消費電子最新文章 美團押注AI未來：已投資數十億元GPU資源 據報道，美團近日發布了2024年第四季度及全年財報。數據顯示，2024年全年美團營收達3376億元人民幣，同比增長22%，展現出強勁的增長勢頭。 在業績發布會上，美團CEO王興重點分享了公司在AI領域的戰略布局。他表示，過去一年，GPU資源供應一直是美團的首要任務，公司已投入數十億資金用于GPU資源的建設，并計劃在2025年進一步加大對AI關鍵基礎設施的投資力度。 發表于：2025/3/25 消息稱微軟云OpenAI 1/4全球營收來自中國互聯網巨頭 消息稱微軟云OpenAI 1/4業務全球營收來自中國互聯網巨頭 發表于：2025/3/25 基于邊緣增強和多尺度時空重組的視頻預測方法 針對當前視頻預測算法在生成視頻幀時細節模糊、精度較低的問題，提出了一種基于邊緣增強和多尺度時空重組的視頻預測方法。首先通過頻域分離技術，將視頻幀劃分為高頻信息和低頻信息，并對二者分別進行針對性處理。其次，設計了高頻邊緣增強模塊，專注于高頻邊緣特征的學習與優化。同時，引入多尺度時空重組模塊，針對低頻結構信息，深入挖掘其時空依賴性。最終將高低頻特征進行充分融合，用以生成高質量的預測視頻幀。實驗結果表明，與現有先進算法相比，該方法在預測性能上實現了提升，充分驗證了其有效性。 發表于：2025/3/24 蘋果或棄博通WiFi芯片 蘋果或棄博通WiFi芯片，博通AI合作機遇對沖風險。 在我們之前對博通公司的報道中，我們預計該公司的收入增長將保持強勁，這得益于網絡半導體領域的人工智能順風，以及對以太網和人工智能芯片的需求。我們還預計在整合 VMWare 后軟件業務將出現強勁增長，同時隨著整合成本下降，盈利能力也將提高。 發表于：2025/3/24 國內廠商紛紛布局AI ISP芯片 最近，有消息稱字節在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。 對于AI眼鏡來說，SoC的選擇往往決定了產品的體驗上限，比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案。但實際上，為了滿足AI智能眼鏡拍攝的功能需求，則還需要外掛一塊 ISP 芯片。 其實，越來越多的廠商在開卷ISP芯片，并且在AI的需求下，很多芯片企業開始推出AI ISP芯片。 發表于：2025/3/24 TCL華星首款量產印刷OLED 4K專業顯示屏亮相 3 月 21 日消息，2025 年中國家電及消費電子博覽會（AWE2025）昨日在上海新國際博覽中心開幕，TCL 華星首款量產印刷 OLED 4K 專業顯示屏亮相。 發表于：2025/3/21 曝臺積電2nm工藝制程首發于iPhone 18 曝臺積電2nm工藝制程首發于iPhone 18 發表于：2025/3/21 2025年全球生成式AI手機出貨量將達4億部 3月20日消息，據市場研究機構Counterpoint Research最新發布的研報顯示，預計2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手機出貨量將達約4億部，約占整個智能手機出貨量的30%，相比2024年20%顯著增長。 發表于：2025/3/21 英飛凌ModusToolbox?添加對蘋果“查找”網絡配件的支持 【2025年3月20日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）近日宣布，其旗下ModusToolboxTM開發平臺中的AIROC? CYW20829、PSOC? 63藍牙微控制器（MCU）、AIROC? CYW5591x Wi-Fi/BT無線MCU和AIROC? CYW5551x現均已支持蘋果“查找”網絡配件。 發表于：2025/3/20 AMD在北京AI PC創新峰會展示銳龍AI PC生態系統的強大實力 AMD 在北京AI PC創新峰會展示銳龍AI PC 生態系統的強大實力 ——攜手聯想和華碩等OEM合作伙伴、微軟和模優優等生態系統合作伙伴，與大中華區銳龍 AI 生態系統共迎性能與智能新高度 發表于：2025/3/19 惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號。 發表于：2025/3/19 谷歌Tensor G5芯片60%模塊來自第三方供應商 3月19日消息，科技媒體Android Authority昨日（3月18日）發布博文，報道稱谷歌Pixel 10系列旗艦手機將搭載全新的Tensor G5芯片，該芯片首次脫離三星代工，改用臺積電3nm級工藝。 發表于：2025/3/19 NVIDIA 宣布推出DGX Spark個人AI計算機 臺式超級計算機由 NVIDIA Grace Blackwell 驅動，為開發者、研究人員和數據科學家提供加速 AI 功能；系統由頭部計算機制造商（包括華碩、Dell Technologies、HP 和聯想）提供 發表于：2025/3/19 騰訊混元推出5款3D生成模型并全部開源 在今日的騰訊混元 3D開源日活動中，騰訊混元宣布推出 5 個全新 3D 生成模型，在生成速度、細節和材質表達上均有提升，并且全部開源。 發表于：2025/3/19 傳谷歌攜手聯發科開發TPU芯片 3月18日消息，據美國科技媒體The Information報導，谷歌（Google）正準備攜手聯發科開發下一代張量處理單元（TPU），該芯片預計將于明年開始在臺積電生產。這也意味著，聯發科將分食原本由博通提供的谷歌TPU設計服務訂單。受該消息影響，博通3月17日股價一度下跌約4%，但隨后跌幅收窄至0.53%。 發表于：2025/3/18 ?…567891011121314…?
