工業自動化最新文章 臺積電南京工廠擴產16/28nm芯片 獲美國無限豁免！臺積電南京擴產16/28nm芯片，打壓中國芯？ 發表于：6/20/2024 消息稱美光正在全球擴張HBM內存產能 目標相關領域市占看齊整體 DRAM，消息稱美光正全球擴張 HBM 內存產能 發表于：6/20/2024 三星電子存儲部門宣布進行重組 三星電子存儲半導體領導宣布下半年重組。這次會議是在新任設備解決方案（DS）部門負責人全永鉉上任后舉行的，標志著公司可能在高帶寬內存（HBM）等核心業務上尋求新的突破。 據業內人士19日透露，三星電子存儲部門前一天召開了會議。存儲部門總經理兼總裁Jungbae Lee主持了會議，該部門的主要高管出席了會議。 發表于：6/20/2024 Intel 3制程已大批量生產 6月20日消息，據Tom's hard ware報道，當地時間周三，處理器大廠英特爾宣布其 3nm 級制程工藝技術“Intel 3”已在兩個工廠投入大批量生產，并提供了有關新的制程節點更多細節信息。 據介紹，Intel 3 帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持 1.2V 電壓，相比Intel 4 帶來了18%的性能提升，適用于超高性能應用。該節點面向英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內還將會推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多個演進版本。 發表于：6/20/2024 龍芯中科發布龍芯2K0300蜂鳥開發系統 龍芯 2K0300 蜂鳥開發系統發布：小尺寸模塊化設計、支持接口拓展 6 月 19 日消息，龍芯中科昨日在廣州發布龍芯 2K0300 蜂鳥開發系統。該系統基于龍芯中科首款芯片 2K0300 打造。 發表于：6/20/2024 imec首次展示功能性單片CFET器件 imec首次展示功能性單片CFET器件 發表于：6/20/2024 芬蘭Flow Computing公司成功研發出全新芯片技術 芬蘭Flow Computing公司成功研發出全新芯片技術 發表于：6/20/2024 一文了解SiC MOS的應用 SiC MOS，碳化硅MOSFET，世輝，基本半導體 發表于：6/19/2024 臺積電南京已獲美國商務部VEU授權 臺積電南京已獲美國商務部VEU授權 發表于：6/19/2024 國內最大電感式傳感器工廠武漢投產 國內最大，武漢理巖電感式傳感器工廠投產：核心芯片自主研發 6 月 18 日消息，從中國光谷官方公眾號獲悉，國內最大的自主品牌電感式位置傳感器生產基地在光谷投產。 發表于：6/19/2024 三井化學宣布量產新一代CNT光刻薄膜 日本三井化學宣布量產新一代 CNT 光刻薄膜，支持 ASML 新一代光刻機 發表于：6/19/2024 中國科大人形機器人研究院揭牌 中科大人形機器人研究院揭牌 發表于：6/19/2024 HBM訂單2025年已預訂一空 據臺灣電子時報，存儲芯片供應鏈透露，上游存儲原廠HBM訂單2025年預訂一空，訂單能見度可達2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年訂單也接近滿載，估計合計供應給英偉達的HBM月產能約當6萬多片。 發表于：6/19/2024 新華三與富士康合作在馬來西亞建設其首個海外工廠 新華三與富士康合作，在馬來西亞建設其首個海外工廠 發表于：6/19/2024 消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規劃從4nm改為2nm 6 月 18 日消息，據 Etnews 報道，三星電子正在考慮將其美國得克薩斯州泰勒工廠的工藝制程從 4 納米改為 2 納米，以加強與臺積電美國廠和英特爾的競爭。消息人士稱，三星電子最快將于第三季度做出最終決定。 發表于：6/19/2024 ?…136137138139140141142143144145…?
