消費電子最新文章 龍芯2K3000計劃上半年交付流片 3月12日消息，近日，龍芯中科在投資者互動平臺回應用戶提問時表示，龍芯第二代GPU核LG200將在2K3000中應用，2K3000計劃在今年上半年交付流片。 LG200支持圖形加速、科學計算加速、AI加速，其中圖形渲染支持OpenGL 4.0，通用計算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8張量計算加速部件。 發(fā)表于：3/12/2024 LPDDR6內存標準公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發(fā)！ 3月12日消息，據國外媒體報道，JEDEC固態(tài)技術協會在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6標準的定稿，并計劃在今年第三季度正式發(fā)布。 目前最新的內存標準為LPDDR5X，其速度最高可達8533Mbps，相比于LPDDR5帶寬提升30%，功耗降低20%。 不僅如此，不少內存廠商還推出了私有規(guī)范的產品，比如海力士和鎂光都有高達9.6GBPS的產品。 而LPDDR6作為全新一代標準，提升幅度肯定要比這高得多。 根據此前的爆料，高通驍龍8 Gen4將會首發(fā)采用新一代LPDDR6內存，容量更大，帶寬更高，由三星供貨。 發(fā)表于：3/12/2024 SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進封裝設施 據媒體報道，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。 SK海力士研發(fā)工作的副總裁表示，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進封裝設施，以進一步擴大先進封裝產能。 希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的需求帶來的機遇，同時鞏固SK海力士目前在HBM市場的領導地位。 在當前數據中心GPU加速器的發(fā)展中，HBM內存所擔任的角色極為重要。而在HBM生產的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。 發(fā)表于：3/12/2024 中美云巨頭狂投1600億，爭做大模型最強金主 中美云巨頭狂投1600億，爭做大模型最強金主 近日，阿里被曝出領投大模型創(chuàng)企 MiniMax 的 6 億美元融資。至此，國內現存的 5 家大模型獨角獸 MiniMax、月之暗面、零一萬物、百川智能以及智譜 AI 已被阿里包攬。 縱觀國內的阿里、騰訊、百度等互聯網大廠，以及美國科技三巨頭微軟、谷歌、亞馬遜，它們都布局了大模型投資。智東西梳理發(fā)現，至少有 14 家大模型創(chuàng)企背后是這些科技巨頭主要供血。 發(fā)表于：3/12/2024 蘋果宣布擴大在中國應用研究實驗室 3月12日消息，據國內媒體報道稱，蘋果宣布擴大在中國的應用研究實驗室，以支持產品的制造，公司將提升上海研究中心的能力，為所有產品線的可靠性、質量和材料分析提供支持。 從蘋果的舉措來看，是必須讓Vision Pro引入中國市場。 發(fā)表于：3/12/2024 LG計劃出售廣州LCD工廠 據韓媒 DealSite 報道，LG 顯示（LG Display，簡稱 LGD）近日已收到中國廠商收購廣州 LCD 工廠的意向書。 廣州 LCD 工廠由 LGD 持股 70%，國有全資企業(yè)廣州高新區(qū)科技控股集團有限公司持股 20%，剩下的 10% 股份歸于創(chuàng)維。 發(fā)表于：3/11/2024 臺積電美國亞利桑那州晶圓廠將獲50億美元補貼 根據彭博社報道，臺積電位于美國亞利桑那州的半導體晶圓廠有望獲得超過 50 億美元的聯邦補貼。報道稱美國政府還需要和臺積電敲定一些細節(jié)，因此暫時并未公布。 如果有關臺積電獲得 50 億美元（當前約 360 億元人民幣）獎勵的信息是準確的，那么有關英特爾獲得約 100 億美元獎勵的報道很可能也是準確的。 此外，英特爾在美國的項目遠比臺積電雄心勃勃、耗資巨大。例如，英特爾正在俄亥俄州建造一個全新的廠址，耗資將超過 1000 億美元。 發(fā)表于：3/11/2024 GDDR7容量停滯不前只有2GB！未來首創(chuàng)3GB GDDR7容量停滯不前只有2GB！未來首創(chuàng)3GB 近日，JEDEC 組織正式公布了 GDDR7 顯存技術規(guī)范，各方面指標都有顯著進步，但沒想到在容量密度上停滯不前，只能期待未來了。 GDDR7 升級為四通道傳輸架構，每針腳帶寬增至 32-48Gbps，相當于 GDDR6/6X 的整整 2-3 倍，256-bit 位寬下的帶寬最高可達 1.5TB/s，還支持片上 ECC，而電壓從 1.35V 降低至 1.2V，進一步節(jié)省功耗。 此外，信號調制從 PAM-4 降低到 PAM-3，減輕負擔，封裝方式改為 266 FBGA。 發(fā)表于：3/11/2024 消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術 據科技媒體ZDNET Korea報道，業(yè)界消息稱，國際半導體標準組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產品的標準定為775微米（μm），比上一代的720微米更厚。據悉，該協議預計將對三星電子、SK海力士、美光等主要內存制造商的未來封裝投資趨勢產生重大影響。如果封裝厚度為775微米，使用現有的鍵合技術就可以充分實現16層DRAM堆疊HBM4。考慮到混合鍵合的投資成本巨大，存儲器公司很可能將重點放在升級現有鍵合技術上。 發(fā)表于：3/11/2024 英偉達推出Cloud G-SYNC技術 英偉達推出Cloud G-SYNC技術，提升GeForce NOW云游戲流暢度 發(fā)表于：3/8/2024 印度宣布向AI領域投資1037億盧比 3 月 8 日消息，印度政府宣布已批準國家級“IndiaAI 使命”項目，旨在實現“讓 AI 在印度扎根”和“讓 AI 為印度服務”兩大目標，預算達 1037.192 億盧比（當前約 90.13 億元人民幣）。 發(fā)表于：3/8/2024 世界知識產權組織：中國仍是國際專利申請最大來源國 世界知識產權組織最新發(fā)布了全球知識產權申報統計數據。 受利率上升和經濟不確定性影響，通過世界知識產權組織《專利合作條約》體系提交的國際專利申請總量為27.26萬件，同比下降1.8%，這是14年來首次下降。 國際商標體系的申請量下降7%；國際外觀設計申請量增長1%。 中國仍然是國際專利申請的最大來源國，其次是美國、日本、韓國和德國 發(fā)表于：3/8/2024 閃存大減產 SSD大漲價！廠商含淚多賺25％ 根據集邦咨詢的統計，2023年第四季度全球NAND閃存市場總營收達114.9億美元，環(huán)比大漲24.5％。 其中的一個關鍵原因，就是前幾年庫存居高不下之時，各大廠商紛紛大規(guī)模減產，終于把庫存拉了下來，閃存市場開始走俏，SSD的價格也開始不再那么實惠。 發(fā)表于：3/8/2024 全新芯片品牌來了，三星繼續(xù)為AI硬件鋪路？ 三星自Galaxy S3系列開始采用高通+獵戶座的「雙芯策略」，即按照不同地區(qū)的市場需求，在當地發(fā)售搭載不同芯片的機型。 盡管不同的芯片之間會有性能上的差異，但三星一直在保持兩種芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架構上更具優(yōu)勢，后者則是在多核表現上更加強勁 發(fā)表于：3/8/2024 李彥宏：國產芯片也能高效運行百度AI 3月8日消息，據媒體報道，百度創(chuàng)始人、董事長兼CEO李彥宏在最近的財報電話會議上透露，雖然百度無法獲得最先進的AI芯片，但國產芯片也能確保用戶體驗不受影響。 李彥宏表示，美國限制了英偉達和AMD等廠商的高性能AI芯片的對中國出口，在短期內對百度的影響有限。 據介紹，百度AI技術架構分為四層：芯片層、框架層、模型層和應用層，雖然芯片層受到了限制，但是百度在應用層、模型層和框架層都有很大的創(chuàng)新空間。 發(fā)表于：3/8/2024 ?…109110111112113114115116117118…?
