消費電子最新文章 蘋果計劃 2030年達成所有產品的碳中和 3 月 24 日消息，中國發展高層論壇 2024 年年會今日在北京釣魚臺國賓館舉行，年會主題為“持續發展的中國”，由國務院發展研究中心主辦。 蘋果公司 CEO 庫克在論壇上表示，蘋果計劃在 2030 年達成蘋果所有產品的碳中和。在原材料、生產和運輸這三個方面，蘋果正推進上百項減碳相關的項目。 發表于：3/25/2024 美光展示MCRDIMM DDR5-8800內存模塊 美光（Micron）近日出席英偉達 GTC 2024 大會，展示了 256GB 單條 MCRDIMM DDR5-8800 內存模塊。 發表于：3/25/2024 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E 發表于：3/25/2024 AMD發布AI路線圖及三大戰略重點 當AI照進PC，讓沉寂許久的“夕陽”產業重燃戰火。 2023年下半年，芯片、電腦終端廠商在AI PC的方向上暗流涌動。2024年，更被稱為“標志著傳統PC向AI PC的重大轉變”。預計到2025年，AI PC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%。 今天，AMD 在北京召開了AI PC創新峰會。AMD 董事會主席及首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）親臨現場，在會議上發布了AMD AI路線圖并分享AMD的三大戰略重點。對于AI PC的未來，她說到：“我相信世界上的每個人在未來都需要一個AI PC。” 傳統電腦淘汰倒計時，AI PC的風暴正在來襲。 發表于：3/22/2024 劍橋大學研發出全新OLED顯示技術 3 月 21 日消息，OLED 技術憑借出色顯示效果正在 PC 顯示器市場攻城掠地，然而燒屏問題一直是其致命弱點，嚴重影響顯示器和電視的使用壽命。近日，劍橋大學的研究人員開辟了全新 OLED 設計思路，有望徹底解決燒屏難題，相關論文發表于《自然》雜志。 發表于：3/22/2024 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產 發表于：3/22/2024 IDC：2023全球可穿戴設備出貨量增長1.7% IDC：2023 全球可穿戴設備出貨量增長 1.7%，預估 2024 年增長 10.5% 3 月 21 日消息，根據市場調查機構 IDC 公布的最新報告，2023 年第 4 季度全球可穿戴設備出貨量同比下降 0.9%。 發表于：3/22/2024 爆火的月之暗面國產大模型Kimi實測 國產大模型Kimi爆火，公司為宕機致歉，記者實測→ 站在Kimi背后的是一家叫做月之暗面的公司，該公司3月18日宣布，Kimi 智能助手在長上下文窗口技術上再次取得突破，無損上下文長度提升了一個數量級到200萬字。而在此前，GPT-4Turbo-128k公布的數字約10萬漢字，Claude3200k上下文約16萬漢字。 發表于：3/22/2024 英特爾Arrow Lake處理器推遲至2025年發布 3 月 21 日消息，YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 在最近一期視頻中，透露英特爾將推遲到 2025 年發布 Arrow Lake 處理器。 發表于：3/22/2024 三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。 慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統。 發表于：3/21/2024 江波龍將在手機存儲產品中搭載西部數據閃存 江波龍將在手機存儲產品中搭載西部數據閃存，用于大中華區市場 發表于：3/21/2024 三星半導體公布新品路線圖 3 月 21 日消息，三星半導體日前在官方公眾號上公布了新品路線圖，其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0 。 發表于：3/21/2024 三星：最快2年奪回全球芯片市場第一 3月20日消息，據媒體報道，三星電子在周三舉行的年度股東大會上放下豪言，表示目標是在最快2-3年內重新奪回全球芯片市場的第一位置。 據悉，三星電子計劃在未來幾年內通過一系列的戰略舉措來實現這一目標。 首先，三星預計公司的DS（Device Solutions）部門的銷售額將在2024年恢復到2022年水平，這將為公司重返全球芯片市場第一奠定基礎。 除了恢復銷售額外，三星還宣布將在所有設備中廣泛采用人工智能技術，通過提升人工智能能力，他們積極尋求涉足汽車零部件、機器人和數字健康領域的新業務。一。 發表于：3/21/2024 英特爾：32G將成AI PC入門級標配 3月21日消息，日前，2024中國閃存市場峰會在深圳舉行，本屆峰會主題為“存儲周期 激發潛能”。 據媒體報道，英特爾中國區技術部總經理高宇在峰會上表示，未來入門級AI PC一定是標配32G內存，當前16G內存一定會被淘汰。 發表于：3/21/2024 更快更小！三星二代QLC閃存技術公開：速度直接翻倍！ 更快更小！三星二代QLC閃存技術公開：速度直接翻倍！ 3 月 21 日消息，根據三星半導體近日在官方公眾號公布的新品線路圖顯示，三星將計劃推出 UFS 4.0 以及 UFS 5.0。 發表于：3/21/2024 ?…105106107108109110111112113114…?
