工業自動化最新文章 2024年中國臺灣IC產值將達11787.4億元，同比增長22% 10月23日，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產業發展趨勢研討會”上，工研院產經中心(IEK)產業分析師表示，2024年中國臺灣IC產業產值將正式突破新臺幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關，達到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達22%，高于全球市場平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。根據WSTS預測，全球半導體產值預計將突破6,000億美元，年成長16%，反映市場強勁的表現。其中，計算終端市場的需求持續成長，特別是高端計算芯片在智能手機、AI計算、車用電子與服務器等領域的應用，不斷推動半導體產業快速成長。 發表于：10/24/2024 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 發表于：10/24/2024 采埃孚與Wolfspeed30億美元德國芯片制造項目或取消 據消息人士透露，德國汽車零部件供應商采埃孚（ZF）有意退出與美國芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30億美元德國芯片制造項目。 消息人士表示，在此之前，由于半導體需求弱于預期，Wolfspeed決定暫停該項目，并懷疑其進入歐洲市場是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德國建立工廠和研發中心的計劃。如果計劃被擱置，將意味著德國重振工業的雄心再次受挫。 發表于：10/24/2024 黃仁勛承認英偉達設計缺陷導致舊版Blackwell良率問題 10月24日消息，據路透社報道，英偉達首席執行官黃仁勛本周在接受采訪時承認，此前曝光的導致Blackwell GPU良率問題的設計缺陷是由英偉達自身造成的，但是該設計缺陷在幾個月前就已經在臺積電的幫助下得到了修復，B100/B200 處理器的改進版本即將進入大規模生產。 發表于：10/24/2024 IFR報告顯示全球工廠運行的機器人數量已經超過400萬臺 新的世界機器人報告記錄了全球工廠運行的4281585臺機器人，增長了10%。年裝機量連續第三年超過50萬臺。按地區劃分，2023年所有新部署的機器人中有70%安裝在亞洲，17%安裝在歐洲，10%安裝在美洲。 發表于：10/24/2024 美國又將6家中企列入實體清單 2024年10月21日，美國商務部工業與安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）發布公告，宣布將26家來自中國、埃及、巴基斯坦和阿聯酋的企業和個人新增至實體清單（Entity List），理由是這些實體的行為被認為與美國的國家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國公司。 發表于：10/24/2024 美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴大至晶圓 美國拜登政府最終確定了對半導體制造項目給予25%稅收抵免的規定，擴大了2022年《芯片與科學法案》中可能最大的激勵計劃的適用范圍。 發表于：10/24/2024 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 發表于：10/23/2024 消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當地時間昨日報道稱，三星電子本月首次開發出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內存 Good Die 良品晶粒，公司內部對此給予積極評價。 發表于：10/23/2024 美國政府擬向半導體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補貼 10 月 22 日消息，美國商務部當地時間昨日宣布同半導體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。 發表于：10/23/2024 德州儀器預計第四季度收入低于預期 德州儀器預計第四季度收入低于預期，市場庫存積壓 發表于：10/23/2024 加速發展網絡邊緣人工智能 AI正在快速發展，其動力不僅來源于持續的技術進步，還來自各個行業的需求和要求。隨著大型語言模型（LLM）和生成式AI的激增，行業正在努力解決這些基于云的AI應用處理大數據以及訓練和部署高級AI模型所需的密集計算能力。如今AI被應用于各種客戶端設備中，包括PC和智能手機，以及汽車和工業設備（如機器人和醫療設備）的網絡邊緣應用中，這些設備在網絡邊緣較小的語言模型上運行。 發表于：10/23/2024 瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產品群，具備卓越能效、先進觸控功能及強大安全特性 2024 年 10 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機模式下為1μA。此外，它們還能幫助設計人員輕松實現防水的電容式觸控傳感器設計，并提供強大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結合，RX261/RX260產品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動化等應用，以及智能鎖、電動自行車和移動式熱敏打印機等眾多應用場景。 發表于：10/22/2024 制造商如何通過云技術優化深度學習機器視覺運作方式 機器視覺作為驅動中國制造業發展的重要先進技術，在半導體、電子制造、汽車、醫藥和食品包裝等領域得到廣泛應用；在此背景下，高工產業研究所（GGII）預測2024年中國機器視覺市場規模有望突破200億元，同比增速接近12%。 發表于：10/22/2024 實現不間斷能源的智能備用電池第四部分：BBU架的操作 摘要 本文詳細介紹了ADI公司用于開放計算項目開放機架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）架的硬件和軟件。其主要功能是建立BBU模塊之間的通信，并通過為此類應用精心打造的圖形用戶界面（GUI）向用戶呈現可讀數據和信息。 發表于：10/22/2024 ?…90919293949596979899…?
