消費電子最新文章 2023年全球SSD模組廠自有品牌通路出貨十強出爐 10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市場全球出貨營收前十的固態硬盤模組廠，在這份榜單中大陸品牌占五席。 ?該榜單前四家頭部企業的順序沒有發生變化，仍是金士頓、威剛、雷克沙和金泰克，且市占均有增長；而七彩虹繼續以 5% 居于第六；技嘉上升兩位來到第七；臺電仍為第八；PNY 則同技嘉交換座次，位于第九；創見延任前十“守門員”。 發表于：10/25/2024 傳三星正基于其第二代2nm工藝開發Exynos SoC 10月23日消息，據韓國媒體《首爾經濟日報》（Sedaily）報道稱，由于三星3nm GAA制程良率問題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產，預計三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列可能將不會搭載該芯片。 根據之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統LSI等非存儲部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。 發表于：10/24/2024 谷歌Tensor G5放棄三星轉投臺積電3nm工藝 10月24日消息，據報道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。 目前高通發布的驍龍8至尊版、聯發科發布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。 發表于：10/24/2024 Arm回應與高通的授權糾紛 10 月 24 日消息，針對 Arm 因授權糾紛考慮終止對高通的芯片設計授權，Arm 最新回應表示，由于高通屢次嚴重違反 Arm 授權許可協議，Arm 在別無選擇的情況下，不得不采取正式行動，要求高通糾正其違約行為，否則將面臨協議終止的后果。 發表于：10/24/2024 MLID稱Arrow Lake處理器同樣存在不穩定問題 10 月 23 日消息，英特爾 Raptor Lake 的穩定性問題才剛剛解決，但知名 YouTuber @Moore's Law Is Dead 表示 Arrow Lake 同樣存在這一情況，而且目前看起來不太樂觀。 MLID 還聯系了英特爾方面，對方稱這一問題確實存在，工程師認為這可能是微碼問題，類似于導致 Raptor Lake 芯片出現問題的微碼。他還強調，英特爾正在“努力控制局面”，盡快解決問題。 如果他所言為真，則意味著 Arrow Lake 同樣存在嚴重不穩定的問題，需要英特爾在發布上市之前盡快想辦法解決。 發表于：10/24/2024 京東方與Omniply簽署柔性顯示技術開發協議 10 月 23 日消息，加拿大柔性貼片電子技術初創公司 Omniply Technologies 于當地時間 10 月 22 日宣布，和京東方（BOE）簽署一項新協議，共同開發未來顯示器制造的材料和工藝。 發表于：10/24/2024 思科與蘋果合作提出了零距離Distance Zero愿景 10 月 24 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（10 月 23 日）發布博文，報道稱思科正和蘋果公司合作，借助 Vision Pro 頭顯提出了“零距離”（Distance Zero）愿景，目標是消除當前混合工作環境中人們的物理隔離感。 發表于：10/24/2024 高通指責ARM強行壓迫合作伙伴 10月23日消息，據多方報道，Arm擬取消允許長期合作伙伴高通使用Arm知識產權設計芯片的的許可，目前已經通知高通。 針對此消息，高通方面由發言人回應稱：“這是Arm的一貫做法——更多毫無根據的威脅，旨在強行壓迫長期合作伙伴，干擾我們性能領先的CPU產品，并無視雙方架構許可協議已經涵蓋的廣泛權利來提高許可費率。 在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆，似乎是試圖干擾法律程序，其終止許可協議的訴求毫無依據。我們有信心，高通與Arm協議中涵蓋的權利將得到法院的確認。Arm的反競爭行為將不會被容忍。” 發表于：10/23/2024 消息稱Arm計劃取消對高通的芯片設計許可 10 月 23 日消息，據彭博社今日報道，Arm 擬取消允許長期合作伙伴高通使用 Arm 知識產權設計芯片的許可。 彭博社獲得的文件顯示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架構許可協議。這項許可允許高通基于 Arm 擁有的標準設計自己的芯片。這場糾紛可能擾亂（roil）智能手機和 PC 市場，并對這兩家半導體行業巨頭的財務和運營造成沖擊。 發表于：10/23/2024 TCL華星展出全球首款基于LTPO COA技術的1700PPI VR顯示屏 10 月 22 日消息，2024 亞洲潮電博覽會（ACE 2024）昨日在上海新國際博覽中心召開，TCL 華星展出多款顯示方案。 匯總如下： 14" 2.8K 印刷 Hybrid OLED 顯示屏： 該產品搭載 TCL 華星新型 Oxide 補償電路設計與 High PPI 印刷 OLED 技術，分辨率達到 2.8K（240PPI），支持 30～120Hz VRR 技術。 發表于：10/23/2024 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300！首次用上12層HBM3e內存 發表于：10/23/2024 華為正式公布《華為終端可持續發展報告（2023-2024）》 10 月 22 日消息，在目前正在進行的原生鴻蒙之夜暨華為全場景新品發布會中，《華為終端可持續發展報告（2023-2024）》正式公布。 在信息無障礙方面，搭載 HarmonyOS 4 的 HUAWEI Mate 60 Pro+ 手機獲鳳凰網信息無障礙五星評級；HarmonyOS NEXT 采用基于 AI 大模型的聲音修復功能提升無障礙能力。 發表于：10/23/2024 德州儀器 (TI) 全新可編程邏輯產品系列助力工程師在數分鐘內完成從概念到原型設計的整個過程 德州儀器全新可編程邏輯產品系列允許工程師在單個芯片上集成多達 40 個邏輯及模擬功能，與分立式實施方案相比，大幅減小了電路板尺寸。 發表于：10/23/2024 【“源”察秋毫系列】Keithley在碳納米管森林涂層纖維復合材料的應用 碳納米管森林由許多垂直生長的碳納米管組成，看起來像一個“森林”，因此得名。每個碳納米管（CNT）是由單層或多層石墨烯片卷曲形成的圓筒結構，其直徑在納米級別，長度可以達到數微米甚至數毫米。碳納米管森林中的這些納米管密集排列，垂直生長于基底上。 發表于：10/22/2024 鎧俠發布EXCERIA PLUS G2移動固態硬盤系列 2024年10月17日 - 鎧俠株式會社，全球領先的存儲解決方案供應商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移動固態硬盤系列。該系列是一款全新的外置存儲解決方案，計劃于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移動固態硬盤系列采用鎧俠的SSD技術和BiCS FLASH? 3D閃存，并采用緊湊、優雅、便攜 (2) 的設計，特別適合需隨身攜帶數據的用戶。 發表于：10/22/2024 ?…53545556575859606162…?
