工業自動化最新文章 SEMI報告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8% 半導體行業協會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當地時間昨日發布了新一期的硅晶圓季度分析報告。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸（MSI）。 發表于：11/13/2024 國產首條超高世代基板玻璃生產線點火投產 11 月 12 日消息，彩虹顯示器件股份有限公司今日發文宣布，國產首條超高世代（G8.5+）基板玻璃生產線于昨日（2024 年 11 月 11 日）咸陽基地點火投產。 據介紹，國產首條超高世代生產線應用了國家工程研究中心和新型顯示聯合研究院的最新創新成果，與前幾條線相比，單線設計產能再提升 20%。 發表于：11/13/2024 三星中小型OLED面板明年產量預估4.756億塊 11 月 13 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（11 月 12 日）發布博文，報道稱三星顯示（Samsung Display）計劃 2025 年將小型和中型有機發光二極管（OLED）面板的產量提高 10%。 根據行業消息，三星顯示器預計在 2025 年將生產 4.756 億塊小型和中型 OLED 面板，較今年預期的 4.322 億塊增加 10.25%。 發表于：11/13/2024 國產GPU獨角獸摩爾線程正式啟動A股上市進程 11月13日消息，中國證監會官網顯示，國內全功能GPU獨角獸企業摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡稱“摩爾線程”）在北京證監局辦理輔導備案登記，正式啟動A股上市進程，輔導機構為中信證券股份有限公司。 之前，摩爾線程創始人兼首席執行官張建中給公司全體員工發出一封信，信中寫道：在這個挑戰與機遇并存的時間點，我想說的是，中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海。 發表于：11/13/2024 納祥科技NX6806 一款國產替代PCF8591的單片機拓展 NX6806是一款專為單片機設計的8位CMOS數據采集設備。它集成了四個模擬輸入通道、一個模擬輸出通道以及一個I2C總線接口，通過三個硬件地址引腳實現最多八個設備的連接。該芯片采用單電源供電，工作電壓范圍寬泛，且具有低功耗特性。 發表于：11/13/2024 LG電子宣布與Tenstorrent共同開發面向全球市場的SoC與系統 11 月 12 日消息，據 LG 電子韓國首爾當地時間消息，該公司與 AI 芯片創企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項目的基礎上擴大合作，共同開發面向全球市場的 SoC 與系統。 LG 電子目標通過這一合作關系提高其為產品和服務量身定制 AI 芯片的設計開發能力，以實現其“情感智能” 發表于：11/13/2024 龍芯CPU根技術指令系統助力我國工業可控 近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業生態大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業領域的落地與應用。 大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產操作系統和國產軟件形成的龍芯自主工業產品及解決方案，全面涵蓋工業計算機/服務器、工業控制與網絡通信、工業安全等各類產品，已經在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業等多個重點行業、關鍵應用場景有效落地。 基于龍芯CPU的RTU數采設備、工業網關、邊緣網關、PLC、DCS主控、上位機、服務器等產品，已應用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領域。 發表于：11/13/2024 三星宣布擴建HBM封裝產線 三星宣布擴建HBM封裝產線，預計2027年底完工 發表于：11/13/2024 日本將提供650億美元支持半導體及AI產業發展 11月12日消息，據日經亞洲報道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助計劃，要求日本政府2030財年前提供至少10萬億日元（約650億美元），以支持半導體和人工智能（AI）產業發展。 石破茂在新聞發表會表示，該援助計劃框架的制定，有望在10年內吸引超過50萬億日元公共和私人投資，該計劃將納入11月定案的“全面經濟方案”。援助形式包括補助、政府附屬機構投資，以及為私營金融集團的貸款提供債務擔保。石破茂強調，日本不會發行赤字政府債券資助這項計劃。 發表于：11/13/2024 平臺化測試方案驅動，NI為中國應用創新注入新動能 在今天舉行的NI全聯結峰會上，針對這三大關鍵問題，艾默生測試與測量業務集團(原NI) 總裁Ritu Favre給出了答案，有三個要點：共贏、持續投資測試測量技術、堅守對中國市場的承諾。也是在這個大會上，NI中國的高管及專家團隊、以及來自廣州慧智微電子股份有限公司、中汽智聯、東南大學的嘉賓們給出了更具象化的闡述。 艾默生是自動化技術和軟件領域的全球領導者，主要專注于能源、化工、電力和可再生能源等行業。NI領先和豐富的測試測量產品在科技產業鏈上游擁有更重要的占位，能豐富艾默生的產品組合，并為拓展半導體、新能源汽車等新興市場提供了可能。 發表于：11/13/2024 泰克推出突破性功率測量工具應對全球電氣化加速創新步伐 泰克推出突破性功率測量工具，從容應對全球電氣化加速創新步伐 新產品系列包括業界領先的射頻隔離電流探頭和三通道雙向電源 _____ 俄勒岡州比弗頓，2024 年 11 月 12 日 —— 泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率測量儀器，旨在助力對功率容量和效率有更高要求的行業，促進行業創新。全新 TICP 系列 IsoVu? 隔離電流探頭是世界首款利用射頻隔離技術的產品，適用于測量低壓和高壓系統中快速變化的電流，測量高度準確，安全可靠。EA-PSB 20000 Triple 系列是一款具有能量回收功能的三通道雙向電源和電子負載產品，可在一臺設備上提供多個通道，從而提供更高的測試覆蓋率、密度和容量。 發表于：11/13/2024 Pickering創新產品解決電子測試測量挑戰 日前于上海舉辦的第七屆中國國際進口博覽會（CIIE）期間，Pickering攜多款創新產品亮相，Pickering全球銷售和營銷主管Joe Woodford和Pickering中國分公司品英儀器（北京）有限公司產品與市場開發經理王琦詳細介紹了Pickering的業務優勢及中國市場的發展。 發表于：11/12/2024 人形機器人“天工”面向行業開源開放 國家地方共建具身智能機器人創新中心昨天宣布啟動“天工開源計劃”，對外公布創新中心成立一年以來取得的建設成就。 創新中心將陸續把本體、數據集、運動控制等方面的技術成果面向行業開源開放，推動具身智能加快落地。全球高校、科研院所、集成商等可在此基礎上再開發，加速推動人形機器人真正進入人類生活。 發表于：11/12/2024 消息稱Intel將擴大Arrow Lake臺積電代工規模 11月11日消息，據媒體報道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計劃在2025年通過擴大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。 據透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領先地位的關鍵，旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。 發表于：11/12/2024 ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix 11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購。但是具體的交易金額并未對外披露。 作為一家有 10 年歷史的半導體技術公司，Flex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機器學習 （AI/ML） 設計的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時還開發了 AI/ML 芯片。該技術可用于 180nm 至 7nm 的工藝節點，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術授權給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內的 40 多家公司。 發表于：11/12/2024 ?…81828384858687888990…?
