消費電子最新文章 HBM芯片之爭愈演愈烈 HBM芯片之爭愈演愈烈 韓國芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內部設計和生產半導體，包括高容量存儲器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長。 然而，對于下一代AI芯片HBM4，該公司計劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺灣半導體制造股份有限公司 (TSMC)。 進一步的是，這家韓國芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進自己的 HBM 技術并購外包。該公司的主要獵頭目標是誰？它的同城競爭對手三星電子公司。 發表于：7/10/2024 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計算與AI領域布局 發表于：7/10/2024 壁仞科技：單個國產AI芯片不強但可靠數量和軟件加持 壁仞科技：單個國產AI芯片不強但可靠數量和軟件加持 發表于：7/10/2024 英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片 英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達 13 TOPS 發表于：7/10/2024 不讓用華為小米等安卓 微軟中國員工收到公司免費發的iPhone 15 不讓用華為小米等安卓！微軟中國員工收到公司免費發的iPhone 15 發表于：7/10/2024 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10% 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10%，客戶將接受漲價以保障產能 發表于：7/9/2024 我國首個開源桌面系統開放麒麟發布AIPC版本 我國首個開源桌面系統！開放麒麟發布AIPC版本：支持端側大模型 發表于：7/9/2024 中韓企業夾擊索尼半導體 中韓企業夾擊索尼半導體 發表于：7/9/2024 三星電子將為日本Preferred Networks生產2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產2nm AI芯片 發表于：7/9/2024 三星成立新的HBM團隊推進HBM3E和HBM4開發工作 7月8日消息，據媒體報道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發團隊”，這一戰略舉措標志著三星在高性能內存（HBM）技術領域的雄心與決心邁入了一個新階段。 該團隊將專注于前沿技術的研發，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。 發表于：7/8/2024 商湯發布6000億多模態日日新大模型5.5系列 商湯發布6000億多模態日日新大模型5.5系列 發表于：7/8/2024 Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨立顯卡上臺積電4nm 將升級為臺積電N4 4nm工藝 發表于：7/8/2024 英特爾宣布停產部分處理器 14nm桌面處理器時代終結 英特爾宣布停產部分處理器，14nm桌面處理器時代終結 發表于：7/8/2024 國產GPU正式進入萬卡萬P時代 國產GPU正式進入萬卡萬P時代！摩爾線程智算集群擴展至萬卡 發表于：7/8/2024 國產大模型 WAIC 競技：大廠拼落地，中廠顯焦慮 如何度量國產大模型？ WAIC 此前比的是有無大模型，如今比的是大模型落地能力。 如果想要度量國產大模型大小廠商的實力，WAIC（世界人工智能大會）是一個不錯的切口。 眾所周知，2023 年是國產大模型元年，在去年的 WAIC 之后，騰訊發布混元大模型，字節跳動上線豆包 APP，而后通過豆包大模型正式開啟對外服務，年輕的月之暗面、MiniMax 等創業公司形成了「五小虎」的格局，這讓今年的 WAIC 有了更強的指向性：大模型選手們都已走向臺前，給了 AI 行業更多的機會和答案。 發表于：7/8/2024 ?…75767778798081828384…?
