工業自動化最新文章 西門子宣布100億美元收購工業仿真軟件廠商Altair 當地時間10月30日，西門子宣布，將以每股 113 美元的價格，收購美國領先的工業仿真軟件廠商 Altair Engineering，交易總價值約100 億美元。相比Altair在 2024 年 10 月 21 日的不受影響的收盤價溢價19%。通過此次收購，西門子將進一步鞏固其在科技及工業軟件領域的領導地位。 發表于：11/1/2024 2024年全球半導體收入將增長19%至6300億美元 根據Gartner公司的最新預測，2025年全球半導體收入預計將增長14%，達到7170億美元。2024年，該市場預計將增長19%，達到6300億美元。 在2023年下滑之后，半導體收入正在反彈，預計2024年和2025年將實現兩位數的增長。Gartner高級首席分析師Rajeev Rajput表示：“這一增長是由人工智能相關半導體需求的持續激增和電子生產的復蘇推動的，而汽車和工業領域的需求仍然疲軟。” 發表于：11/1/2024 群創4.5億元賣掉了南京工廠 10月31日消息，中國臺灣面板大廠群創發布公告稱，其子公司南京群志光電今天處分不動產及使用權資產，交易總金額約4.5億人民幣（約新臺幣20億元），處分利益約3.2億人民幣。群創公告指出，此次交易是將南京群志光電有限公司位于南京市江寧區秣陵街道佛城西路93號、103號土地使用權資產、廠房及附屬設施，出售予南京江寧經濟技術開發區管理委員會，預計處分后可獲利益約3.2億人民幣，有助于集團運營及未來發展動能，充實營運資金。 發表于：11/1/2024 2025年全球CoWoS產能需求將增長113% 據研究機構DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。 主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業、SPIL）和安靠正在擴大產能。根據DIGITIMES Research關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告，到2025年第四季度末，臺積電的月產能預計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當量，而安靠和日月光合用產能將增至1.7萬片晶圓。 發表于：11/1/2024 波士頓動力人形機器人Atlas升級：可自主完成工廠分揀任務 10 月 31 日消息，波士頓動力公司發布了其最新版本的人形機器人 Atlas 的演示視頻，展示了這款全電動機器人的最新進展。之前的視頻多聚焦于 Atlas 靈活多樣的運動能力，而這次的展示重點則在于其在模擬工廠環境中，利用機器學習和升級后的傳感器執行分揀任務。 發表于：11/1/2024 三星半導體業務三季度獲利環比大跌40% 三星半導體業務三季度獲利環比大跌40%！ 發表于：11/1/2024 英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會 【2024年10月31日, 德國慕尼黑訊】在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創新的解決方案如何推動全球低碳化和數字化進程，充分展現半導體產品如何為實現凈零經濟鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。 發表于：10/31/2024 打造工業頂級盛會：意法半導體工業峰會2024在深圳舉辦 2024年10月28日，中國深圳 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業峰會2024。 發表于：10/31/2024 全差分放大器為精密數據采集信號鏈提供高壓低噪聲信號 摘要 全差分放大器（FDA）具有差分輸入和差分輸出，其輸出共模由直流（DC）輸入電壓獨立控制，主要用在數據采集系統中模數轉換的前端，用于將信號調理為合適的電平以供下一級（通常是模數轉換器（ADC））使用。FDA一般采用單芯片設計，電源電壓較小，因此輸出動態范圍有限。本文將介紹具有可調共模輸出的高壓低噪聲FDA的設計方法。本文還完整分析了FDA噪聲，以及其對高性能數據采集系統信號鏈的總體信噪比（SNR）的影響。 發表于：10/31/2024 借智能制造產業東風，尼得科發力中國市場 日前，作為尼得科株式會社的子公司，尼得科傳動技術(浙江)有限公司參展2024中國國際工業博覽會，其展出的多品類、高技術減速機產品，成為展會的亮點。借勢中國智能制造產業創新升級，整個尼得科集團在中國獲得了豐碩的成果。與此同時，面對中國市場帶來的巨大發展機遇，尼得科制定了宏大的規劃，深耕中國市場。 發表于：10/31/2024 三大內存原廠將于20層堆疊HBM5全面應用混合鍵合工藝 三大內存原廠將于 20 層堆疊 HBM5 全面應用混合鍵合工藝 發表于：10/31/2024 消息稱三星電子2025年初引進其首臺ASML High NA EUV光刻機 10 月 30 日消息，韓媒 ETNews 當地時間昨日報道稱，三星電子已決定 2025 年初引進其首臺 ASML High NA EUV 光刻機，正式同英特爾、臺積電展開下代光刻技術商業化研發競爭。 三星電子此前同比利時微電子研究中心 imec 合作，在后者與 ASML 聯手建立的 High NA EUV 光刻實驗室進行了對 High NA 光刻的初步探索；此次引入自有 High NA 機臺將加速三星的研發進程。 發表于：10/31/2024 世芯電子宣布成功流片2nm測試芯片 10月30日消息，近日，高性能 ASIC 設計服務廠商世芯電子（Alchip）發布新聞稿稱，它已經成功流片了一款 2nm 測試芯片，預計明年第一季度將公布結果。目前，世芯正在與客戶積極合作開發高性能 2nm ASIC。 發表于：10/31/2024 西門子接近達成收購工程軟件制造商Altair 西門子接近達成收購工程軟件制造商Altair 發表于：10/31/2024 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓， 突破技術極限并提高能效 【2024年10月29日, 德國慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次在半導體制造技術領域取得新的里程碑。 發表于：10/30/2024 ?…87888990919293949596…?
