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工業(yè)自動化最新文章

ASML預計2030年營收最高將達600億歐元

11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預計，在下一個十年我們有能力將EUV技術推向更高水平，并擴展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機遇，從而實現(xiàn)顯著的營收和盈利增長。” 鑒于半導體在多種社會宏觀趨勢中的關鍵推動作用，該行業(yè)的長期發(fā)展前景依然樂觀。除了多個重要終端市場的增長潛力外，得益于人工智能可能成為推動社會生產(chǎn)力和創(chuàng)新的下一個重大驅動力，ASML 認為，人工智能的崛起為半導體行業(yè)帶來了顯著機遇。

發(fā)表于：11/15/2024

英偉達明年將推Jetson Thor 算機

11 月 14 日消息，華爾街日報今天（11 月 14 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達計劃面向人形機器人市場，于 2025 年推出 Jetson Thor 計算機，在快速增長的機器人行業(yè)中占據(jù)一席之地。注：Jetson Thor 計算機隸屬于英偉達 Jetson 緊湊型計算機平臺，該平臺專為 AI 應用設計，而 Thor 型號專注于機器人技術。英偉達并不直接參與機器人制造，類似于谷歌向手機制造商提供安卓平臺，將其定位為技術供應商。公司副總裁 Deepu Talla 表示，英偉達的目標是服務“數(shù)十萬”家機器人制造商，形成一個分散的市場環(huán)境。

發(fā)表于：11/15/2024

OpenAI駁斥消息稱生成式AI發(fā)展遇瓶頸論調

11 月 14 日消息，The Information 上周末報道稱，生成式 AI 模型的快速發(fā)展似乎正在遭遇瓶頸。一些專家預測，簡單地通過增加模型參數(shù)、訓練數(shù)據(jù)和算力來提升模型性能的方法已經(jīng)逐漸失效，甚至可能帶來負面影響。

發(fā)表于：11/15/2024

三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案

據(jù)韓國媒體MK報道，三星已經(jīng)啟動了HBM4的開發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務巨頭提供定制的HBM4內存，以集成在它們的下一代AI解決方案當中。這也標志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。

發(fā)表于：11/15/2024

國產(chǎn)廠商思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨首次超1億顆

11 月 14 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日宣布，2024 年第三季度，公司首次實現(xiàn)了 CIS 芯片單月出貨超 1 億顆。

發(fā)表于：11/15/2024

品英Pickering公司推出新款面向未來的PXIe單槽控制器

新款PXIe嵌入式控制器將在2024年德國慕尼黑電子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代產(chǎn)品的兩倍性能。

發(fā)表于：11/15/2024

臺積電美國工廠遭遇集體訴訟

臺積電美國工廠遭遇集體訴訟！稱歧視不會中文員工

發(fā)表于：11/15/2024

中國移動攜手中興通訊率先完成5G-A工業(yè)基站商用

山東移動攜手中興通訊率先完成5G-A工業(yè)基站商用

發(fā)表于：11/15/2024

基于先進工藝技術的機電控制SiP電路的設計與測試

機電控制系統(tǒng)包含多款芯片，其小型化、輕量化的需求日益迫切，系統(tǒng)級封裝（System in Package）技術作為一種先進封裝手段能夠將多款不同類型的芯片集成于更小的空間中。基于系統(tǒng)級封裝技術，并結合TSV與FanOUT技術設計了一款機電控制SiP電路，該電路包括頂層DSP信號控制單元和底層FPGA信號處理單元，兩者通過PoP（Package on Package）形式堆疊構成SiP電路，相比于常規(guī)分立器件所搭建的機電控制系統(tǒng)，該SiP體積縮小70%以上，重量減輕80%以上。針對該款SiP電路設計了相應的測試系統(tǒng)，且對內部的ADC及DAC等芯片提出了一種回環(huán)測試的方法，能夠提高測試效率。測試結果表明，該電路滿足設計要求，在機電控制領域具有一定的應用前景。

發(fā)表于：11/14/2024

基于ARM 架構的安全總線橋設計與實現(xiàn)

為提高SoC（System-On-Chip）系統(tǒng)安全性能，設計了一種基于ARM（Advanced RISC Machine）架構的安全總線橋電路。該電路設計了一個橋接模塊和一個訪問控制功能模塊。仿真表明，該電路能夠在任意倍頻的AHB（Advanced High-Performance Bus）和APB（Advanced Peripheral Bus）時鐘頻率下完成AHB傳輸協(xié)議向APB傳輸協(xié)議的轉換，同時支持靈活配置主從設備的訪問權限和保護模式，防止外設寄存器數(shù)據(jù)被非法訪問和惡意篡改，提高了系統(tǒng)的安全性能和適用性。

發(fā)表于：11/14/2024

天岳先進正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

天岳先進正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

發(fā)表于：11/14/2024

華潤豪擲117億成長電科技最大股東

11月14日消息，國產(chǎn)半導體封測龍頭企業(yè)長電科技股權交易塵埃落定，中國華潤通過其控股子公司磐石潤企，正式成為長電科技的最大股東。

發(fā)表于：11/14/2024

傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕

臺積電正準備在2024年12月為其位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行開業(yè)典禮。據(jù)傳，此次開幕式將于12月6日舉行，將成為美國、中國臺灣關系和半導體戰(zhàn)略里程碑。

發(fā)表于：11/14/2024

意法半導體STGAP3S為IGBT 和SiC MOSFET提供靈活的保護功能

2024 年 11月 13 日，中國——意法半導體的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了意法半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。

發(fā)表于：11/14/2024

AMD宣布全球大裁員

11月13日，據(jù)最新消息，AMD宣布全球裁員，以優(yōu)化資源配置，應對市場變化，此次裁員規(guī)模約占其全球員工總數(shù)的4%！

發(fā)表于：11/13/2024

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