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三星正利用康寧玻璃開(kāi)發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報(bào)道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)已開(kāi)始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開(kāi)發(fā)，目標(biāo)旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機(jī)塑料封裝基板，同時(shí)提升性能，相應(yīng)材料計(jì)劃在 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星計(jì)劃利用康寧提供的玻璃材料開(kāi)發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時(shí)會(huì)將部分封裝材料生產(chǎn)項(xiàng)目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。與傳統(tǒng)的有機(jī)塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問(wèn)題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計(jì)劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開(kāi)發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025

小米否認(rèn)其人形機(jī)器人Cyberone即將量產(chǎn)消息

3月10日消息，最近有消息稱(chēng)，小米機(jī)器人CyberOne正分階段落地亦莊產(chǎn)線(xiàn)。傳言稱(chēng)，CyberOne被官方定義為“全尺寸人形仿生機(jī)器人”，支持家庭護(hù)理、陪伴等多種場(chǎng)景。并計(jì)劃于3-4月公示量產(chǎn)進(jìn)展，4-5月開(kāi)放參觀(guān)，下半年做PR宣發(fā)。

發(fā)表于：3/11/2025

瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認(rèn)證的

　　2025 年 3 月 10 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)微處理器（MPU）推出經(jīng)認(rèn)證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專(zhuān)為伺服電機(jī)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)的RZ/T2M MPU，同時(shí)適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用（如遠(yuǎn)程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品，可以簡(jiǎn)化客戶(hù)設(shè)備的認(rèn)證過(guò)程。

發(fā)表于：3/10/2025

Microchip推出多功能MPLAB® PICkit? Basic調(diào)試器

發(fā)表于：3/10/2025

Qorvo® 為屢獲殊榮的 QSPICE® 電路仿真軟件新增建模功能

　　中國(guó) 北京，2025 年 3 月 6 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，為其屢獲殊榮的 QSPICE 電路仿真軟件新增一項(xiàng)重要功能——在幾分鐘而非幾小時(shí)內(nèi)精確地為半導(dǎo)體元件創(chuàng)建模型。電子設(shè)計(jì)師現(xiàn)在可以在 QSPICE 免費(fèi)軟件包中使用該全新工具。

發(fā)表于：3/10/2025

東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強(qiáng)安全功能的SiC

　　中國(guó)上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅(qū)動(dòng)碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開(kāi)始支持批量供貨。

發(fā)表于：3/10/2025

中國(guó)信通院?jiǎn)?dòng)人形機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景圖譜編制工作

3 月 10 日消息，為加快推動(dòng)人形機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景建設(shè)，促進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí)，中國(guó)信息通信研究院泰爾系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)正式啟動(dòng)人形機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景征集工作，申報(bào)截止日期為 2025 年 3 月 24 日。

發(fā)表于：3/10/2025

美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能占比將在2030年突破22%

拜中國(guó)臺(tái)灣省和韓國(guó)芯片業(yè)者大舉在美投資所賜，美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估在2030年突破全球總產(chǎn)能的20%。市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估，美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2030年達(dá)到全球的22%，較2021年時(shí)的11%翻倍，臺(tái)積電（2330）將是主要推手。同期的臺(tái)灣先進(jìn)制程半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產(chǎn)能則從53%減至30%。

發(fā)表于：3/10/2025

三星電子攜手博通合作開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)

3 月 8 日消息，韓媒 chosun 昨日（3 月 7 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)三星電子正攜手博通（Broadcom），合作開(kāi)發(fā)一項(xiàng)名為“硅光子”（Silicon Photonics）或“光學(xué)半導(dǎo)體”（Optical Semiconductors）的新技術(shù)。

發(fā)表于：3/10/2025

智元機(jī)器人已量產(chǎn)下線(xiàn)1000臺(tái)機(jī)器人

3 月 10 日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，今日，據(jù)智元具身研究中心常務(wù)主任任廣輝介紹，截至目前，智元機(jī)器人已經(jīng)量產(chǎn)下線(xiàn) 1000 臺(tái)機(jī)器人。 IT之家注意到，今年 1 月，藍(lán)思科技與“稚暉君”創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目智元機(jī)器人公司在長(zhǎng)沙舉行了靈犀 X1 人形機(jī)器人套餐交付儀式，成功批量交付靈犀 X1 人形機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/10/2025

被工業(yè)“耽誤”的德國(guó)人形機(jī)器人

2025 年一開(kāi)年，一家來(lái)自德國(guó)的人形機(jī)器人公司 Neura Robotics 就宣布完成了 1.2 億美元的融資，為人形機(jī)器人行業(yè)拿下了一個(gè)開(kāi)門(mén)紅。但關(guān)于這家企業(yè)，網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上卻多有調(diào)侃之言，只因?yàn)樗堑聡?guó)唯一的一家人形機(jī)器人企業(yè)。這是一個(gè)挺讓人意外的結(jié)果。畢竟一直以來(lái)，德國(guó)都以工業(yè)和機(jī)器人制造強(qiáng)國(guó)著稱(chēng)。無(wú)論是在 1887 年拔地而起的埃菲爾鐵塔；還是暢銷(xiāo)全球的奔馳、寶馬；亦或是拜耳、默克這樣頂尖藥企，無(wú)不在說(shuō)明這個(gè)事實(shí)。

發(fā)表于：3/10/2025

臺(tái)積電美國(guó)廠(chǎng)遭員工集體訴訟案將開(kāi)庭

3月10日消息，全球最大晶圓代工廠(chǎng)廠(chǎng)商臺(tái)積電在美國(guó)面臨歧視和敵視“非東亞”員工和性騷擾等多項(xiàng)指控，并將于4月8日在美國(guó)聯(lián)邦法院開(kāi)庭審理。臺(tái)積電對(duì)這些指控予以否認(rèn)。

發(fā)表于：3/10/2025

中信建投：預(yù)計(jì)未來(lái)人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將遠(yuǎn)超汽車(chē)和3C行業(yè)

3 月 10 日消息，中信建投研報(bào)指出，AI 模型迭代加速人形機(jī)器人商業(yè)化落地。報(bào)告提到，自特斯拉于 2021 年宣布推出人形機(jī)器人“擎天柱”，到現(xiàn)在特斯拉即將推出第三代人形機(jī)器人、Figure 推出搭載了 Helix 模型的新款、1X 推出人工智能算法優(yōu)化的 NEO GAMMA 等，國(guó)內(nèi)的宇樹(shù)、智元、優(yōu)必選等步態(tài)、動(dòng)作優(yōu)化，可以看到模型迭代、訓(xùn)練算法優(yōu)化，正在加速人形機(jī)器人商業(yè)化落地，目前多家人形機(jī)器人產(chǎn)品已經(jīng)在下游工業(yè)客戶(hù)展開(kāi)實(shí)訓(xùn)，預(yù)計(jì)未來(lái)人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將遠(yuǎn)超汽車(chē)、3C 行業(yè)。

發(fā)表于：3/10/2025

智元機(jī)器人發(fā)布首個(gè)通用具身基座大模型GO-1

3 月 10 日消息，“稚暉君”創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目智元機(jī)器人今日發(fā)布了首個(gè)通用具身基座模型 —— 智元啟元大模型（Genie Operator-1），它開(kāi)創(chuàng)性地提出了 Vision-Language-Latent-Action（ViLLA）架構(gòu)，該架構(gòu)由 VLM（多模態(tài)大模型）+ MoE（混合專(zhuān)家）組成，實(shí)現(xiàn)了可以利用人類(lèi)視頻學(xué)習(xí)，完成小樣本快速泛化，降低了具身智能門(mén)檻，并成功部署到智元多款機(jī)器人本體。

發(fā)表于：3/10/2025

博通第一財(cái)季AI芯片營(yíng)收同比暴漲77%

3月6日，芯片大廠(chǎng)博通公布截至2025年2月2日的2025財(cái)年第一財(cái)季的業(yè)績(jī)，不僅營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，整體業(yè)績(jī)與第二財(cái)季的業(yè)績(jī)指引均超出分析師預(yù)期，推動(dòng)博通股價(jià)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月7日的盤(pán)前交易中一度大漲超過(guò)13%。具體來(lái)說(shuō)，博通第一財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)25%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的149.2億美元，高于分析師預(yù)期的146億美元；Non-GAAP息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41%，達(dá)到創(chuàng)記錄的101億美元；Non-GAAP的凈利潤(rùn)為78.23億美元，同比增長(zhǎng)48.9%；Non-GAAP每股收益為1.60美元，高于分析師預(yù)期的1.50美元。自由現(xiàn)金流為60億美元，同比增長(zhǎng)28%。

發(fā)表于：3/10/2025