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【“源”察秋毫系列】柔性可穿戴電子設(shè)備材料的導(dǎo)電測試

　　柔性可穿戴電子設(shè)備主要由柔性壓阻傳感器材料、柔性傳感器框架、電極連接、信號采集和處理電路組成。其中最重要的部分就是對柔性壓阻傳感器材料的測試，對于用于制造壓阻式傳感器的材料 , 需要全面評估其電學(xué)、機(jī)械、動態(tài)響應(yīng)和環(huán)境穩(wěn)定性等多方面性能指標(biāo) , 以確保材料能夠滿足實(shí)際應(yīng)用的需求。

發(fā)表于：10/22/2024

Melexis率先在全球推出60W單線圈無傳感器BLDC驅(qū)動芯片

　　2024年10月18日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W無傳感器單線圈BLDC驅(qū)動芯片MLX90416，其專為消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域的電機(jī)、風(fēng)扇和泵應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：10/22/2024

高通突然停產(chǎn)驍龍X Elite開發(fā)套件并退款

前不久的時候，高通推出了首款基于自家驍龍X Elite的迷你機(jī)“Windows版驍龍開發(fā)套件”，售價899美元(約合人民幣6510元)。

發(fā)表于：10/22/2024

洛圖科技發(fā)布新一期中國大陸顯示器線上零售市場月度追蹤報告

10 月 21 日消息，根據(jù)洛圖科技最新發(fā)布的《中國大陸顯示器線上零售市場月度追蹤》報告，2024 年第三季度，中國大陸顯示器整體線上零售市場（包含傳統(tǒng)電商和內(nèi)容電商）的銷量為 269 萬臺，同比增長 27%。 AOC 銷量排名線上市場第一，份額占比為 12.1%；HKC 位居線上市場第二，小米以 9.2% 的銷量份額排名線上市場的銷量第三。KTC、SANC 和泰坦軍團(tuán)分別排名第四、第五和第六，銷量占比分別為 8.4%、7.3% 和 6.1%。

發(fā)表于：10/22/2024

TrendForce報告顯示2024年OLED顯示器出貨量有望同比增181%

10 月 21 日消息，TrendForce 集邦咨詢本月 17 日發(fā)文，預(yù)計(jì)在面板規(guī)格增多與升級、多家電競品牌積極參與的推動下，2024 年 OLED 監(jiān)視器（注：即顯示器）出貨規(guī)模可達(dá) 144 萬臺，同比增長 181%，這一高增長的態(tài)勢有望延續(xù)至未來幾年。 OLED 顯示器市場主要品牌方面，2024 年六巨頭預(yù)計(jì)將分別是最接近屏廠的三星電子（31%）與 LG 電子（19%）、顯示領(lǐng)域耕耘已久的戴爾（14%）、三大臺系板卡廠華碩（14%）與微星（11%）和技嘉（3%），其中戴爾、華碩市占率基本一致，剩余 8% 由其它廠商瓜分。

發(fā)表于：10/22/2024

Solidigm宣布2025年Q1結(jié)束前不再制造/出貨貼有英特爾標(biāo)簽產(chǎn)品

10 月 21 日消息，英特爾的 NAND 固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)于 2020 年 11 月被 SK 海力士收購，2021 年更名為 Solidigm。從 2022 年 10 月開始，對 NAND 固態(tài)硬盤的所有技術(shù)和保修支持由 Solidigm 直接提供。 Solidigm 官方于 10 月 18 日發(fā)布了產(chǎn)品品牌更換須知

發(fā)表于：10/22/2024

2029年全球處理器市場將達(dá)4800億美元

10月21日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole最新公布的《2024 年處理器行業(yè)現(xiàn)狀》研究報告顯示，由于 2022 年OpenAI的ChatGPT 的發(fā)布，引發(fā)的生成式 AI 的興起，推動了對于數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)密集型 AI/HPC 應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，導(dǎo)致 2023 年大幅激增，直接影響了處理器細(xì)分市場。預(yù)計(jì)這些趨勢將在未來五年內(nèi)推動處理器市場持續(xù)增長。

發(fā)表于：10/22/2024

復(fù)旦聯(lián)手百度打造AI開源模型Hallo2

首發(fā)根據(jù)音頻生成 4K 分辨率 1 小時長視頻，復(fù)旦、百度聯(lián)手打造 AI 開源模型 Hallo2

發(fā)表于：10/21/2024

2024年上半年ODM/IDH外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量同比增長6%

2024年上半年，全球智能手機(jī)市場整體出貨量同比增長 7%。根據(jù) Counterpoint Research 的最新數(shù)據(jù)，外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量也出現(xiàn)增長，ODM/IDH出貨量在 2024 年上半年同比增長 6%。此增長主要是由于中國手機(jī)品牌廠商在本地市場以及一些海外市場的增長。高級研究分析師 Ivan Lam在評論市場動態(tài)時表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一線和二線公司，占整體設(shè)計(jì)外包出貨量的 97% 以上。龍旗保持其強(qiáng)勁勢頭，上半年出貨量同比增長 50%。而此高增長主要得益于中國品牌的強(qiáng)勁出貨量，尤其是小米、華為和摩托羅拉，以及三星。小米在中國、印度、加勒比地區(qū)和拉丁美洲以及中東非等多個關(guān)鍵地區(qū)的業(yè)績有所改善。華勤上半年智能手機(jī)出貨量下降，但其可穿戴設(shè)備、電腦和服務(wù)器的訂單需求飆升。我們相信華勤在 2024 年下半年的智能手機(jī)訂單將增加。聞泰也因中國主要手機(jī)品牌廠商出貨量減少而出現(xiàn)下滑。總體而言，這三家 ODM 在上半年占據(jù)了整體ODM總出貨量的四分之三。”

發(fā)表于：10/21/2024

小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片

官宣！小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片！

發(fā)表于：10/21/2024

消息稱Intel放棄與NVIDIA AI性能競爭

據(jù)媒體報道，Intel將不再在AI市場與NVIDIA進(jìn)行正面競爭，而是將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移到推出Gaudi 3等更具有成本效益的AI解決方案上。報道稱，這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著Intel意識到，在計(jì)算能力方面與NVIDIA競爭并不是一條可行的可持續(xù)發(fā)展道路。

發(fā)表于：10/21/2024

三星電子宣布全面退出LED業(yè)務(wù)

三星電子宣布全面退出LED業(yè)務(wù)，聚焦功率半導(dǎo)體和Micro LED領(lǐng)域據(jù)央視財(cái)經(jīng)報道，由于集團(tuán)整體業(yè)績未達(dá)預(yù)期，韓國三星電子最近啟動了業(yè)務(wù)架構(gòu)的調(diào)整，其中半導(dǎo)體部門決定全面退出發(fā)光二極管（LED）業(yè)務(wù)。這一決定標(biāo)志著繼 2020 年 LG 電子退出后，韓國兩大電子企業(yè)都退出 LED 業(yè)務(wù)。此前，三星電子主要生產(chǎn)和銷售電視、智能手機(jī)閃光燈等用途的 LED 產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/21/2024

2035年全球Chiplet芯片市場規(guī)模將達(dá)到4110億美元

10月18日，市場研究機(jī)構(gòu) IDTechEx 發(fā)布的最新預(yù)測報告顯示，預(yù)計(jì)到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）設(shè)計(jì)的服務(wù)器、電信、個人電腦、移動電話和汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)到 4110 億美元，復(fù)合年增長率達(dá) 14.7%。報告稱，在快速發(fā)展的半導(dǎo)體世界中，Chiplet 技術(shù)正在成為一種突破性的方法，可解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng) （SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)新的解決方案，以提高性能和功能，而不僅僅是增加晶體管密度。Chiplet 提供了一條有前途的前進(jìn)道路，為芯片設(shè)計(jì)和制造提供了靈活性、模塊化、可定制性、效率和成本效益。

發(fā)表于：10/18/2024

半導(dǎo)體復(fù)蘇機(jī)遇來襲，創(chuàng)實(shí)技術(shù)多線程并進(jìn)圍繞優(yōu)勢領(lǐng)域做深做強(qiáng)

　　近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點(diǎn)，輻射華南、西南以及東南亞市場，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)和應(yīng)用，匯聚國內(nèi)外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，進(jìn)一步推進(jìn)了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。

發(fā)表于：10/18/2024

英特爾和AMD宣布一起捍衛(wèi)x86生態(tài)

10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。

發(fā)表于：10/17/2024