7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個(gè)新階段。

該團(tuán)隊(duì)將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。

回顧過往，三星自2015年起便在DRAM部門內(nèi)部深耕HBM技術(shù)的藍(lán)海，不僅設(shè)立了專項(xiàng)團(tuán)隊(duì)，還成立了特別工作組，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與突破。此次組織架構(gòu)的升級(jí)，無(wú)疑是對(duì)過往努力的深化與加強(qiáng)，彰顯了三星對(duì)HBM技術(shù)未來(lái)發(fā)展的堅(jiān)定信心。

為了加速搶占高附加值DRAM市場(chǎng)的制高點(diǎn)，三星展現(xiàn)出了驚人的研發(fā)速度與執(zhí)行力。今年年初，三星便宣布成功研發(fā)出HBM3E 12H DRAM，并緊隨其后在四月實(shí)現(xiàn)了HBM3E 8H DRAM的量產(chǎn)，這一系列成就不僅體現(xiàn)了三星的技術(shù)實(shí)力，也為其在HBM領(lǐng)域的領(lǐng)先地位奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

值得注意的是，三星與英偉達(dá)等行業(yè)巨頭的合作也在不斷深入。自去年起，三星便積極向英偉達(dá)提供HBM3E樣品進(jìn)行嚴(yán)苛驗(yàn)證，涵蓋8層與12層堆疊技術(shù)，雖歷經(jīng)挑戰(zhàn)但進(jìn)展顯著，預(yù)計(jì)將在今年第三季度末迎來(lái)部分驗(yàn)證工作的圓滿完成，這一合作無(wú)疑將加速HBM技術(shù)在高端計(jì)算領(lǐng)域的普及與應(yīng)用。

此外，三星還通過官方渠道分享了HBM產(chǎn)品的最新研發(fā)進(jìn)展，并明確透露了HBM4技術(shù)的研發(fā)時(shí)間表，即計(jì)劃于2025年首次亮相。這一消息不僅引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，也進(jìn)一步激發(fā)了市場(chǎng)對(duì)未來(lái)高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域技術(shù)革新的期待。

更有傳言指出，三星正考慮在HBM4中引入革命性的非導(dǎo)電粘合膜（NCF）組裝技術(shù)和混合鍵合（HCB）技術(shù)，以優(yōu)化高溫環(huán)境下的熱特性，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，這將是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)邊界的又一次勇敢探索。