消費電子最新文章 REDMI Turbo 4重新定義同級標桿 近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗艦——REDMI Turbo 4。憑借全新的極簡設計、同級領先的硬件配置、超大電池和全面升級的防水能力，Turbo 4 實現了顏值與實力的全面進階。在硬件配置方面，Turbo 4首發搭載了天璣8400-Ultra 芯片，以其同檔無敵、體驗越級的超強實力，為年輕用戶帶來好看又能打的爽玩體驗。 發表于：1/3/2025 Solidigm宣布退出消費市場 Intel SSD完全消失 SSD剛剛興起的時候，Intel還是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都備受好評，后來又發展出了大名鼎鼎的Optane傲騰技術和產品，但是隨著戰略轉型，Intel已經放棄了閃存和SSD業務。 發表于：1/3/2025 臺積電2nm的高成本及初期產能問題導致蘋果推遲采用 2025年1月3日消息，由于臺積電2nm成本高于預期且初期產能有限，蘋果公司的今年將推出的 iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器將采用臺積電N3P制程。 發表于：1/3/2025 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風業務收購 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風業務收購 發表于：1/3/2025 2025年一季度NAND Flash價格將下跌超10% 12月31日消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的調查報告顯示，2025年第一季NAND Flash供貨商將面臨庫存持續上升，訂單需求下降等挑戰，平均合約價恐環比下跌10%至15%。 其中，NAND Flash晶圓（Wafer）跌幅將收窄，模組產品部分，由于Enterprise SSD訂單穩定，預期可緩沖合約價跌勢；Client SSD及UFS則因消費性終端產品需求疲軟，買家采購意愿保守，價格將持續下探。 發表于：1/2/2025 消息稱索尼正深度參與AMD技術研發 消息稱索尼正深度參與AMD技術研發：PS5 Pro 推動 FSR 4 及 UDNA 架構發展 發表于：1/2/2025 消息稱三星正為蘋果iPhone開發三層堆疊式相機傳感器 1 月 2 日消息，長期以來，蘋果公司在相機傳感器方面幾乎完全依賴索尼供貨，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，這一局面或將迎來改變。有消息稱，為蘋果提供 OLED 面板的三星公司，可能也將進入蘋果的相機傳感器供應鏈。據爆料人士透露，三星正在研發一種三層堆疊式傳感器，據稱性能優于索尼的 Exmor RS 系列。 發表于：1/2/2025 瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器 2024 年 12 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結合使用，共同打造出卓越的擴展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。 發表于：12/31/2024 艾邁斯歐司朗光子創新：利用多光譜傳感技術減少食物浪費 中國 上海，2024年12月4日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗基于AS7341多光譜傳感器開發的創新應用來解決食物浪費這一全球性難題。其多光譜傳感解決方案為農業與食品行業帶來深遠變革，該技術通過精確判定最佳收獲時機，提升質量控制水平，并在整個供應鏈中有效減少浪費。 發表于：12/31/2024 貿澤電子與Analog Devices和Bourns聯手發布全新電子書 2024年12月3日 - 專注于推動行業創新的知名新品引入 （NPI） 代理商?貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Analog Devices, Inc. （ADI） 和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵 （GaN） 在效率、性能和可持續性方面的優勢，以及發揮這些優勢所面臨的挑戰。 發表于：12/31/2024 貿澤推出RISC-V技術資源中心探索開源的未來 2024年12月2日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 推出內容豐富的RISC-V資源中心，為設計工程師提供新技術和新應用的相關知識。隨著開源架構日益普及，RISC-V從眾多選項中脫穎而出，成為開發未來先進軟硬件的新途徑。從智能手機和IoT設備，再到高性能計算，RISC-V正在各行各業中發展成為更主流的指令集架構 （ISA）。 發表于：12/31/2024 CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現 奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產品均采用創新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業內領先的功率密度和優越性能。創新型銅夾片設計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統和其他耗電應用。該系列還包括專為AI服務器熱插拔功能設計的特定應用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項，可實現高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備Nexperia交互式數據手冊，便于無縫集成。 發表于：12/31/2024 消息稱三星計劃明年推出超高亮度QD-OLED面板 12 月 29 日消息，在抵制 OLED 技術十余年后，三星于 2022 年推出了其首款 OLED 電視，并采用了由三星顯示（Samsung Display）自主研發的 QD-OLED 技術。雖然該技術在色彩深度和白色準確度方面優于 LG Display 的 WRGB-OLED 面板，但在亮度方面仍不及傳統的 LCD 電視。 為了彌補這一不足，三星正積極致力于大幅提升 QD-OLED 面板的亮度。據 Sammobile 報道，三星顯示計劃在 2025 年推出新一代 QD-OLED 面板，其亮度有望超過 3600 尼特，并力爭在明年達到 4000 尼特的峰值亮度。 發表于：12/31/2024 字節跳動否認將斥資70億美元購買英偉達芯片 字節跳動否認將斥資70億美元購買英偉達芯片 發表于：12/31/2024 英特爾Twin Lake全小核處理器詳細規格曝光 12 月 30 日消息，X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時間昨日分享了英特爾 Twin Lake "Nx5x" 全能效核處理器的詳細規格。相較于上代產品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 個 SKU 主要變化是提升了 CPU 和 GPU 的加速頻率。 發表于：12/31/2024 ?…39404142434445464748…?
