7% 的迅猛提升。 由于英偉達 AI GPU 平臺放量、AI 應用推動存儲需求加之服務器品牌商需求升溫，2024 年二季度企業級固態硬盤采購容量明顯增長，但原廠供應商未能在上半年及時提升產能，導致了供應緊張、價格攀升情況的出現。 而來到三季度，北美云服務供應商客戶需求持續增加，服務器品牌商訂單動能不減，將繼續拉升企業級固態硬盤采購容量，供不應求情況延續。TrendForce 預計第三季度企業級固態硬盤平均合約價將再環比增長 15%，原廠營收升幅則是接近 20%。 發表于：9/14/2024 浙江大學研究團隊研制出116萬尼特超亮鈣鈦礦LED 刷新溶液法 LED 記錄，浙大研制出 116 萬尼特超亮鈣鈦礦 LED 發表于：9/14/2024 中國科學院研發全新隔膜助鋰電池更安全 中國科學院研發全新隔膜助鋰電池更安全 發表于：9/13/2024 美國繼續施壓韓國對華芯片圍堵 據《韓國先驅報》11日報道，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對華出口管制，敦促韓國只向盟國提供高帶寬內存（HBM）等先進芯片。中方此前多次就美國對華芯片出口管制表明立場，堅決反對美方脅迫其他國家搞對華出口限制。 報道稱，美國商務部負責工業和安全事務的副部長埃斯特維茲當地時間10日在美國華盛頓特區舉行的“2024年韓美經濟安全會議”上，呼吁韓國芯片制造商向韓國盟國而不是中國等國供應HBM芯片。 發表于：9/13/2024 SK海力士調整生產線以便于專注先進HBM內存量產 9 月 12 日消息，韓媒 The Elec 當地時間本月 4 日報道稱，SK 海力士未來將在 HBM 領域采取質量優先的整體策略，專注于尖端 HBM 內存的開發與量產，而傳統 HBM 產品則將被逐步淘汰。 在三星電子計劃把 HBM 內存的組裝檢測工藝外包給控股子公司 STeco 的同時，SK 海力士仍計劃自行內部解決 HBM 生產的全部工序，在進一步提升 HBM 內存產能上較為保守。 發表于：9/13/2024 英特爾計劃明年年底前關閉愛爾蘭香農研發中心 9 月 13 日消息，據《愛爾蘭時報》9 月 6 日報道，英特爾研發部的員工被告知，該公司計劃在明年年底前關閉位于愛爾蘭克萊爾郡香農的工廠，該公司在愛爾蘭的運營基地將遷往英特爾在萊克斯利普的園區。 報道稱，英特爾位于香農的研發部門雇用了大約 750 人，那里的員工也獲得了與該集團其他部門員工相同的裁員或提前退休選擇。 當被問及香農研發中心的未來時，英特爾的一位發言人表示，該公司正在“改變我們的全球房地產戰略，將重點放在人口更多的地區。我們仍在為每個業務部門制定計劃。我們將在未來幾個月提供更詳細的信息。” 發表于：9/13/2024 ?…103104105106107108109110111112…?
