消費電子最新文章 特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導體業(yè)務 2024年9月12日，中國上海 —— 全球高科技特種材料領軍企業(yè)肖特集團（SCHOTT AG）于9月12日舉辦媒體招待會，在第七屆進博會舉辦倒數(shù)50天之際，向中國市場更深入地介紹半導體行業(yè)特種玻璃材料的應用范圍、技術優(yōu)勢、市場前景以及在中國的布局和發(fā)展。 發(fā)表于：9/24/2024 大聯(lián)大詮鼎集團推出基于聯(lián)詠科技、思特威和TDK產(chǎn)品的電子防抖（EIS）攝像頭方案 2024年9月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98530芯片、思特威（SmartSens）SC850SL圖像傳感器和TDK ICM-42607 IMU（慣性傳感模塊）的電子防抖（EIS）攝像頭方案。 發(fā)表于：9/24/2024 英特爾被曝已取消Arrow Lake-S Refresh處理器 英特爾被曝已取消 Arrow Lake-S Refresh 處理器，未來將推 Razer Lake 發(fā)表于：9/24/2024 三星電機率先開發(fā)出適用可穿戴設備的微型固態(tài)電池原型 消息稱三星電機率先開發(fā)出適用可穿戴設備的微型固態(tài)電池原型 發(fā)表于：9/23/2024 樓氏電子1.5億美元出售消費類MEMS麥克風業(yè)務 樓氏電子1.5億美元出售消費類MEMS麥克風業(yè)務 發(fā)表于：9/23/2024 以科技之光，點亮教育未來 — 共筑“智慧教育”百年大計 在瞬息萬變的新時代，“百年大計，教育為本”這一理念被賦予了新的內(nèi)涵與使命。隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，教育正在從傳統(tǒng)的課堂與教材中脫離，邁向更加個性化、智能化與高效化的未來。作為全球領先的科技企業(yè)，英特爾憑借深刻的教育洞察和技術積累，成為推動AI與教育深度融合的領軍力量。 發(fā)表于：9/20/2024 硬控職場，從靈開始！致態(tài)靈?先鋒版移動固態(tài)硬盤全新上市 9月20日，長江存儲旗下唯一零售存儲品牌致態(tài)，在成立四周年之際正式發(fā)布致態(tài)靈?先鋒版移動固態(tài)硬盤（以下簡稱致態(tài)靈）。作為一款高端商務移動固態(tài)硬盤，致態(tài)靈讀寫速度高達2000MB/s，可兼容個人電腦、智能手機、智能平板、智能電視等多種設備，解決文件傳輸速度慢、設備存儲空間告急、跨平臺跨設備文件互傳困難等難題，助力商務人士“從靈開始，硬控職場”。 發(fā)表于：9/20/2024 傳音與聯(lián)發(fā)科共建人工智能聯(lián)合實驗室 9 月 19 日消息，9 月 13 日，傳音控股與聯(lián)發(fā)科共建的人工智能聯(lián)合實驗室在深圳揭牌。雙方將整合人工智能領域的優(yōu)勢技術資源，加速推進 AI 技術在智能終端的應用和普及。 傳音控股高級副總裁張祺、TEX AI 中心總經(jīng)理史團委，聯(lián)發(fā)科技計算與人工智能技術事業(yè)群副總經(jīng)理陸忠立博士、無線產(chǎn)品軟件開發(fā)部協(xié)理李紹鼎共同為實驗室揭牌。 發(fā)表于：9/20/2024 蘋果明年推出自研Wi-Fi芯片 消息稱蘋果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭載 發(fā)表于：9/20/2024 本土自研再上新！安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU 安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國內(nèi)前沿技術趨勢，安謀科技自研業(yè)務產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴容，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應用場景的性能功耗配置需求，助力國產(chǎn)芯片廠商在多媒體技術領域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新躍進。 發(fā)表于：9/20/2024 三星卷軸屏手機曝光 就在各大廠商摩拳擦掌準備進軍折疊屏市場時，三星決定以 " 卷軸屏 " 應戰(zhàn)，力圖在這一細分市場中嶄露頭角。據(jù)悉，三星計劃于 2025 年推出首款卷軸屏手機，其屏幕在完全展開時可達 12.4 英寸，遠超目前三折屏手機的尺寸。這一巨屏設計無疑將為用戶帶來更廣闊的視野和更震撼的視覺體驗。 不僅如此，三星還計劃在這款手機中引入屏下攝像頭技術，徹底消除屏幕挖孔，實現(xiàn)真正的全面屏設計。這一舉措將使用戶在使用手機時不再受到屏幕挖孔的干擾，享受更加純粹的視覺盛宴。 發(fā)表于：9/20/2024 英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領高效數(shù)據(jù)洞察的新時代 英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領高效數(shù)據(jù)洞察的新時代 發(fā)表于：9/19/2024 DSCC預測到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應短缺 機構(gòu)預測到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應短缺 發(fā)表于：9/19/2024 Counterpoint發(fā)布2024Q2全球智能手機芯片組出貨量市場數(shù)據(jù) 展銳追平蘋果！報告發(fā)布手機芯片最新市場份額 9月18日消息（南山）近日，市場研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布2024年第二季度全球智能手機芯片組（AP）出貨量市場數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：9/19/2024 2024年第二季度中國eSIM設備出貨量達到100萬臺 9 月 16 日消息，eSIM 作為智能可穿戴設備實現(xiàn)獨立通信的關鍵連接方式之一，使智能可穿戴設備擁有成為第二智能獨立終端的可能。 2024 年二季度，Canalys 智能可穿戴數(shù)據(jù)顯示，美國市場成為腕表類智能可穿戴 eSIM 設備出貨量最多的國家，eSIM 設備達到 190 萬臺，在 SIM 連接方式中占比 33.9%。中國市場僅次于美國，eSIM 設備出貨量達到 100 萬臺，在連接方式中占比 10.8%。 但從品類占比來看，美國市場受到蘋果的帶動，eSIM 出貨量主要來自智能手表，中國市場則有所不同，中國廠商的 eSIM 基礎手表也為 eSIM 手表的出貨增長再添動能。 發(fā)表于：9/18/2024 ?…38394041424344454647…?
