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預(yù)計2025年晶圓代工產(chǎn)值同比增長20.2%

9 月 19 日消息，行業(yè)分析機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，在整體 AI 硬件持續(xù)布局和汽車、工控等供應(yīng)鏈庫存改善兩方面的推動下，2025 年晶圓代工產(chǎn)值有望實現(xiàn) 20.2% 同比增長，高于今年的 16.1%。

發(fā)表于：9/20/2024

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP：每個集群可提供16TOPS算力

發(fā)表于：9/20/2024

江波龍透露兩款自研主控芯片已實現(xiàn)超千萬顆規(guī)模化產(chǎn)品導(dǎo)入

9 月 19 日消息，江波龍日前在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時透露，在主控芯片領(lǐng)域，公司兩款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已經(jīng)批量出貨，并已經(jīng)實現(xiàn)了超千萬顆的規(guī)模化產(chǎn)品導(dǎo)入。此外，江波龍還推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片，并匹配自研固件算法，能夠滿足客戶的產(chǎn)品性能要求。江波龍認(rèn)為，在新能源汽車的帶動下，智能駕駛、智能座艙的持續(xù)滲透，將為車規(guī)級存儲的發(fā)展提供新動力，整體市場規(guī)模有望持續(xù)增長。而隨著“車路云一體化”技術(shù)的推進(jìn)，自動駕駛車輛需要處理更大規(guī)模數(shù)據(jù)，存儲設(shè)備需具備更高的速度、容量和耐用性，以支持實時的數(shù)據(jù)分析和存儲，這將顯著增加對高性能存儲解決方案的需求，并帶動車規(guī)級存儲市場和相關(guān)技術(shù)需求的新一輪的增長。

發(fā)表于：9/20/2024

三星電子PCIe 5.0 PC固態(tài)硬盤PM9E1量產(chǎn)

三星電子 PCIe 5.0 PC 固態(tài)硬盤 PM9E1 量產(chǎn)，順序讀取 14.5 GB/s

發(fā)表于：9/20/2024

北京算力互聯(lián)互通和運(yùn)行服務(wù)平臺上線

北京算力互聯(lián)互通和運(yùn)行服務(wù)平臺上線，算力資源超五萬 P

發(fā)表于：9/20/2024

摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至

雖然自去年四季度以來，存儲市場開始觸底反彈至今，已經(jīng)實現(xiàn)了連續(xù)三四個季度的增長。不過摩根士丹利近日最新發(fā)布的報告卻對DRAM內(nèi)存市場大潑冷水，認(rèn)為DRAM市場“寒冬將至”，預(yù)計最快今年四季度將反轉(zhuǎn)向下，開始面臨供過于求的壓力，且供過于求問題會一路延續(xù)至2026年。在今年二季度之初，當(dāng)時摩根士丹利還表示看多DRAM市場，當(dāng)時認(rèn)為在AI快速發(fā)展下，將導(dǎo)致DRAM和高帶寬內(nèi)存（HBM）供不應(yīng)求，預(yù)計整個DRAM市場供應(yīng)缺口高達(dá)23%，樂觀預(yù)期將出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“超級周期”。沒想到，僅短短半年時間，摩根士丹利的觀點(diǎn)就發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：9/19/2024

Omdia預(yù)測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度營收有望首次超越英特爾，成全球第三大半導(dǎo)體制造商市場研究機(jī)構(gòu)Omdia于9月18日發(fā)布預(yù)測報告稱，今年第三季，存儲芯片大廠SK海力士的營收將有望首次超越處理器大廠英特爾，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。報告稱，今年第三季度，AI芯片霸主英偉達(dá)（NVIDIA）預(yù)計將以281億美元的營收繼續(xù)蟬聯(lián)第一；第二名則是三星電子，營收估約217億美元；SK海力士營收預(yù)計可達(dá)128億美元，不僅創(chuàng)下單季營收新高紀(jì)錄，且有望超越英特爾，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。這也是Omdia自2002年開始統(tǒng)計全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收以來，SK海力士排名首次超過英特爾。 Omdia表示，AI需求的持續(xù)爆發(fā)，全球科技巨頭爭相打造AI基礎(chǔ)設(shè)施，砸巨資采購HBM，是推動SK海力士第三季營收增長的關(guān)鍵。以第三季度頭部廠商的營收占比來看，英偉達(dá)、三星及SK海力士預(yù)計將分別占據(jù)16%、12.3%和7.3%的份額。

發(fā)表于：9/19/2024

三星計劃年底前啟動重組半導(dǎo)體代工部門計劃

三星代工被曝年底前啟動重組：打破部門壁壘，提高部門協(xié)作

發(fā)表于：9/19/2024

美日接近達(dá)成限制對中國芯片技術(shù)出口的協(xié)議

據(jù)知情人士透露，美國和日本即將達(dá)成一項協(xié)議，以限制對中國芯片行業(yè)的技術(shù)出口。這一舉措反映了兩國對于中國在高科技領(lǐng)域快速發(fā)展的擔(dān)憂。拜登政府的官員已經(jīng)與日本和荷蘭的同行進(jìn)行了數(shù)月的緊張談判，以建立互補(bǔ)的出口控制制度。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會受到美國“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”的不利影響。談判的核心是使三個國家的出口控制規(guī)則一致，這樣日本和荷蘭的公司就不會受到外國直接產(chǎn)品規(guī)則的約束，荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。盡管接近達(dá)成協(xié)議，但日本官員警告稱，由于擔(dān)心中國的報復(fù)，局勢仍然“相當(dāng)脆弱”。日本政府特別擔(dān)心，如果采納美國推動的出口管制，中國可能會限制對日本出口關(guān)鍵礦物，如鎵和石墨。

發(fā)表于：9/19/2024

Oxford Ionics攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機(jī)

Oxford Ionics宣布攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機(jī)

發(fā)表于：9/19/2024

英特爾CEO宣布40年來最重要轉(zhuǎn)型

9 月 17 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格向員工發(fā)布備忘錄，闡述了英特爾對于下一階段轉(zhuǎn)型方面的準(zhǔn)備。其中有部分內(nèi)容已做報道，例如加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)獨(dú)立性、加強(qiáng)與亞馬遜 AWS 的合作、獲得美國《芯片與科學(xué)法案》最高 30 億美元（當(dāng)前約 212.83 億元人民幣）直接資助。英特爾代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵優(yōu)先事項是提高資本效率。我們在三大洲的制造投資為 AI 時代的頂級代工業(yè)務(wù)奠定了基礎(chǔ)。現(xiàn)在，我們已經(jīng)完成了向 EUV 的過渡，是時候從加速投資階段轉(zhuǎn)向更正常的節(jié)點(diǎn)開發(fā)節(jié)奏和更靈活、更高效的資本計劃。他表示，英特爾將維持其“智能資本”方法，以最大限度地提高財務(wù)靈活性，同時完成其制造建設(shè)計劃，因此需要對近期在制造領(lǐng)域擴(kuò)張的范圍和速度進(jìn)行一些調(diào)整：

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾確認(rèn)將獲美國國防部30億美元資助

英特爾確認(rèn)：將獲美國國防部30億美元資助，將利用Intel 18A幫助軍方制造芯片

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾摘獲亞馬遜AWS芯片代工訂單

9 月 17 日消息，英特爾宣布與亞馬遜云服務(wù)部門 AWS 簽署了一項合作協(xié)議，將為其生產(chǎn)定制的 AI 芯片。除此之外，前天還有消息稱，英特爾已經(jīng)和美國政府達(dá)成協(xié)議，并獲得美國政府高達(dá) 35 億美元（當(dāng)前約 248.82 億元人民幣）的聯(lián)邦撥款，為五角大樓生產(chǎn)芯片。受此消息影響，英特爾股價收漲于 20.91 美元每股，漲幅 6.36%，且盤后漲幅近 8%，市值達(dá) 892.23 億美元

發(fā)表于：9/18/2024

中國國產(chǎn)DUV光刻機(jī)迎來里程碑式進(jìn)步

9 月 15 日消息，工業(yè)和信息化部于 9 月 9 日印發(fā)《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024 年版）》通知，在文件列表包含國產(chǎn)氟化氪光刻機(jī)（110nm），和氟化氬光刻機(jī)（65nm）的內(nèi)容。

發(fā)表于：9/18/2024

中國面向全球開放12個核科研設(shè)施

9 月 17 日消息，據(jù)中核集團(tuán)今日消息，今年是中國加入國際原子能機(jī)構(gòu)（IAEA）40 周年。在第 68 屆 IAEA 大會期間，當(dāng)?shù)貢r間 9 月 16 日，由中國國家原子能機(jī)構(gòu)（CAEA）主辦，中國核工業(yè)集團(tuán)有限公司（CNNC）承辦，主題為“開放合作共享發(fā)展”的“核科研設(shè)施開放共享”中國邊會，在維也納 IAEA 總部成功舉辦，中國面向全球開放 12 個核科研設(shè)施，與全球同行共同打造高水平國際科技合作平臺。

發(fā)表于：9/18/2024