消費電子最新文章 第三代半導體布局提速 國產勢力能否“換道超車”？ 半導體材料目前已經發展至第三代，從傳統Si（硅）功率器件IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金氧半場效晶體管），到以SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）為代表的第三代半導體。在這條賽道上，企業融資并購、廠商增資擴產、新玩家跑步入場、新項目不斷涌現。與半導體市場整體“低迷”的現狀不同，第三代半導體市場則煥發著別樣生機。 發表于：10/8/2022 Canalys：第二季度全球智能手環出貨量達到4170萬臺 同比增長2% 根據 Canalys 的最新估計，2022 年第二季度全球智能手環出貨量將增長 2%，達到 4170 萬臺，繼第一季度下降 3.7%后恢復增長。屬于手環的基礎手表和智能手表分別增長了 46.6%和 9.3%。 發表于：10/8/2022 蘋果已在展望2nm處理器 計劃2025年量產 IT之家10月8日消息，最新報告顯示，蘋果公司正準備在其Mac電腦中使用2nm工藝打造的芯片，盡管近年內都不會上市。 發表于：10/8/2022 AMD 營收預警預示芯片市場深陷低谷，公司股價跳水 4% 10 月 7 日消息，AMD 第三季度營收初步數據約 56 億美元，低于預估的 67.1 億美元，表明芯片的不景氣可能比預期的要嚴重得多。 發表于：10/7/2022 谷歌Pixel 7 Pro詳細參數揭開：性能打不過高通聯發科 今日消息，知名爆料人Roland Quandt公布了谷歌Pixel 7 Pro詳細參數。 發表于：10/6/2022 消費需求減少，消息稱三星將 Galaxy Tab S9 平板推遲到明年開發 IT之家 10 月 6 日消息，三星電子的下一代旗艦平板電腦開發被推遲，原因可能是全球經濟不確定性導致消費者對 IT 產品的需求減少。 發表于：10/6/2022 第一顆芯片只比美國晚四年！為何俄羅斯還缺乏智能武器？ 由美國提供的“海馬斯”高機動火箭炮系統(HIMARS)是一種裝載六枚導彈的卡車罐，被用于烏克蘭能夠對遠離俄羅斯防線的目標發動精確打擊。據外媒報道，Himars 火箭已經擊中了 400 多個目標，具有“毀滅性的影響”。 發表于：10/6/2022 消費電子市場“寒氣逼人” 又一家閃存大廠將削減投入 在美東時間周四盤后，美國最大存儲芯片商美光剛剛宣布將放緩現有工廠的生產節奏和削減設備預算后，全球第二大NAND閃存芯片商日本鎧俠也宣布了將要減少投入的消息。 發表于：10/6/2022 叫板臺積電 三星計劃在2027年生產1.4納米芯片 北京時間10月4日消息，三星電子周一公布了該公司最先進芯片工藝的制造目標，首次詳細介紹了該公司的生產路線圖如何緊跟最大對手臺積電的步伐。 發表于：10/6/2022 全球半導體產業 8 月營收 474 億美元：環比減少 3.4%，創三年半來最大降幅 10 月 4 日消息，美國半導體產業協會（SIA）數據顯示，全球半導體產業 8 月營收 474 億美元（約 3365.4 億元人民幣），環比減少 3.4%，創三年半來最大降幅。 發表于：10/6/2022 三星電子宣布2027年量產1.4納米 三星本周概述了其涵蓋下一代制造工藝以及擴大生產能力的長期路線圖。路線圖表明該公司沒有放緩開發和部署新制造技術以及擴大制造能力以滿足未來對先進芯片的需求的計劃。 發表于：10/6/2022 分析報告：谷歌Pixel手機再賣60年，才能趕上三星手機一年銷量 IT之家10月5日消息，三星目前是安卓手機的銷量第一廠商，尤其是在美國地區，而谷歌Pixel智能手機很難獲得安卓本土的優勢。據市場分析師分享的銷售數據來看，谷歌需要花60年左右的時間賣出的Pixel手機，才能趕上三星一年的Galaxy智能手機銷量。 發表于：10/6/2022 歐盟將統一便攜智能設備充電接口 歐洲議會10月4日通過一項新規，要求從2024年底開始，所有手機、平板電腦等便攜智能設備新機都使用USB Type-C的充電接口。 發表于：10/5/2022 歐盟統一使用Type-C接口，蘋果或最受傷，怎么接招？ 2022年10月4日，歐洲議會全體會議以602票贊成、13票反對、8票棄權通過了早選的臨時協議：在 2024年底之前使USB-C接口成為小型電子設備的通用充電標準。 該法律適用設備包括新制造的手機、平板電腦、數碼相機、筆記本電腦、耳機、掌上游戲機、便攜式揚聲器、電子閱讀器、鍵盤、鼠標、便攜式導航系統，覆蓋了目前市面上所有常見的便攜型消費電子產品。 發表于：10/5/2022 佳能將斥資約24.55億元在日本建造芯片制造設備工廠 IT之家 10 月 4 日消息，日經新聞報道，佳能將在日本東部建造一座新的半導體設備工廠。 發表于：10/5/2022 ?…223224225226227228229230231232…?
