消費電子最新文章 傳三星HBM4已通過英偉達驗證 8月21日消息，據韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內存HBM4的樣品已獲得英偉達（Nvidia）的驗證通過，預計8月底便可進入最終的預生產（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產。 一名業內人士透露，據其了解三星HBM4的各種質量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達的正面評價，目前已進入預生產階段。“若預生產測試也通過，估計11月或12月就可量產?！?/a> 發表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1發布：專為國產芯片設計浮點數格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式發布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數精度。這一技術細節的披露，迅速引發行業關注。 發表于：8/22/2025 谷歌Tensor G5發布 8月21日消息，谷歌剛剛發布了新一代 Pixel 10 系列機型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當前最強的移動處理器。 發表于：8/22/2025 象帝先新一代伏羲架構GPU將采用5nm工藝 近期，業內有傳聞稱，在國產GPU廠商象帝先計算技術（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構GPU將采用5nm工藝，算力達160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發表于：8/22/2025 三星電子也考慮入股英特爾？ 8月21日消息，據韓國Etnews媒體報道，繼軟銀集團宣布將對英特爾投資20億美元之后，韓國科技巨頭三星電子也正在考慮對英特爾進行股權投資。 發表于：8/22/2025 二季度全球DRAM市場規模環比增長20% 據媒體報道，AI驅動以HBM3E和高容量DDR5為代表的高價值DRAM需求持續增長，以及二季度存儲原廠EOL通知刺激傳統DDR4/LPDDR4X價格與需求快速攀升的雙重驅動下，2025年二季度全球DRAM市場規模環比增長20%至321.01億美元，創歷史季度新高。 發表于：8/20/2025 傳英偉達將自研HBM Base Die 8月18日消息，據臺媒《工商時報》報道稱，人工智能（AI）芯片大廠英偉達已經啟動下一代高帶寬內存HBM底層芯片（ Base Die）的自研計劃，并且未來英偉達無論需要家供應商的HBM，其底層的邏輯芯片都將采用英偉達的自研方案，預計首款產品將使用3nm制程打造，最快將于2027年下半年開始試產。 發表于：8/19/2025 軟銀20億美元入股英特爾 成第五大股東 剛剛，日本軟銀集團與英特爾發布聲明，宣布雙方已于日本東京時間8月19日、美國當地時間8月18日簽署了最終證券購買協議，根據該協議，軟銀將以每股 23 美元的價格對英特爾普通股進行 20 億美元的投資。該交易受慣例成交條件的約束。 發表于：8/19/2025 鐵威馬D1 SSD Plus：CNC工藝帶來極致體驗 前不久鐵威馬推出了一款備受矚目的新款硬盤盒——D1 SSD Plus，憑借其出色的CNC工業設計、小巧便攜的身形、極致的高速傳輸以及低溫運行表現，迅速成為存儲市場的焦點。 發表于：8/19/2025 AMD宣布11月11日公布下一代產品與技術路線圖 8月18日消息，AMD宣布，將于2025年11月11日在紐約舉行其年度財務分析師大會，在這次大會上，AMD將公布其下一代技術和產品的路線圖。 發表于：8/19/2025 SK海力士終結三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動的 HBM 需求，以及與英偉達的獨家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。 發表于：8/18/2025 曝最新Arm公版架構小米玄戒O2最快明年Q2亮相 8月17日消息，今日，數碼博主“定焦數碼”爆料稱，Xring O2（玄戒O2）預計明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。 據悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構，憑借更大的規模，保底可帶來15%以上的IPC提升。 發表于：8/18/2025 簡析DDR內存和LPDDR內存為何無法互相替代 大家在購買DIY配件的時候，看到的內存類型是DDR（例如DDR4、DDR5），而購買筆記本、智能手機/平板電腦等產品看到的卻是LPDDR（例如LPDDR4，LPDDR5，以及增強版的LPDDR5x、LPDDR5t等）。 發表于：8/18/2025 華碩已轉移90%的PC和主板生產 8月15日消息，PC大廠華碩在2025年第二季度投資者電話會議上表示，已將其主板和 PC 的大部分生產都已經擴展到海外工廠。除此之外，該公司在去年第四季度末也已經將其服務器生產轉移到美國。 發表于：8/18/2025 Intel 10A工藝最快2028年面世 8月17日消息，在先進工藝上，Intel四年搞定了五代工藝，今年會量產18A工藝，但是他們面臨的問題不在技術研發本身。 對Intel來說，先進工藝研發完成之后，如何在市場取得成功才是關鍵，18A除了Intel自身的2款處理器之外，還拉到了幾家客戶，之前高通、NVIDIA及蘋果都被傳有意使用Intel代工。 發表于：8/18/2025 ?…234567891011…?
