工業(yè)自動化最新文章 諾基亞23億美元收購Infinera獲歐盟批準(zhǔn) 當(dāng)?shù)貢r間2025年2月27日，歐盟委員會（European Commission）宣布，已批準(zhǔn)通信技術(shù)大廠諾基亞諾基亞（Nokia）以23億美元收購美國創(chuàng)新開放式光網(wǎng)絡(luò)解決方案及先進(jìn)光學(xué)半導(dǎo)體的全球供應(yīng)商英飛朗（Infinera）的交易。 發(fā)表于：2/28/2025 消息稱SK海力士HBM4測試良率再創(chuàng)新高 2 月 27 日消息，韓媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱 SK海力士的第 6 代 12 層堆疊高帶寬內(nèi)存 HBM4 測試良率已達(dá) 70%，為即將到來的量產(chǎn)階段奠定了堅實基礎(chǔ)，也預(yù)示著 SK 海力士在 HBM4 市場競爭中占據(jù)有利地位。 發(fā)表于：2/27/2025 龍芯中科2024年凈虧損6.24億元 2 月 26 日消息，龍芯中科今日發(fā)布 2024 年度業(yè)績快報公告，2024 年度實現(xiàn)營業(yè)總收入 5.07 億元，同比增長 0.24%；歸屬于母公司所有者的凈虧損 6.24 億元；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損 6.6 億元。 龍芯中科稱，報告期內(nèi)，傳統(tǒng)優(yōu)勢工控市場停滯影響仍存在，工控芯片營收大幅下降；電子政務(wù)市場開始回暖，信息化類芯片收入大幅增加；芯片類產(chǎn)品營收同比有較大幅度增長的同時，公司主動減少解決方案類業(yè)務(wù)，解決方案類業(yè)務(wù)營收同比有較大幅度下降。整體全年公司營業(yè)收入與去年持平，展現(xiàn)企穩(wěn)向好的態(tài)勢。 發(fā)表于：2/27/2025 三星計劃到2030年實現(xiàn)1000層NAND 2 月 26 日消息，三星電子 DS 部門 CTO 宋在赫（???）在上周于舊金山舉行的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上發(fā)表主題演講，并展示了其晶圓鍵合、低溫蝕刻和鉬應(yīng)用等技術(shù)。據(jù)介紹，這些技術(shù)將從 400 層的 NAND 閃存技術(shù)開始應(yīng)用，而且他還提到，“鍵合技術(shù)可用于（在 NAND 區(qū)域）實現(xiàn) 1000 多層（堆疊）”。 發(fā)表于：2/27/2025 DigiKey與Qorvo®宣布達(dá)成全球分銷協(xié)議 美國, 明尼蘇達(dá), 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 與全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布達(dá)成一項全球分銷協(xié)議。此次合作將進(jìn)一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球客戶中的認(rèn)知度、可用性以及交付速度。 發(fā)表于：2/26/2025 美國擬施壓盟友升級對華芯片出口管制 2月26日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國最近與日本和荷蘭會面，討論限制兩國半導(dǎo)體設(shè)備制造商東京電子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麥（ASML）工程師對在華半導(dǎo)體設(shè)備提供維護(hù)服務(wù)，以擴大對中國獲取先進(jìn)技術(shù)的限制。 發(fā)表于：2/26/2025 消息稱意法半導(dǎo)體CEO將被免職 2 月 25 日消息，據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，因為業(yè)績表現(xiàn)不佳，意大利政府希望罷免意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）現(xiàn)任 CEO 讓-馬克?謝里（Jean-Marc Chéry）。 發(fā)表于：2/26/2025 美光宣布1γ DRAM內(nèi)存開始出貨 2 月 25 日消息，美光科技剛剛宣布，已向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及部分客戶提供基于 1γ 節(jié)點、第六代（注：即 10nm 級）DRAM 節(jié)點的 DDR5 內(nèi)存樣品。 發(fā)表于：2/26/2025 我國人形機器人自主站立控制技術(shù)取得新突破 2 月 26 日消息，近年來，人形機器人在技術(shù)迭代與應(yīng)用場景拓展上取得了顯著進(jìn)展，其背后離不開數(shù)據(jù)與算法的深度融合。從基本的摔倒后快速站立，到逐步走進(jìn)家居、零售乃至工業(yè)領(lǐng)域，人形機器人的每一次“進(jìn)化”都標(biāo)志著技術(shù)的全新突破。 發(fā)表于：2/26/2025 國產(chǎn)射頻前端公司的價值與出路 在5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等新興技術(shù)的推動下，全球射頻前端市場正迎來前所未有的增長機遇。隨著5G技術(shù)的普及，射頻前端的復(fù)雜度顯著提升，對性能、功耗和集成度的要求也更高。根據(jù)市場研究機構(gòu)的預(yù)測，全球射頻前端市場規(guī)模將在未來幾年保持高速增長，預(yù)計到2028年將達(dá)到數(shù)百億美元。 發(fā)表于：2/26/2025 歐盟宣布向艾邁斯歐司朗提供2.27歐元補貼 2月25日消息，歐盟委員會依據(jù)《歐洲芯片法案》（European Chips Act）已批準(zhǔn)一筆 2.27歐元的補貼資金，以支持艾邁斯歐司朗在奧地利斥資14 億歐元建造半導(dǎo)體后端制造工廠，該后端制造工廠也將向其他歐洲客戶開放。 發(fā)表于：2/26/2025 【熱門活動】2025年NI測試測量技術(shù)研討會 NI一直致力于“在中國,為中國”，2025年NI測試測量技術(shù)研討會西安站即將開啟，破局智能測試，歡迎來聚！ 研討會將聚焦LabVIEW最新技術(shù)和全新框架，新產(chǎn)品介紹及應(yīng)用方案展示。歡迎西安的工程師到場與NI資深研發(fā)同事進(jìn)行深入交流，共同探討測試測量新技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用。 發(fā)表于：2/25/2025 三星電子公布HBM4E內(nèi)存規(guī)劃 2 月 24 日消息，據(jù)韓媒 SEDaily 在 IEEE ISSCC 2025 國際固態(tài)電路會議現(xiàn)場的采訪，三星電子在本次會議上公布了其 HBM 內(nèi)存路線圖，分享了預(yù)設(shè)的性能參數(shù)目標(biāo)： 發(fā)表于：2/25/2025 臺積電日本子公司第二晶圓廠調(diào)整為今年內(nèi)動工 2 月 24 日消息，據(jù)日本熊本縣當(dāng)?shù)孛襟w《熊本日日新聞》當(dāng)?shù)貢r間 21 日報道，臺積電日本子公司 JASM 位于熊本縣的第二晶圓廠動工建設(shè)時間已從 2025 年一季度調(diào)整為 2025 年內(nèi)，不過該晶圓廠 2027 年投產(chǎn)的計劃沒有發(fā)生改變。 發(fā)表于：2/25/2025 英特爾首批兩臺ASML高數(shù)值孔徑光刻機已投產(chǎn) 2 月 25 日消息，英特爾公司于當(dāng)?shù)貢r間周一宣布，其工廠已開始使用 ASML 公司的首批兩臺先進(jìn)光刻機進(jìn)行生產(chǎn)。早期數(shù)據(jù)顯示，這些新型光刻機的可靠性優(yōu)于舊款機型。 發(fā)表于：2/25/2025 ?…32333435363738394041…?
