工業自動化最新文章 SK海力士暫緩1c DRAM內存量產設備采購 6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當地時間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領先地位的 SK 海力士調整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內存量產線的設備采購節奏，暫緩新技術應用。 發表于：6/17/2025 三星半導體部門收緊ChatGPT訪問權限 業內人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務“需要獲得單獨批準”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現在需要事先獲得授權才能使用該人工智能工具。 發表于：6/17/2025 Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協議 6 月 17 日消息，半導體IP 大廠 Cadence 楷登電子當地時間 16 日宣布擴大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協議，Cadence 的一系列內存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節點中。 發表于：6/17/2025 美國逼迫越南制造脫鉤中國科技 6月16日消息，據路透社援引三位知情人士透露，美國在與越南的關稅談判中向其施壓，要求越南降低在當地組裝、出口至美國的產品中使用中國技術的比例。 1682277245-yue.jpg 在今年4月初，美國總統特朗普在白宮簽署關于所謂“對等關稅”的行政令，宣布對部分國家和地區加征對等關稅，其中對越南等進口商品加征了46%的關稅，比當時宣布對中國大陸加征的34%關稅還要高。 發表于：6/17/2025 非常見問題解答第233期：自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案 簡介 隨著AI應用對高性能內存，尤其是高帶寬內存（HBM）的需求不斷增長，內存芯片設計將變得更加復雜。ATE廠商是驗證內存芯片的關鍵一環，目前正面臨著越來越大的壓力，需要不斷提升自身能力以滿足這一需求。傳統上，在存儲器晶圓探針電源應用中，PhotoMOS®開關因其良好的低電容乘電阻（CxR）特性而得到采用。低CxR有助于減少信號失真，改善開關關斷隔離度，同時實現更快的開關速度和更低的插入損耗。 發表于：6/16/2025 機器人安全新突破：安全氣泡探測器的強大功能 摘要 本文介紹實時安全氣泡探測的架構，以及在開發模塊化解決方案、優化高數據帶寬應用以實現每秒30幀（FPS）運行、設計多線程應用和算法以準確探測靠近地面的物體等方面所面臨的挑戰。 發表于：6/16/2025 ASML EUV光刻路線還能走多遠？ 雖然近期臺積電高管表示，臺積電接下來的A16/A14制程都不會采用ASML售價高達4億美元的High NA EUV光刻機（具有0.5數值孔徑），但是英特爾則已經決定在其下一代的Intel 14A制程上選擇采用High NA EUV光刻機進行量產。 與此同時，為了解決為了的1nm以下制程的制造問題，ASML正在積極的研發具有0.75NA的Hyper NA EUV光刻機，這也意味著其將面臨更大的技術挑戰，要知道ASML花了約20年的時間才成功推動標準型EUV光刻機的規模商用。 而作為急需在EUV光刻機上進行突破的中國，則將目光瞄向了基于直線電子加速器的自由電子激光技術的EUV光源（EUV-FEL）技術。 發表于：6/16/2025 臺積電與三星激戰2nm 6月16日消息，據“韓國前鋒報”報導，臺積電和三星電子目標都是在今年下半年量產2nm制程芯片，兩大半導體廠的搶單大戰預計將更加激烈，但三星的良率持續低于臺積電，成為吸引訂單的挑戰。 發表于：6/16/2025 中國臺灣將華為及中芯國際列入出口管制名單 6月15日消息，據彭博社報道，中國臺灣已將華為技術有限公司和中芯國際列入了出口管制黑名單，這對此前已經被美國列入實體清單的這兩家公司又造成了一定程度的打擊。 發表于：6/16/2025 美光宣布將停產DDR4 價格或將持續上漲 6月14日消息，據外媒wccftech報道，美國DRAM芯片大廠美光已正式通知客戶，其DDR4 內存產品即將停產（EOL），未來6到9個月內將逐步減少出貨。至此，包括三星、SK海力士和美光在內全球前三大DRAM廠商均已退出了DDR4市場。 發表于：6/16/2025 英特爾7月將啟動新一輪裁員 6月15日消息，據外媒Oregon Live報導，英特爾已經于本周向員工發出通知，將從今年7月中旬起，開始裁減位于俄勒岡州Silicon Forest園區的晶圓廠人員，首輪裁員預計將于7月底前完成，而且可能會啟動第二波裁員。 根據英特爾內部信件，公司正針對Intel Foundry 制造事業部進行重組，并更聚焦于工程和技術職位（例如精簡中階管理層）。雖然公司未透露具體的裁員人數，但內部溝通中表示這是為了改善公司財務狀況所做的必要之舉。 發表于：6/16/2025 東南大學團隊研發新型傳感系統助手機秒變高靈敏氣體檢測儀 6 月 16 日消息，中國工程院院刊《Engineering》今日發文，東南大學毫米波國家重點實驗室崔鐵軍教授團隊發表了題為“An Ultracompact Spoof Surface Plasmon Sensing System for Adaptive and Accurate Detection of Gas Using a Smartphone”（一種小型化人工表面等離激元傳感系統 —— 實現自適應和高靈敏的氣體檢測）的研究論文，報道了一款超小型化、高靈敏度、高精度且智能化的無線微波人工表面等離激元傳感系統，并驗證了其在丙酮蒸氣傳感中的應用。東南大學張璇如副研究員為論文第一作者，崔鐵軍教授為通訊作者。 發表于：6/16/2025 全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線沖刺試生產 6 月 14 日消息，“上杭融媒”本周一發文稱，上杭縣福建晶旭半導體科技有限公司二期項目 —— 基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目整體建筑已經基本完成，正處于收尾狀態。 發表于：6/16/2025 TP-Link突發重大裁員放棄WiFi前端 6月14日消息，據媒體報道，TP-Link外銷主體聯洲國際位于上海張江的WiFi芯片部門突然宣布重大裁員計劃，這一消息在行業內引發廣泛關注。 發表于：6/16/2025 臺系芯片設計業先進制程導入率將達45% 6月14日消息，據臺媒報道，中國臺灣經濟部門為了協助臺廠提升競爭力，已經祭出了三大策略，包括晶創計劃、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優惠價以及人才培育，借此降低臺廠導入先進制程成本，經濟部門設定今年芯片設計使用先進制程目標比例為45%。 發表于：6/16/2025 ?…28293031323334353637…?
