消費電子最新文章 三星電子將為日本Preferred Networks生產2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產2nm AI芯片 發表于：7/9/2024 三星成立新的HBM團隊推進HBM3E和HBM4開發工作 7月8日消息，據媒體報道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發團隊”，這一戰略舉措標志著三星在高性能內存（HBM）技術領域的雄心與決心邁入了一個新階段。 該團隊將專注于前沿技術的研發，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。 發表于：7/8/2024 商湯發布6000億多模態日日新大模型5.5系列 商湯發布6000億多模態日日新大模型5.5系列 發表于：7/8/2024 Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨立顯卡上臺積電4nm 將升級為臺積電N4 4nm工藝 發表于：7/8/2024 英特爾宣布停產部分處理器 14nm桌面處理器時代終結 英特爾宣布停產部分處理器，14nm桌面處理器時代終結 發表于：7/8/2024 國產GPU正式進入萬卡萬P時代 國產GPU正式進入萬卡萬P時代！摩爾線程智算集群擴展至萬卡 發表于：7/8/2024 國產大模型 WAIC 競技：大廠拼落地，中廠顯焦慮 如何度量國產大模型？ WAIC 此前比的是有無大模型，如今比的是大模型落地能力。 如果想要度量國產大模型大小廠商的實力，WAIC（世界人工智能大會）是一個不錯的切口。 眾所周知，2023 年是國產大模型元年，在去年的 WAIC 之后，騰訊發布混元大模型，字節跳動上線豆包 APP，而后通過豆包大模型正式開啟對外服務，年輕的月之暗面、MiniMax 等創業公司形成了「五小虎」的格局，這讓今年的 WAIC 有了更強的指向性：大模型選手們都已走向臺前，給了 AI 行業更多的機會和答案。 發表于：7/8/2024 國內首款開源鴻蒙人形機器人夸父亮相WAIC 用上盤古大模型！國內首款開源鴻蒙人形機器人夸父亮相WAIC 發表于：7/5/2024 無問芯穹發布全球首個單任務千卡異構芯片混合訓練平臺 算力利用率達 97.6%，無問芯穹發布全球首個單任務千卡異構芯片混合訓練平臺 發表于：7/5/2024 聯發科聯合快手推出高效端側視頻生成技術 聯發科聯合快手推出高效端側視頻生成技術，先進生成式AI讓圖像動起來 發表于：7/5/2024 英特爾800系列芯片組細節曝光 英特爾 800 系列芯片組細節曝光：Z890 獨享 CPU 官方超頻功能 發表于：7/5/2024 消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發優先專研AI芯片 消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發專研AI芯片 發表于：7/5/2024 中國AI公司選擇多芯片混合訓練AI模型以免于算例受限 為解決算力問題，中企選擇“多芯片混合”訓練AI模型 7月4日消息，據Digitimes報道，為解決人工智能（AI）芯片算力問題，中國AI公司正實施“多芯片混合”的策略來提高在AI計算方面的能力的同時，進一步避免供應鏈安全問題。 多芯片混合計算的方法有諸多優勢，包括利用多個不同型號的GPU并行訓練，來共同提高大語言模型（LLM）訓練速度，因同時可以處理更多數據，可更好利用內存，中國廠商可以降低對于更昂貴的英偉達（NVIDIA）芯片的依賴，進而降低成本。 發表于：7/5/2024 蘋果M5系列芯片首度曝光 蘋果M5芯片首度曝光：臺積電代工 用于人工智能服務器 發表于：7/5/2024 AMD Zen 6架構芯片被曝最早2025年量產 臺積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構芯片被曝最早 2025 年量產 發表于：7/5/2024 ?…54555657585960616263…?
