消費電子最新文章 ASML新一代光刻機橫空出世：ASML 沖刺 0.55 NA EUV 光刻機 近年來國內科技迎來飛速發展，但看似繁榮昌盛的背后，也隱藏了諸多的隱患，困擾我們許久的“缺芯少魂”問題，至今都未能很好的解決，和老美之間的科技競爭，已經被擺上了臺面。 發表于：7/7/2022 除了5G處理器，大算力芯片迎來“黃金時代” 除了5G處理器，5G射頻芯片也是手機核心技術之一，此前國產手機也要受限于美國日本等公司的供應，國產廠商富滿微日前確認，他們研發的5G射頻芯片可以用于所有主流手機。 發表于：7/7/2022 消費性電子需求于第2季起已開始降溫，蘋果、AMD、NV三大客戶齊砍單 過去兩年，全球半導體行業產能緊張，作為第一大晶圓代工廠的臺積電則是坐火箭一般躥升，不僅業績連創新高，股價也一飛沖天，今年初市值一度超過6000億美元，然而今年的情況變了，臺積電股價幾乎腰斬了。 發表于：7/7/2022 隨著 Tile 追蹤器和蘋果 AirTags 等設備變得越來越流行：華為發布追蹤器新品 當前市場內，幾大巨頭都推出了自家的藍牙追蹤器，例如Tile的Tile Pro和Musegear Finder 2、三星的Galaxy SmartTag和Galaxy SmartTag+、蘋果的AirTag等等。 發表于：7/7/2022 國產工業機器人行業持續增長，行業迎來發展黃金期 ？ 近期，工業機器人市場需求提升，帶動上市公司訂單增加。業內人士表示，隨著下游制造業整體復蘇，鋰電、新能源汽車等行業擴產，旺盛的需求將推動國產工業機器人行業持續增長，行業迎來發展黃金期。 發表于：7/7/2022 曝三星正考慮下半年降低存儲芯片價格 據報道，三星考慮在2022年下半年降低存儲芯片價格，旨在進一步擴大其市場份額。如果三星決定降價，其他存儲芯片公司將效仿，今年下半年或將引發價格戰。 發表于：7/7/2022 AI芯天下丨熱點丨三星率先開啟GAA晶體管時代，先進制程之戰進入白熱化 盡管跌跌撞撞，但三星依舊全力推進，終于搶在臺積電之前，成功量產了3nm。然而，雖然在3nm工藝上三星拔得頭籌，但這并不代表三星在芯片代工市場上就能夠一帆風順。 發表于：7/6/2022 在華半導體企業的“本地化”平衡術 5月9日《華爾街日報》發表了一篇名為《疫情阻隔下，中國工程師扛起維持蘋果產品周期運行的大旗》的文章。文章中提到，疫情爆發前蘋果公司每個月都會派數百名美國工程師前往中國，對生產其大部分產品的代工廠進行監督?，F在，蘋果開始轉而更多地依賴中國當地的工程師。 發表于：7/6/2022 意法半導體發布新一代Bluetooth藍牙系統芯片，增加最新的定位功能 2022 年 7 月 6 日，中國 – 意法半導體推出了第三代Bluetooth® 系統芯片（SoC），新產品增加了用于位置跟蹤和實時定位的藍牙尋向技術。 發表于：7/6/2022 價格戰來臨？三星存儲芯片降價 7月5日消息，據業內人士透露，三星正在考慮在下半年降低其存儲芯片價格！如果三星決定降價，其他存儲芯片公司將效仿，今年下半年或將引發價格戰！ 發表于：7/6/2022 深耕本土創新，安謀科技發布兩款自研處理器 2022年7月6日—安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱 “安謀科技” ）今天正式推出自研新一代“星辰” STAR－MC2車規級嵌入式處理器，以及面向多場景應用的全新“玲瓏” V6／V8視頻處理器。 發表于：7/6/2022 長電科技實現4nm芯片封裝 近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術方面再度實現突破。 發表于：7/6/2022 Nexperia發布超小尺寸DFN MOSFET 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經提供采用該封裝的ESD保護器件，如今更進一步，Nexperia成功地將該封裝技術運用到MOSFET產品組合中，成為行業競爭的領跑者。 發表于：7/6/2022 小米發布第四款自研芯片：澎湃G1 小米自研芯片此前已經陸續誕生了三款，分別是SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1。 發表于：7/6/2022 LG新能源將向日本五十鈴電動卡車提供電池 據報道，LG新能源(LG Energy Solution Ltd.)將向日本汽車制造商五十鈴提供其電動汽車電池。據悉，交易金額至少為1萬億韓元(約合7.624億美元)。另據韓國經濟新聞，LG新能源將從2023年開始為五十鈴電動ELF卡車生產柱狀電池，為期四年。 發表于：7/6/2022 ?…265266267268269270271272273274…?
