消費電子最新文章 存儲芯片寒冬來臨！存儲巨頭資本支出將大幅縮減七至八成 10月9日消息，據韓媒報道，SK 海力士將大幅縮減明年資本支出七至八成。SK 海力士也是目前傳出資本支出修正幅度最大的內存廠商。 發表于：10/9/2022 雙聲道高保真大功率數字功放芯片有哪些？ “數字功放”也叫D類功放class-D；是功率放大級完全處于開關狀態的放大器，它放大的是0與1的數字信號；具有失真小、噪音低、動態范圍大等特點；尤其在音質的冷暖度、解析力，背景的寧靜、低頻的震撼力度方面表現優異，高效率、高保真使其聲音準確且清晰。 發表于：10/9/2022 從三星路線圖看DRAM發展新動向 隨著人工智能和元宇宙等對于高性能計算有強烈需求的應用逐漸成為半導體行業的新市場驅動，內存的性能發展也成了這些應用的重要支撐，這也成為內存行業繼續大力投入新技術發展的重要動力。 發表于：10/9/2022 臺積電公布9月合并應收財報，同比增幅巨大 據業內信息報道，昨天臺積電對外公布了其本年度9月的營收報告，內舒顯示臺積電在上個月合并營收大約為2082.5億元新臺幣，雖然環比減少4.5%，但是同比增幅巨大，高達36.4%。 發表于：10/8/2022 愛普特32位國產MCU單片機芯片型號系列大全 MCU即單片微型計算機，又稱微控制器、單片機，通過將CPU、存儲、外圍功能都整合在單一芯片上，形成具有控制功能的芯片級計算機。對MCU的結構組成而言，MCU主要由CPU、存儲器（包括 ROM 和 RAM）、輸 入輸出 I/O 接口、串行口、定時器等構成。 發表于：10/8/2022 美國芯片巨頭一夜暴跌近14%，蘋果市值蒸發超6100億 美國三大股指收盤大跌。具體來看，道瓊斯工業平均指數下跌2．1％，標準普爾500指數下跌2．8％，納斯達克綜合指數下跌3．8％。 發表于：10/8/2022 歐盟批準2024年底開始強制蘋果使用USB-C接口 歐洲議會4日通過一項新規，要求從2024年底開始，所有手機、平板電腦等便攜智能設備新機都使用USB Type-C的充電接口。 發表于：10/8/2022 看好多層陶瓷電容細分市場，日本一公司投資80億 看好未來市場對多層陶瓷電容的工藝和需求，TORAY公司決定投資80億日元用于提升多層陶瓷電容器制造環節里面所需的聚酯薄膜產量。 發表于：10/8/2022 蘋果計劃2025年量產2nm處理器 10月8日消息，最新報告顯示，蘋果公司正準備在其Mac電腦中使用2nm工藝打造的芯片，盡管近年內都不會上市。 發表于：10/8/2022 美國再出半導體新規限制中國，覆蓋這些領域 據業內消息，美國商務部計劃本周發布對中國半導體技術新規出口的限制，這個限制新規會一定程度上限制中國存儲公司向美國市場采購設備的需求。 發表于：10/8/2022 中國芯的冰與火 眾所周知，最近幾年以來，中國芯片產業保持了較快的發展，特別是在2021年，國內芯片的生產規模達到了3594億，較去年同期增長33．3％，而2021年國內集成電路累計產量達到了3594億塊，同比增長37．48％。 發表于：10/8/2022 車載觸摸顯示屏的工作原理 車載導航顯示屏可以通過指尖的輕觸識別你想要做什么，就達到你想要的效果，那么顯示屏的觸摸是何原理呢？ 發表于：10/8/2022 掃地機器人“競速跑” 從2020年到2021年，在掃地機器人行業連續兩年雙位數高增長之后，今年上半年掃地機器人行業增長開始放緩。奧維云網（AVC）數據顯示，2022年上半年掃地機器人零售額57.3億元，同比增長9%，零售量201萬臺，同比下滑28.3%。 發表于：10/8/2022 第三代半導體布局提速 國產勢力能否“換道超車”？ 半導體材料目前已經發展至第三代，從傳統Si（硅）功率器件IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金氧半場效晶體管），到以SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）為代表的第三代半導體。在這條賽道上，企業融資并購、廠商增資擴產、新玩家跑步入場、新項目不斷涌現。與半導體市場整體“低迷”的現狀不同，第三代半導體市場則煥發著別樣生機。 發表于：10/8/2022 Canalys：第二季度全球智能手環出貨量達到4170萬臺 同比增長2% 根據 Canalys 的最新估計，2022 年第二季度全球智能手環出貨量將增長 2%，達到 4170 萬臺，繼第一季度下降 3.7%后恢復增長。屬于手環的基礎手表和智能手表分別增長了 46.6%和 9.3%。 發表于：10/8/2022 ?…222223224225226227228229230231…?
