消費電子最新文章 數據高速路有了“匝道”和“橋梁”，首款自校準可編程光子芯片面世 澳大利亞科學家領導的一個國際團隊研制出首款自校準光子芯片，其能“變身”數據高速公路上的橋梁，改變當前光學芯片之間的連接狀況，提升數據傳輸的速度，有望促進人工智能和自動駕駛汽車等領域的發展。最新研究發表于《自然·光子學》雜志。 發表于：7/12/2022 MCU崩盤背后眾生相：國產玩家沖高端，上游廠商仍擴產 當MCU不再火熱，半導體需求還在哪里？ 發表于：7/12/2022 驚喜 ！ 全球首個商用“沙電池”供熱系統投入使用 自工業革命以來，化石能源始終是推動人類文明前進的燃料。即便是大力發展可再生能源的現在，化石能源依舊占全球能源總消耗的80%以上。幾乎所有機器的運作，都是建立在石油、天然氣和煤炭之上。 發表于：7/11/2022 英飛凌與臺達雙強連手：以寬帶隙技術搶攻高端服務器及電競電源市場 【2022年7月8日，德國慕尼黑訊】數字化、低碳化等全球大趨勢推升了采用寬帶隙 (WBG)器件碳化硅/氮化鎵 (SiC/GaN) 器件的需求。這類器件具備獨特的技術特性，能夠助力電源產品優化性能和能源效率。 發表于：7/11/2022 恩智浦與ING和三星合作開展業界首個基于UWB的點對點支付應用程序試點 中國上海——2022年7月7日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布與ING Bank N.V.合作開展NEAR項目，這是ING在業界首個基于UWB的點對點支付應用程序試點。 發表于：7/11/2022 蘋果 iPhone 14 系列開始大規模生產：零部件和EMS分別為1億臺和9000億臺 據臺媒DIGITIMES日前報道稱，由于蘋果、AMD、英偉達三大客戶削減了訂單，臺積電的產能未來將走低。報道指出，蘋果 iPhone 14 系列的大規模生產已經開始，但首批 9000 萬臺的目標出貨量已經減少 10%。 發表于：7/11/2022 手機和電腦芯片主要由什么物質組成 ? 手機和電腦芯片主要由什么物質組成?手機和電腦芯片主要由硅構成，手機電腦的芯片原料是晶圓，晶圓便是硅元素加以純化，然后將晶圓中植入離子，最后加入離子變為半導體，就可以制作成芯片。 發表于：7/11/2022 和iPhone拼高端，為啥國產手機都輸了？ 說起國產手機這么多年來的崛起之路，基本上都遵循了中低端機型入場搶用戶、站穩腳跟后再發力高端的路子，此方法雖然降低了入場難度，但后續也會被其所拖累，因為以中低端機型入場就等于一開始就將品牌價值定了性，當用戶增長速度放緩之后，前期入場優勢反而成了營收增長的阻礙，想要繼續向前，發力高端旗艦就是必須要走的路，這點當局者心里應該很清楚，但說著容易，做起來可就沒那么容易了。 發表于：7/10/2022 國產MCU突圍的時間還剩多少？ 盡管打造一枚國產汽車MCU的技術壁壘不算高，但芯片供應危機重創汽車行業時，依然沒有一家足夠強大的本土MCU芯片公司站出來成為車企的堅實后盾。 發表于：7/10/2022 龍芯自研架構成為SMBIOS支持的獨立CPU指令系統架構 據龍芯中科官方消息，近日，DMTF(分布式管理任務組)旗下的SMBIOS規范正式支持龍芯自研的龍架構(LoongArch)。 發表于：7/9/2022 釋放千億產業紅利的MEMS市場 在中國制造戰略中，前幾年唱主角的是主機裝備等大國重器，而處在感知最前端的傳感器，則是微不足道的配角。然而，傳感器往往是處于一切工業產品的最前沿陣地，它提供了感知物理世界的第一道哨卡，其在現代信息技術產業中，重要性并不輸芯片。 發表于：7/9/2022 中國大陸廠商，完成全球第一顆3nm芯片的測試開發？ 眾所周知，趕在2022年上半年的最后一天，三星終于量產了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶體管技術，再次領先了臺積電，成為全球第一家。 發表于：7/9/2022 砍單、降價、去庫存，芯片狂歡即將散場？ 一旦需求放緩，供需矛盾就有望緩解，對于芯片制造商來說，需求放緩最明顯的表現，是訂單的下滑和庫存的削減。 發表于：7/9/2022 無晶圓廠供應商去年全球IC銷售營收占比34.8% 雖然無晶圓廠IC供應商和代工廠之間的年度市場增長關系相對密切，但無晶圓廠IC公司和IDM IC供應商的銷售增長率通常差異很大（圖1）。 發表于：7/8/2022 安謀科技發布兩款自研處理器：充分滿足高能效、大算力IP市場需求 智能時代背景下，AI、IoT、自動駕駛等新興領域的快速發展推動著產業的快速升級，傳導至半導體供應鏈，多樣化的應用場景推動芯片整體需求增加，同時對芯片算力、安全性等提出了新的需求。值此背景下，國內涌現出大批優秀的半導體企業，以創新技術賦能產業生態。 發表于：7/8/2022 ?…263264265266267268269270271272…?
